2020年末到2021年初手機廠商比著賽的發布新手機，華為Mate 40 Pro、iPhone 12 Pro Max、Vivo X60 Pro、OPPO Find X2 Pro、榮耀 30 Pro+、三星 Galaxy Note 20 Uitra 5G、小米 Mi11、壹加 8 Pro等，讓機迷們歡呼雀躍，恨不能都要嘗鮮。隨著智能手機發展的步伐如此之快，感覺總是有壹些等待中的新東西。確實手機廠家沒有停下前進的步伐，又有壹大批手機等等進場。根據所透漏出信息，每壹部都有讓您心馳神往的亮點，讓您迫不及待地等待它的到來。
在這裏我們已經匯總了2021年即將發布的最好的智能手機（截止2月初），看看哪壹部是您最為喜愛的。
預計華為P50 Pro將於2021年3月或4月左右發布。相對於P40 Pro不會有太大的變化，但會有6.6英寸顯示屏和單個前置攝像頭。 支持120Hz刷新率，分辨率達到2K，相信能夠顯示更加豐富的畫面。 華為P50 Pro將搭載麒麟9000，這是繼iPhone 12系列的A14 Bionic之後在智能手機上使用的第二個5nm芯片。它還將配備6 / 8GB的內存和128 / 256GB的存儲空間。華為 Mate 40系列上使用的圓形攝像頭模塊已由後面板左上角的橢圓形模塊代替。在前面，可以找到打孔自拍攝像頭。華為P50 Pro可能會采用液態鏡頭，通過不同的電壓來改變液體的形狀，從而控制成像。後屏照相矩陣有六顆攝像頭組成，分別是1億像素主攝、5000萬像素超廣角、2000萬像素長焦以及1200萬像素獨立人像，3D TOF深度攝像頭。
華為Mate X2是華為的第三代可折疊手機，僅次於原始的Mate及其後續產品Mate Xs，並且即將於2月22日面世。華為已經提供了手機預告片，因此我們很快就會看到這部下壹代可折疊手機。
華為Mate X2搭載5nm芯片組的麒麟9000。該手機將配備壹個50MP主後置攝像頭，以及另外16MP、12MP和8MP攝像頭。還前置有16MP自拍相機。
該手機已經通過TENAA認證，屏幕為8英寸，具有2200 x 2480的分辨率，並將與外部的6.45英寸1160 x 2700顯示器配合使用。但備受期待的是其折疊功能，看上去類似於三星Galaxy折疊系列。手機外部帶有輔助面板，從而使Royole及其新型Flexpai成為唯壹實現外觀設計的可折疊智能手機。
Oppo於2020年推出的Find X2 Pro，是我們最喜歡的旗艦手機之壹，OPPO公司預計將在2021年進行發布新的版本OPPO X3 Pro，它將搭載驍龍888芯片組。它運行Color OS 11.2（基於Android 11）系統。被測試的特定設備配備了12 GB的RAM和256 GB的存儲。三個CPU群集可用於S888芯片2.84 GHz主內核，三個2.42 GHz大內核和四個1.80 GHz小內核。順便說壹下，這是手機的全球版本。
OPPO X3 Pro顯示分辨率為1,440 x 3,216 px，將具有10Hz至120Hz的自適應刷新率。OLED面板的對角線尺寸為6.7英寸。
主相機列為16MP（盡管這可能是合並後的分辨率）。它是四相機矩陣系統的壹部分，該系統包括壹個25倍“顯微鏡”微距鏡頭（它周圍有壹個LED環，可以在近距離獲得更好的照明）。13MP變焦和3MP微距攝像頭，可支持後部壹對用於廣角和超廣角的50百萬像素攝像頭。
Oppo Find X3相機具有凹凸和彎曲的屏幕。Oppo Find X3系列預計在三月份發布。
壹加智能手機素以相機而聞名，但現在壹加憑借其新的旗艦手機（將配備驍龍 888芯片組）重返市場。壹加 9系列即將推出，它們不僅為壹流的智能手機用戶或 遊戲 玩家提供最佳的相機，還為他們帶來流暢的體驗。該系列將配備壹加 9、9 Pro和9E。
目前還沒有關於壹加 9系列發布日期的確切信息，但是它們可能會在2021年初發布。
壹加 9和9 Pro將配備驍龍 888芯片組和第三代驍龍 X60 5G Modem-RF系統。它們很可能會提供8 GB RAM和125 GB存儲空間。將配備Android 11系統。
有傳言稱壹加 9將配備三後置攝像頭，但尚未確定有關攝像頭系統的詳細信息。預計壹加 9 Pro中的攝像頭將與壹加9略有不同。
至於壹加 9E，有報道稱規格會有所不同，並且價格會低於其他兩個。9E機型的功能和硬件將定位於中檔手機。
壹加 9系列絕對適合喜歡在手機上玩 遊戲 的人們，它已經給壹些 遊戲 玩家留下了深刻的印象。因此好多人都在等待它們上市。
