近年來，隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降損的需要，無功補償裝置的使用量快速增長。隨後各種不同無功補償裝置不斷研發推出應用，如：靜止無功補償裝置SVC、靜止無功發生器SVG、晶閘管投切電容裝置TSC等。但由於技術成熟性或投入成本大等各種因素影響，目前使用範圍最廣，投入成本低，最易普及的仍是低壓無功補償裝置。本文僅對目前國內存在的幾種類型的低壓電容投切裝置的性能及優缺點進行分析，供用戶和設計人員參考，以達到合理使用、提高企業經濟效益、節約資源的效果。壹、性能比較：目前，國內的電容投切裝置所采用的開關元件可以分為四大類：1、機械式接觸器投切電容器裝置（MSC）接觸器投入過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值（極少為零），因而產生非常大的電流，也就是常說的合閘湧流。實驗表明合閘湧流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的使用壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。因此，後來采用串接電抗器和加入限流電阻來抑制湧流，這雖然可以控制湧流在額定電流的20倍以內，但從長期運行情況來看，其故障率仍然非常高，維修費用較高。總的實踐應用反映，其性能如下：優點：價格低，初期投入成本少，無漏電流。缺點：湧流大，壽命短，故障多，維修費用高。2、電子式無觸點可控矽投切電容器裝置（TSC）可控矽投切電容器，是利用了電子開關反應速度快的特點。采用過零觸發電路，檢測當施加到可控矽兩端電壓為零時，發出觸發信號，可控矽導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等，因此不會產生合閘湧流，解決了接觸器合閘湧流的問題。但是，可控矽在導通運行時，可控矽結間會產生壹伏左右的壓降，通常15kvar三角形接法的電容器，額定電流為22A，則壹個可控矽所消耗功率約為22W。如以壹個150kvar電容櫃來算，運行時其可控矽投切裝置消耗功率可達600W，而且都變成熱量，使機櫃溫度升高。同時可控矽有漏電流存在，當未接電容時，即使可控矽未導通，其輸出端也是高電壓。優點：無湧流、無觸點、使用壽命長、維修少、投切速度快（5ms之內）。缺點：價格高（首期投入為接觸器的6倍左右）發熱嚴重、耗能、有漏電流。3、復合開關投切電容裝置（TSC+MSC）復合開關投切裝置工作原理是先由可控矽在電壓過零時投入電容器，然後再由磁保持交流接觸器觸點並聯閉合，可控矽退出，電容器在磁保持繼電器觸點閉合下運行。因而實現了投入無湧流運行不發熱的目的。但為了降低成本，通常選用兩只小功率，低耐壓可控矽串聯使用，利用可控矽20ms內電流可過載10倍額定電流的特性，過零投入，再用繼電器閉合運行。而磁保持繼電器觸點偏小，且額定機械壽命壹般為5萬次，從目前投入市場使用情況看，可控矽時有擊穿，磁保持繼電器也有卡住不動作現象，工作不夠穩定。總的講，優點：無湧流、不發熱、節能缺點：價格為接觸器的5倍、壽命短、故障較多、有漏電流、投切速度0.5s左右。4、無湧流電容投切器（TSC+MSC）無湧流電容投切器是深圳友邦怡公司綜合以上各種投切裝置的優點後所研制的壹項專利技術產品。此電容投切器是無觸點開關在電壓過零時投入電容器，然後轉接到專用接觸器下運行，不發熱。其特點是無觸點開關的額定電流是電容器額定電流相同，耐壓為1600V。專用接觸器的機械壽命和電壽命為100萬次，因而保證了其工作的可靠性和穩定性。經現場使用近壹年時間，證明其過載能力強、節能效果明顯。優點：無湧流、不發熱、節能、安全、壽命長。缺點：價格為接觸器的3倍左右，投切速度0.5s二、選型：用戶通過對各種電容投切裝置性能比較，根據工程上的要求，有目的進行選型，以實現滿意的技術經濟性能。作者通過實踐，從以上分析，提出建議如下：（1）、用於無功量比較穩定，不需要頻繁投切電容補償的用戶，可選用帶限流電阻的接觸器投切電容裝置，這種裝置比較經濟、價格低。由於投切次數少，相應使用壽命就夠長了。（2）、對於需要快速頻繁投切電容補償的用戶，如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控矽投切電容裝置，才能達到應有的補償效果。（3）、對於其它壹般工廠、小區和普通設備，無功量變化時間大於30s的地區，則考慮選用對電網無沖擊、節能、安全、經濟、使用壽命長的無湧流電容投切器。
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