機油壓力傳感器MEMS(Micro？機電？系統(微機電系統)是指集微型傳感器、執行器、信號處理與控制電路、接口電路、通信和電源於壹體的微機電系統。
1.特點MEMS壓力傳感器可以利用類似於集成電路的設計技術和制造技術實現高精度、低成本的量產，從而為消費電子和工業過程控制產品打開了MEMS傳感器低成本大規模使用的大門，使壓力控制變得簡單、易用、智能。
傳統的機械式壓力傳感器是基於金屬彈性體的形變，由機械量的彈性形變轉化為電量轉換輸出，所以無法做到MEMS壓力傳感器那樣小，集成電路那樣小，成本也遠高於MEMS壓力傳感器。與傳統的力學量傳感器相比，MEMS壓力傳感器的尺寸更小，最大不到壹厘米。與傳統的“機械”制造技術相比，其性價比大大提高。
二、MEMS壓力傳感器的原理目前MEMS壓力傳感器有矽壓阻式壓力傳感器和矽電容式壓力傳感器，兩者都是在矽片上產生的微機械電子傳感器。
矽壓阻式壓力傳感器采用高精度半導體電阻應變片組成的惠斯頓電橋作為機電轉換的測量電路，測量精度高，功耗低，成本極低。如果沒有壓力變化，惠斯頓電橋的壓阻式傳感器輸出為零，幾乎不耗電。。矽壓阻式壓力傳感器應變電橋的光刻版。
MEMS矽壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形應力杯矽膜內壁，利用MEMS技術在其表面最大應力處直接雕刻四個高精度半導體應變片，形成惠斯頓測量電橋，作為機電轉換測量電路，將壓力的物理量直接轉換為電量，測量精度可達0.01-0.03%FS。
電容式壓力傳感器采用MEMS技術在矽片上制作膜片柵。上隔膜柵和下隔膜柵形成壹組電容式壓力傳感器。上隔膜柵在壓力下向下位移，改變了上隔膜柵和下隔膜柵之間的距離，也改變了板間電容，即△壓力=△電容。
三、MEMS壓力傳感器的應用前景MEMS壓力傳感器廣泛應用於TPMS、機油壓力傳感器、汽車制動系統空氣壓力傳感器、汽車發動機進氣歧管壓力傳感器(TMAP)、柴油機共軌壓力傳感器等汽車電子領域。胎壓計、血壓計、櫃秤、健康秤、洗衣機壓力傳感器、洗碗機、冰箱、微波爐、吸塵器、空調壓力傳感器、洗衣機液位控制壓力傳感器、飲水機、洗碗機、太陽能熱水器等消費電子產品。工業電子產品，如數字壓力表、數字流量計、工業配料稱重等。
典型MEMS壓力傳感器芯片結構及電氣原理，左圖為電氣原理圖，即電阻應變片組成的惠斯頓電橋，右圖為芯片內部結構圖。典型的MEMS壓力傳感器芯片可用於生產各種壓力傳感器產品。MEMS壓力傳感器芯片可以與儀表放大器和ADC芯片封裝在壹個封裝(MCM)中，這使得產品設計人員可以輕松設計出具有這種高度集成產品的最終產品。
第四，設計、生產和銷售鏈MEMS壓力傳感器模具的設計、生產和銷售鏈。目前集成電路4英寸晶圓生產線的大部分工藝都可以用於MEMS生產。但需要增加三個獨特的MEMS工藝設備:雙面光刻機、濕法刻蝕臺和鍵合機。壓力傳感器產品的制造商需要增加昂貴的標準壓力檢測設備。對於MEMS壓力傳感器廠商來說，在汽車電子和消費電子領域開拓銷售經驗和渠道是非常重要和迫切的。特別是，近年來汽車電子領域對MEMS壓力傳感器的需求激增。例如，沈潔電子每年的需求量約為200-300萬臺。
5.MEMS芯片與IC的異同與傳統IC行業側重二維靜態電路設計不同。MEMS以理論力學為基礎，結合電路知識設計三維動態產品。微米級的機械設計會更加依賴經驗，設計開發工具(Ansys)也不同於傳統的IC(如EDA)。MEMS加工除了大量的傳統IC工藝外，還需要壹些特殊的工藝，比如雙面刻蝕、雙面光刻等。與傳統集成電路相比，MEMS工藝簡單，光刻步驟少。MEMS生產的壹些非標特殊工藝需要根據產品的要求進行調整。由於產品設計、工藝設計和生產的緊密配合，IDM模式優於Fabless+Foundry模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統半導體廠商的生產線面臨淘汰，即使用來生產LDO，利潤也很低，但如果生產MEMS，可以獲得更高的利潤。線上每片晶圓可以生產5-6k合格的MEMS壓力傳感器，每片晶圓賣出後，毛利可以是成本的7-10倍。改用MEMS對廠商的工藝要求變化不大，附加輔助設備有限，投資少，效率高。MEMS芯片和IC芯片的集成封裝是集成電路技術發展的新趨勢，也是傳統IC制造商的新機遇。
不及物動詞生產MEMS壓力傳感器芯片的成本估算在晶圓生產線上生產MEMS壓力傳感器芯片的成本估算如表所示。新增固定費用是指為此項目投入的人員費用和新設備折舊(人員:65438名專家+0+2名MEMS設計師+4名工程師+5名技術人員+12，年費用1.47萬元，新設備投入650萬元)。現有成本是指在5光刻條件下使用的成本(包括人工、化學品、水電、備件等的分攤成本。);矽片的材料成本是指雙拋4寸矽片的價格。
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