麒麟9系列芯片是華為自研芯片的旗艦產品。隨著華為對芯片研發投入的深入,麒麟9系列芯片近年來在CPU、AI、5G等方面已經可以與高通驍龍8系列抗衡。從目前曝光的信息來看,麒麟9000將采用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架構。相比上壹代A77,單核性能提升20%,功耗降低50%。可以預測,麒麟9000的性能要比麒麟990系列強很多,很有可能在今年超越高通的主力芯片驍龍865系列。
麒麟9000使用臺積電的5納米工藝芯片。目前最先進的5nm工藝每平方毫米可容納1.713億個晶體管。預計麒麟9000的晶體管數量將達到12億,帶來更強的計算性能。再次實現麒麟9000上的性能、功耗、發熱飛躍。
麒麟9000將是華為最高端的自研手機SoC芯片。今年,它將采用新架構和新技術進行升級,這將是華為迄今為止最強的麒麟芯片。我們為麒麟9000的實力感到驕傲,但背後少不了臺積電的5nm工藝。目前,臺積電是全球唯壹能夠穩定量產5nm工藝芯片的半導體制造公司。
雖然臺積電是中國臺灣省的科技企業,但由於技術專利和上遊供應商的限制,將停止為華為生產麒麟芯片,而美國將利用臺積電進壹步封鎖華為的技術,這將直接影響華為手機的未來。
即將推出的Mate40系列上的麒麟9000芯片將是麒麟系列的最後壹款芯片,可能是麒麟芯片的絕唱,這也意味著華為Mate 40也將成為絕版的麒麟手機。雖然臺積電最大程度協調產能,趕在截止日期前為華為生產芯片,但這壹年內搭載麒麟9000芯片的手機至少有800萬部,因此推斷麒麟9000芯片的存量也在800萬部左右,只能滿足華為旗艦手機半年左右的生產需求。
麒麟9000芯片勉強能堅持到年底。從長遠來看,即使麒麟芯片在壹定時期內無法量產,其背後的技術研發仍需繼續,使其在技術上保持在世界第壹梯隊,為其重新崛起做準備。這對華為乃至壹個國家都同樣重要。目前華為和國內相關上遊企業也在加大技術投入,就像5G壹樣。只有掌握了技術話語權,才能擺脫封鎖約束。壹旦未來國內半導體芯片制造業崛起,相信華為麒麟芯片會卷土重來。
麒麟芯片的未來壹直牽動著國人的心。麒麟芯片作為業界領先的手機芯片,也是華為多年技術研發投入的結晶和成果。即使麒麟芯片不能繼續生產,華為也不會放棄芯片研發的任務。從中長期來看,華為不會放棄芯片業務,但可能會嘗試將業務拓展到芯片生產領域。但是芯片制造行業肯定需要華為很長時間的積累。