這是用兩個芯片設計的，並且封裝在晶片基座中。芯片尺寸為4.4x6.2mm毫米(27.28毫米)。每個芯片采用臺積電7nm工藝，壹個芯片配四個Arm。
Cortex-A72內核。主芯片包含兩個1兆字節的L2緩存，臺積電還提供了壹個額外的6兆字節。
L3緩存提高芯片的整體效率。這個標稱最高頻率為4GHz，實測最高頻率達到4.2GHz(1.375V)。臺積電的關註點已經改變了芯片制造以及個人電腦和手機的發展。
壹直老老實實做代工的臺積電，開始了芯片制造的分工:有人專門設計芯片，有人專門制造芯片。因為像臺積電這樣的公司專註於日益復雜的芯片制造，專門的設計公司如英偉達、ATI、高通、博通、華為甚至蘋果可以專註於改善芯片設計。這種分工帶來了PC時代的3D圖形處理革命，也是智能手機時代的直接促成因素之壹。現在芯片行業正在談論自動駕駛，臺積電仍然是其背後的支柱。
臺電在芯片生產線上的巨額投入，使得那些芯片設計者不再需要自己花錢投資生產線，降低了設計過程中的壁壘和產品開發失敗的風險，從而促使更多的中小廠商在半導體設計過程中脫穎而出。臺積電開創的只專註於芯片生產，不涉及芯片設計的分工模式，為手機所需的大量不同功能芯片的誕生創造了條件，也使得手機中的芯片不再僅僅被少數芯片巨頭壟斷。
總而言之，臺積電有能力制造自己的芯片。這就像泥巴師傅蓋房子壹樣。他有錢，有工人，有圖紙，有經驗，有材料。他怎麽能不自己蓋房子呢？臺積電就是這樣的土豪。它有所有代工芯片的設計圖，所以它有很多強大的資源可以學習。臺積電沒有這樣做，但這表明它非常專註。
只有專註於壹件事，才能形成長期良好的利益鏈，更好地推動行業發展。所以臺積電也不是不會自己做芯片，偶爾會秀壹下肌肉，看看！這是我自己的芯片。