事實上，嚴格來說，華為和高通並不是真正有競爭力的公司。畢竟高通的主業是芯片，靠專利和芯片賺錢。華為芯片不是主業，主要靠通訊設備和手機賺錢，其次是芯片和專利。但時至今日，我們仍然在直接競爭的領域比較這兩者。5G領域誰更強？
首先是5G專利的數量。這裏主要比較的是全球標準必要專利(SEPs)。畢竟這部分專利是最有價值的，其他標準的價值沒有那麽高。根據專利數據公司IPlytics的數據，到去年年底，華為在5G方面擁有1166項SEPs專利，而高通擁有730項。可以看出，在最有價值的標準必要專利數量方面，華為優於高通。
其次，比較的是基帶芯片。拿高通的X50和華為的巴龍5000比似乎不太公平，那就拿高通的X55和華為的巴龍5000比吧。雙方都是基於7nm芯片，但是X55比華為巴龍晚了半年左右，而且在速度和性能上，從雙方公布的參數來看，相差並不是太多。但巴龍5000基於5G NR+LTE模式最快能達到7.5Gbps，理論峰值略好於驍龍X55。
可以看出，在5G基帶芯片領域，華為在進度和參數上比高通略占優勢。最後說說市場份額。因為華為基帶芯片不對外銷售，只用於自己的產品，所以份額遠不及高通。2018數據顯示，高通基帶市場份額超過50%，而華為基帶只有7%左右，僅為高通的七分之壹。
顯然，在市場份額上，華為遠遠落後於高通，這是由雙方的商業模式決定的。畢竟華為不是靠賣芯片賺錢的。因此，雙方在5G領域的真正實力可以概括為:從技術上看，華為可能略占上風，而從市場上看，高通占絕對上風。