據報道，華為手機的部分芯片由臺積電制造。臺積電是全球最大的半導體代工廠，總部設在臺灣新竹科學園區。除了臺積電，華為還與其他半導體公司合作生產芯片，如聯發科。這些芯片主要用於華為的高端手機產品，如Mate和P系列。
雖然華為手機芯片制造涉及多個國家和地區的生產環節，但大部分都是在國內完成的。這主要是因為中國擁有世界上最大的電子制造系統，以及成熟的供應鏈和基礎設施。
此外，中國政府對半導體產業的大力支持也是壹個重要因素。近年來，中國政府出臺了壹系列政策，旨在促進國內半導體產業的發展，提高自給率。
華為的發展歷程
1987，成立於廣東省深圳市，成為壹家生產PBX的香港公司的銷售代理。1989，自主研發的PBX。從65438到0990，酒店和小型企業的PBX技術是獨立開發和商業化的。1992，開始開發和推出農村數字交換解決方案。
在1994中，引入了C&C08數字程控交換機。從65438到0995，銷售額達到15億人民幣，主要來自中國農村市場。成立了知識產權部和北京R&D中心，並於2003年通過了CMM4認證。
1996年引入了綜合業務接入網和光網絡的SDH設備。與香港和記黃埔簽約，提供固網解決方案。成立上海R&D中心，並於2004年通過CMM5五級認證。
1996，華為與長江實業旗下和記電訊合作，提供以窄帶交換機為核心的“商用網絡”產品。華為的C & C&C08機進入香港本地電話網，開通了很多國內未開通的業務。華為的大型交換機已經邁出了進入國際電信市場的第壹步。
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