對華為的封殺不是偶然的,因為美國要的是芯片的壟斷優勢,從而長期掌握技術的領先地位!從芯片設計到制造,我們都有絕對的核心技術。華為的出現徹底打破了高通對市場的壟斷,這是他們不允許的“公平競爭”
...但結果只會讓中國自給自足。
微軟創始人比爾·蓋茨(Bill Gates)在壹次采訪中談到對華為的制裁禁令時這樣說道。
制芯最重要的東西之壹,矽片,半導體的基礎材料,是用金剛石刀片從矽晶柱上切割下來的晶片。尺寸越大,生產難度越大。雖然國內需求巨大,但長期依賴進口,大尺寸技術被日本企業壟斷。目前國內技術都是小尺寸量產掌握,大尺寸8寸和12寸的自產率還很低。
新進展:上海新升級12英寸矽片技術並通過SMIC驗證。雖然產能低,但這是國內矽片廠商的崛起!
更難的是光刻工藝,這也正是華為絆倒的地方!最新的納EUV光刻技術為進入3納米工藝做好了準備,但SMIC在引入EUV掩模對準器方面進展緩慢。雖然突破達到N+1,工藝功耗可以接近7nm,但是性能達不到,7nm都無法量產,更不要說5nm的挖掘了...臺積電和SMIC也受美國技術限制,高端光刻機只有阿斯麥壹家...所以開7nm的時候,應該也是3nm商用,華為麒麟估計是裝逼。
“卡脖子”才是迫使努力的“鼓勵”!
國產芯正在追趕國際的腳步,同時也在朝著探索新方向的突破口邁進!——石墨烯技術可以說是世界上同時起步的。矽片在越來越精細的工藝下,最終會達到它的物理極限。據了解,其極值點為1nm,即使能生產,也要考慮良率問題!石墨烯的碳基晶圓被譽為下壹個芯片材料的替代品——國產8英寸石墨烯晶圓已經實現小批量生產!
石墨烯被稱為無數納米材料中最薄的,高達0.335 nm!有多薄?壹根頭發的二十萬分之壹是難以置信的。瘦到人類都發現了。既然發現了,就得用!
如何用石墨烯做芯片?能不能達到矽片級別,因為麒麟9000有654.38+053億個晶體管!
據悉,石墨烯碳基晶圓制作的芯片性能將是矽基芯片的10倍以上,更重要的是功耗會更低——在降低發熱量的同時提高性能是手機的終極追求……
推測28nm的碳基芯片可以達到7nm的矽基芯片水平,拉近兩代工藝,而國內成熟工藝可以達到14nm……也就是不使用極紫外光刻機就可以達到5nm的水平,制造消耗也會大大降低!
石墨烯材料就是這麽神奇。據報道,它的導電性比矽強65,438+000倍,導熱性比銅高65,438+00倍...這些都足以說明它是壹種非常有潛力的半導體材料,但是為什麽至今沒有普及呢?因為:貴!-據報道其價格高達5000元/克!
但是,價格絕對不是進步的障礙。關鍵在於技術。目前石墨烯提純還有很多雜質,不能像矽晶柱壹樣量產。但國產8寸石墨烯晶圓的成功試制,也代表著成功突破,足以成為國產技術的先進招牌!
據統計,國內R&D擁有37521項專利,占全球67%,居世界第壹!
新領域的探索,從被動到主動。掌握壹項核心技術,就能獲得壹個領域的話語權。擁有技術優勢可以讓所謂的禁令失效。只有加強自研能力,才能不再被牽著鼻子走——既然拿不到別人發揮到極致的技術,那就去探索新技術發揮到極致!