對華為的封殺不是偶然的，因為美國要的是芯片的壟斷優勢，從而長期掌握技術的領先地位！從芯片設計到制造，我們都有絕對的核心技術。華為的出現徹底打破了高通對市場的壟斷，這是他們不允許的“公平競爭”
...但結果只會讓中國自給自足。
微軟創始人比爾·蓋茨(Bill Gates)在壹次采訪中談到對華為的制裁禁令時這樣說道。
制芯最重要的東西之壹，矽片，半導體的基礎材料，是用金剛石刀片從矽晶柱上切割下來的晶片。尺寸越大，生產難度越大。雖然國內需求巨大，但長期依賴進口，大尺寸技術被日本企業壟斷。目前國內技術都是小尺寸量產掌握，大尺寸8寸和12寸的自產率還很低。
新進展:上海新升級12英寸矽片技術並通過SMIC驗證。雖然產能低，但這是國內矽片廠商的崛起！
更難的是光刻工藝，這也正是華為絆倒的地方！最新的納EUV光刻技術為進入3納米工藝做好了準備，但SMIC在引入EUV掩模對準器方面進展緩慢。雖然突破達到N+1，工藝功耗可以接近7nm，但是性能達不到，7nm都無法量產，更不要說5nm的挖掘了...臺積電和SMIC也受美國技術限制，高端光刻機只有阿斯麥壹家...所以開7nm的時候，應該也是3nm商用，華為麒麟估計是裝逼。
“卡脖子”才是迫使努力的“鼓勵”！
國產芯正在追趕國際的腳步，同時也在朝著探索新方向的突破口邁進！——石墨烯技術可以說是世界上同時起步的。矽片在越來越精細的工藝下，最終會達到它的物理極限。據了解，其極值點為1nm，即使能生產，也要考慮良率問題！石墨烯的碳基晶圓被譽為下壹個芯片材料的替代品——國產8英寸石墨烯晶圓已經實現小批量生產！
石墨烯被稱為無數納米材料中最薄的，高達0.335 nm！有多薄？壹根頭發的二十萬分之壹是難以置信的。瘦到人類都發現了。既然發現了，就得用！
如何用石墨烯做芯片？能不能達到矽片級別，因為麒麟9000有654.38+053億個晶體管！
據悉，石墨烯碳基晶圓制作的芯片性能將是矽基芯片的10倍以上，更重要的是功耗會更低——在降低發熱量的同時提高性能是手機的終極追求……
推測28nm的碳基芯片可以達到7nm的矽基芯片水平，拉近兩代工藝，而國內成熟工藝可以達到14nm……也就是不使用極紫外光刻機就可以達到5nm的水平，制造消耗也會大大降低！
石墨烯材料就是這麽神奇。據報道，它的導電性比矽強65，438+000倍，導熱性比銅高65，438+00倍...這些都足以說明它是壹種非常有潛力的半導體材料，但是為什麽至今沒有普及呢？因為:貴！-據報道其價格高達5000元/克！
但是，價格絕對不是進步的障礙。關鍵在於技術。目前石墨烯提純還有很多雜質，不能像矽晶柱壹樣量產。但國產8寸石墨烯晶圓的成功試制，也代表著成功突破，足以成為國產技術的先進招牌！
據統計，國內R&D擁有37521項專利，占全球67%，居世界第壹！
新領域的探索，從被動到主動。掌握壹項核心技術，就能獲得壹個領域的話語權。擁有技術優勢可以讓所謂的禁令失效。只有加強自研能力，才能不再被牽著鼻子走——既然拿不到別人發揮到極致的技術，那就去探索新技術發揮到極致！