三星Galaxy Z Flip 3
三星正在將更多的精力用在可折疊手機上，我們預計3款新的折疊手機。它將在2021年6月或更晚些時候發布。據說 Galaxy Z Flip 3的 顯示屏的刷新率為120Hz，使用起來更流暢，同時價格也更加便宜。
三星Galaxy Z Fold 3
三星的下壹代Z Fold機型有望成為三星下壹代折疊手機的旗艦手機。預計將采用Z Fold 2，並添加S Pen支持。
三星Galaxy Z Fold E
有傳言三星同時在研發價格更便宜的折疊手機，而Galaxy Z Fold E可能就是。這款機型機型具有較小的外部顯示屏，這會是2021年最便宜的折疊機型嗎？
依據慣例，如果新的SE於2021年秋季與iPhone 13壹起推出，則蘋果公司會在系列機型內實現某些相同的新功能：例如120Hz屏幕或屏幕下方的Touch ID。但是，如果SE單獨推出，則該公司將不會為其提供任何的新功能。因此，我們可以寄希望從12系列移植到SE型號上，這最為現實。
iPhone SE Plus上另壹個受歡迎的領域是4GB RAM，而不是最新SE型號中的3GB。
iPhone SE的屏幕尺寸僅為4英寸；iPhone SE（2020）將其升級為4.7英寸。在iPhone SE Plus上，屏幕尺寸躍升至6.1英寸。
如上所述，我們認為蘋果公司將為SE提供“全屏”設計，刪除“主頁”按鈕，並遵循iPhone XR的機箱設計。XR的屏幕邊框仍然很窄。iPhone SE Plus將支持Touch ID，但是尚不清楚他是否認為攝像頭是否會出現在屏幕下方。
據說iPhone 13 Pro將具有與iPhone 12相同的總體設計和屏幕尺寸。從性能的角度來看，有iPhone 13 Pro和Pro Max將具有升級的超廣鏡頭，從而改進了f / 2.4，具有自動對焦的六元素鏡頭列陣。該相機系統可能具有64萬像素的主攝像頭，廣角鏡頭和1倍光學變焦（6倍數字變焦），40MP長焦鏡頭，具有3倍至5倍光學變焦（ 15-20倍數碼變焦），40MP超廣角和0.25倍“光學反向變焦”，以及40MP變形鏡頭（比率為2.1：1）。
除了相機得以升級以外，iPhone 13還具有120Hz ProMotion顯示屏，並且顯示屏或電源按鈕中內置了新版本的Touch ID。
這些目前僅是猜測，具體規格要等iPhone 13發布之前。
諾諾基亞已經確認正在開發價格更實惠的5G設備，諾基亞7.3 5 G就是。諾基亞7.3將使用高通公司的新芯片驍龍690。這是連接5G網絡的壹種便宜的方法。諾基亞7.3添加比6.3更大容量的電池。
此前有傳言稱諾基亞6.3將配備24MP主鏡頭和12MP超廣角傳感器，以及另外兩個模塊。而7.3將配備48MP相機。
這款手機應該搭載驍龍 888芯片，這是今年高端Android手機首選的旗艦芯片。
具有6.78英寸AMOLED顯示屏，使用Android 11系統和6,000 mAh電池，應該足以為 遊戲 提供足夠的動力。華碩ROG Phone 5也將配備65W快速充電器。
華碩ROG Phone 5將配備三後置攝像頭。包括壹個64兆像素的主攝像頭。另外，它還將配備顯示屏指紋讀取器。根據較早的泄漏，華碩ROG Phone 5的刷新率將高達144Hz。
LG Velvet 2預計在2021年3月左右發布。鑒於使用高通驍龍 765G處理器的LG Velvet在性能方面落後於競爭對手。因此，該公司的下壹個型號的性能提高了15％。驍龍768G處理器有望使用。
僅7.9毫米不幸的是，LG Velvet因超薄而受到很多人的喜愛，但刷新率卻不高。新型號為90 Hz或120 Hz的屏幕刷新率。
對於某些用戶來說，僅18W快速充電支持還不夠。因此，LG Velvet 2 30W或更高，還有傳言稱它將支持快速充電技術。
LG的相機性能低於預期，導致該公司受到批評。LG Velvet攝像頭傳感器尺寸小，無法滿足低光性能的要求。預計該公司將在LG Velvet 2上使用更大的傳感器相機陣列。
小米過去曾展示過許多折疊式樣機，2021年將發布三個折疊式樣機。包括折疊、翻折等。小米的可折疊就像華為Mate X但是其尺寸可能會更大。據說顯示屏在8英寸左右。
該設備會配備了驍龍芯片組和108百萬像素的攝像頭。2021年，小米為具有不同設計的可折疊手機申請了多項專利。希望這些專利能夠在2021年發布的可折疊手機中能夠看到。