對華為的禁令不是偶然，因為美國想要的正是芯片的壟斷性優勢，從而長久掌握 科技 主導的地位！從芯片設計到制造生產都擁有絕對的核心技術。而華為的出現徹底打破了高通對市場的獨占，這是他們所不允許的“公平競爭”…
…這樣做的後果卻只會讓中國自給自足。
微軟創始人比爾蓋茨對於制裁華為的禁令在的采訪中這樣表示。
造芯重中之重之壹，半導體基礎材料矽晶圓，是矽晶柱通過鉆石刀片切割而出的晶圓片，尺寸越大生產難度越高。國內雖然需求量巨大，長期以來大多仰賴進口，而大尺寸技術由日本企業壟斷。目前國產技術掌握的是小尺寸的量產，大尺寸的8寸和12寸的自產率仍很低。
新進展：上海新升12英寸矽晶圓技術並通過中芯國際的驗證，雖然產能較低，但這是國產矽晶圓廠商的崛起！
而更艱難的是光刻工藝，正是華為栽跟頭的“卡脖勒頸”之處！最新的NA EUV光刻技術為進軍3nm工藝制程而準備，而中芯國際遲遲無法引進EUV光刻機，雖然突破達N+1工藝功耗可以接近7nm，但性能還無法到達，7nm也無法量產，更別說5nm的掘進…臺積電和中芯都同樣受到美國技術制約，高端光刻機也只有阿斯麥的全球唯壹…所以開放7nm之時應該也是3nm商用之時，華為麒麟估計將被迫拉後成隔代產品…
“卡脖子”正是迫使努力的“鼓舞”！
國產造芯在緊追國際腳步的同時，更邁向 探索 新方向的突破！——石墨烯技術可以說是全球同時起步。矽晶圓片在日漸精細的工藝制程下，終要到達它的物理極限，據了解其極致點或是1nm，即使能生產也要考慮到良品率問題！而石墨烯的碳基晶圓被譽為是下壹個芯片材料的替換品——國產8英寸石墨烯晶圓實現了小批量生產！
石墨烯被譽為在無數的納米材料中最薄達0.335納米！有多薄？壹根頭發絲的20萬分之壹，難以置信，這麽細都讓人類發現了，那既然發現了就得拿來用！
石墨烯造芯片，怎麽造？能否達到矽晶圓的級別，因為麒麟9000上可是塞了153億顆晶體管！
據悉：使用石墨烯碳基晶圓制造芯片性能將會是矽基芯片的10倍以上，更重要的是功耗更低——提高性能同時減少發熱量正是手機的極致追求…
而工藝制程上 的推測是28nm的碳基芯片就可以達到7nm的矽基芯片的水平，足足拉近了兩代技術，而國產成熟制程可以達到14nm…也就是可以不使用極紫外光光刻機也能達到5nm的級別，論制造消耗也將降低很大的成本支出！
石墨烯材料如此神奇，據悉：在導電性上更是比矽強100倍，導熱也比銅高10倍等等優勢…都足以表明這是非常有潛力的半導體材料，但為何至今不推廣使用？因為：貴！——據悉其價格高達5000元/克！
但價格絕對不是阻擋前進的腳步，關鍵在於技術，目前的水平在石墨烯提純上依舊有很多雜質，所以還無法像矽晶柱壹般量產，但國產8寸石墨烯晶圓的成功試產，也代表著壹次成功的突破，完全足夠作為國產技術的先進招牌！
並且據統計關於石墨烯領域的研究，國產研發已擁有37521件專利，占全球67%位居世界第壹！
新領域的 探索 ，從被動到主動。掌握壹項核心技術就獲得壹片領域的話語權，擁有技術的優勢就能讓所謂的禁令無效化，只有加強自研能力才能不再被牽著鼻子走——既然無法獲得別人發揮到極致的技術，那就 探索 新技術自己去極致的發揮！