炎炎夏日，酷暑難耐……而隨著多核CPU+多顯卡平臺的普及，尤其是AMD引發的開核風潮，機箱散熱越來越被大家所重視。如何在有限的空間內，借助機箱內部的風道，將平臺散發的熱量盡可能的分散到機箱外部，成為玩家關心的話題。
為了解決這個問題，阿爾薩斯經過大量的實驗和討論，終於研發出了這套機箱分區散熱技術。再來看看阿爾薩斯的專利技術——分區散熱技術機箱。
專利分區散熱技術為機箱內部創造了更合理的風道流向。分區冷卻系統的擋板設置在顯卡和北橋之間。CPU和上部的北橋產生的熱量通過機箱頂部和背部的風扇吹出機箱，而顯卡的熱量通過下部的電源風扇和機箱背部吹出，這樣機箱內的幾個熱源就可以有各自的進風口和出風口的小循環環境。從而大大提高機箱的整體散熱效果。根據在多種環境下的大量有效測量，未采用該技術的傳統底盤內部溫度壹般會比采用該技術的阿爾薩斯底盤高6、7攝氏度。請特別註意的是，6度和7度的溫差對機箱內部的硬件保護和穩定性肯定會起到關鍵作用，所以請非常愛機的玩家珍惜，重視這部分溫差。讓妳的愛機擺脫機箱高燒不穩的可能，真實感受遊戲世界帶來的暢快感受。
上圖是傳統機箱的散熱方式。從圖中論證了傳統機箱中的風道顯卡和CPU熱源相互幹擾，相互補充，使得機箱內部溫度居高不下，對硬件和系統穩定性肯定會產生不良後果。這再壹次說明了分區散熱箱可以有效避免CPU和顯卡之間產生的熱量相互加熱，各個熱源可以獨立進行散熱工作，互不幹擾。？
上圖是沒有安裝硬件的阿爾薩斯機箱示意圖。
上圖為硬件安裝後的阿爾薩斯機箱示意圖。
分區散熱技術專利申請號為:201120121803.4。
該技術的出現彌補了困擾遊戲玩家多年的散熱解決方案的空白，讓機箱的散熱問題得到簡單有效的解決。它的出現，讓阿爾薩斯引領行業又壹次技術更新，表明阿爾薩斯的至尊地位更加鞏固和加強。謝謝大家！~