麒麟9系列芯片是華為自研芯片的旗艦產品。隨著華為對芯片研發投入的深入，麒麟9系列芯片近年來在CPU、AI、5G等方面已經可以與高通驍龍8系列抗衡。從目前曝光的信息來看，麒麟9000將采用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架構。相比上壹代A77，單核性能提升20%，功耗降低50%。可以預測，麒麟9000的性能要比麒麟990系列強很多，很有可能在今年超越高通的主力芯片驍龍865系列。
麒麟9000使用臺積電的5納米工藝芯片。目前最先進的5nm工藝每平方毫米可容納1.713億個晶體管。預計麒麟9000的晶體管數量將達到12億，帶來更強的計算性能。再次實現麒麟9000上的性能、功耗、發熱飛躍。
麒麟9000將是華為最高端的自研手機SoC芯片。今年，它將采用新架構和新技術進行升級，這將是華為迄今為止最強的麒麟芯片。我們為麒麟9000的實力感到驕傲，但背後少不了臺積電的5nm工藝。目前，臺積電是全球唯壹能夠穩定量產5nm工藝芯片的半導體制造公司。
雖然臺積電是中國臺灣省的科技企業，但由於技術專利和上遊供應商的限制，將停止為華為生產麒麟芯片，而美國將利用臺積電進壹步封鎖華為的技術，這將直接影響華為手機的未來。
即將推出的Mate40系列上的麒麟9000芯片將是麒麟系列的最後壹款芯片，可能是麒麟芯片的絕唱，這也意味著華為Mate 40也將成為絕版的麒麟手機。雖然臺積電最大程度協調產能，趕在截止日期前為華為生產芯片，但這壹年內搭載麒麟9000芯片的手機至少有800萬部，因此推斷麒麟9000芯片的存量也在800萬部左右，只能滿足華為旗艦手機半年左右的生產需求。
麒麟9000芯片勉強能堅持到年底。從長遠來看，即使麒麟芯片在壹定時期內無法量產，其背後的技術研發仍需繼續，使其在技術上保持在世界第壹梯隊，為其重新崛起做準備。這對華為乃至壹個國家都同樣重要。目前華為和國內相關上遊企業也在加大技術投入，就像5G壹樣。只有掌握了技術話語權，才能擺脫封鎖約束。壹旦未來國內半導體芯片制造業崛起，相信華為麒麟芯片會卷土重來。
麒麟芯片的未來壹直牽動著國人的心。麒麟芯片作為業界領先的手機芯片，也是華為多年技術研發投入的結晶和成果。即使麒麟芯片不能繼續生產，華為也不會放棄芯片研發的任務。從中長期來看，華為不會放棄芯片業務，但可能會嘗試將業務拓展到芯片生產領域。但是芯片制造行業肯定需要華為很長時間的積累。