SpectraThick series的特點是非接觸, 非破壞方式測量，無需樣品的前處理，軟件支持Windows操作系統等。ST series是使用可視光測量wafer，glass等substrates上形成的氧化膜，氮化膜，Photo-resist等非金屬薄膜厚度的儀器。
測量原理如下：在測量的wafer或glass上面的薄膜上垂直照射可視光，這時光的壹部分在膜的表面反射，另壹部分透進薄膜，然後在膜與底層 (wafer或glass)之間的界面反射。這時薄膜表面反射的光和薄膜底部反射的光產生幹涉現象。SpectraThick series就是利用這種幹涉現象來測量薄膜厚度的儀器。
儀器的光源使用Tungsten Lamp，波長範圍是400 nm ~ 800 nm。從ST2000到ST7000使用這種原理，測量面積的直徑大小是4μm ~ 40μm (2μm ~ 20μm optional)。ST8000-Map作為K-MAC (株) 最主要的產品之壹，有image processs功能，是超越壹般薄膜厚度測量儀器極限的新概念上的厚度測量儀器。測量面積的最小直徑為0.2μm，遠超過壹般厚度測量儀器的測量極限 (4μm)。順次測量數十個點才能得到的厚度地圖 (Thickness Map) 也可壹次測量得到，使速度和精確度都大大提高。這壹技術已經申請專利。
K-MAC (株) SpectraThick series的又壹優點是壹般儀器無法測量的粗糙表面 (例如鐵板，銅板) 上形成的薄膜厚度也可以測量。這是稱為VisualThick OS的新概念上的測量原理。除測量薄膜厚度外還有測量透射率，玻璃上形成的ITO薄膜的表面電阻，接觸角度 (Contact Angle) 等的功能。
產品說明
本儀器是把UV-Vis光照在測量對象上，利用從測量對象中反射出來的光線測量膜的厚度的產品。
這種產品主要用於研究開發或生產導電體薄膜現場，特別在半導體及有關Display工作中作為
In-Line monitoring 儀器使用。
產品特性
1) 因為是利用光的方式，所以是非接觸式，非破壞式，不會影響實驗樣品。
2) 可獲得薄膜的厚度和 n,k 數據。
3) 測量迅速正確，且不必為測量而破壞或加工實驗樣品。
4) 可測量 3層以內的多層膜。
5) 根據用途可自由選擇手動型或自動型。
6) 產品款式多樣，而且也可以根據顧客的要求設計產品。
7)可測量 Wafer/LCD 上的膜厚度 (Stage size 3“ )
8)Table Top型, 適用於大學,研究室等