1、Redmi K50系列
K50系列正代的上市時間會晚壹些，因為其搭載了聯發科天璣芯片，要到年後才能出貨，其中K50入門版為驍龍870處理器，主打低價位，有望1999元起，K50標準版為天璣8000處理器，定位僅次於天璣9000，安兔兔綜合成績達到了75萬分，比驍龍870更加出色，這壹版本預計采用中置挖孔屏方案，材質為OLED，同時延續Redmi K40上的側面指紋方案，采用 5000萬像素 OIS 防抖主攝，配備 5000萬像素 超廣角鏡頭，價格有望在2000-2500元之間。
搭載天璣9000的Redmi K50 Pro+這次會用來沖擊高端價位段，據目前多家媒體實測，其CPU性能和功耗控制都要比驍龍8 Gen 1好，同時該機還將配備2K高刷屏、超大雙芯百瓦閃充、大底高像素主副攝，定價或許會是3000元起步，有種和小米12競爭的味道。
2、小米12 Ultra
小米12 Ultra所面向的群體是攝影愛好者，其可能采用6.7英寸，屏幕分辨率達到了2K級別，采用小米12 Pro同款LTPO屏，最低刷新率可以做到1Hz。正面會居中挖孔微曲面屏，背部ID或采用方形模組以及居中圓形相機，可能會與徠卡聯名，具體的影像規格為5000萬像素超大底高像素主攝+5000萬像素大底超廣角鏡頭(索尼IMX766)+5000萬像素潛望式鏡頭，據說還有長焦鏡頭，會彌補不少攝影愛好者的遺憾。
據悉，小米12 Ultra延期到2月份發布，選擇錯峰發布的方式。
3、小米MIX FOLD 2
小米MIX FOLD 2其實此前已經出現在了 IMEI 數據庫中，型號為“22061218C”，簡稱為“L18”，近期數碼閑聊站也給出了相關屏幕信息，屏幕尺寸高達8英寸，分辨率拉高到2.5K級別，支持現下流行的LTPO技術。顯示器分析師 Ross Young 稱，小米MIX FOLD2折疊屏手機采用的是來自三星的超薄膜玻璃（UTG）可折疊面板，折痕和縫隙問題相較於上代有了明顯的改善。
在配置方面，小米MIX FOLD 2或搭載最新的驍龍 8 Gen 1 芯片，內置5000mAh電池，支持65W有線快充。除此之外，小米申請了壹個新的折疊屏手機專利，支持手寫筆，這壹新配置或許會用到小米MIX FOLD2上。
作為小米第二款折疊屏機型，MIX FOLD 2 很有可能會在明年中旬正式發布。