近年來，世界發達國家利用化學鍍工藝技術進行材料表面鍍覆平均每年以12%-15% 的速度遞增。起初化學鍍只限於鍍覆鎳、銅和金，它們占表面鍍覆的半數以上。後來隨著化學鍍技術的優越性逐漸被人們認識，研究和發展了鈀、鉑、銀、鈷等的化學鍍工藝技術，並已經逐步工業化。現在多元合金、復合材料的化學鍍，無論從種類範圍和鍍覆規模都在大力開發之中。雖然我國起步較晚，但也處於迅速發展階化學鍍中，金屬的沈積和在基底表面上的鍍覆過程不同於電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴於鍍液中發生的氧化還原反應將欲鍍覆金屬離子還原為單質而沈積在基底表面。鍍層的性質與化學鍍液的組成、配方、化學鍍的工藝條件，以及鍍層的化學組成和微觀結構等均有密切的關系。化學鍍層具有高的致密度、薄厚均壹，具有良好的抗腐蝕性和耐磨損、好的可焊性、高的硬度、低的摩擦系數。根據需要的不同，可以分別鍍覆出具有非磁性的磁性的鍍層。鑒於它有眾多的優越性，在發達國家中，化學鍍工藝技術已經滲透工農業生產和高科技的各個領域，應用十分廣泛。我國隨著經濟建設的高速度發展，化學鍍也在各個領域逐步發展；如塑料的化學鍍、電子工業中陶瓷化學鍍鎳電容器，石油儀器制造工業中化學鍍鎳內襯、耐酸泵中的耐酸部件及耐腐蝕的閥門等。
化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。它的問世追溯於1946 年美國電化學協會（AES）第34 屆年會上Abneor 和Grace Riddell 報告了他們在電鍍鎳時，為了避免惰性陽極發生氧化而在鍍槽內加入還原劑次亞磷酸鈉後，發現陰極沈積的鎳量多於按照法拉第（M. Faraday）電解定律所計算的，壹年以後的另壹次年會上，他們首次較全面地報告了利用還原劑還原鎳離子的化學方法鍍覆鎳時，溫度、鍍液的化學組成、pH 值等各種參數與所得鍍覆層組成間的關系。此後，該領域新觀點、新工藝不斷湧現，由此也產生了許多專利。為了區別於電鍍而將該工藝起名為化學鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。化學鍍逐步達到和電鍍並駕齊驅，兩種工藝技術相輔相成。