技術差最終會影響利益分配，兩者甚至會有十倍甚至更多的差距。華為在5G領域發展迅速，令技術強國擔憂。為了打壓華為的發展，芯片產業平衡的合作關系被打破，華為面臨無芯可用的尷尬局面。形勢所迫，華為不得不獨自探索芯片產業鏈的更多可能性。
據DigiTimes報道，華為將在湖北省武漢市建立第壹家晶圓廠，預計從2022年開始分階段投產。據相關人士透露，華為的晶圓廠主要生產光通信芯片和模塊，從而實現半導體自給自足。
長期以來壹直有傳言稱，華為將在武漢設立海思工廠。壹個是華為曾經計劃在國內發債，前期規模30億，中期規模200億。壹個是武漢曾經發布過壹個地塊規劃方案，裏面也提到了海思光工廠項目。
什麽是光通信芯片？華為能徹底解決缺芯的問題嗎？
可惜光通信芯片解決不了華為缺芯的問題，應用也不在壹個領域。雖然大多數人知道華為，使用手機、平板、智能屏等個人消費服務，但華為是壹家通信制造公司。光通信芯片主要應用在光通信領域，其中華為在全球保持領先地位。任在早期的壹次采訪中談到了這個問題。華為能做到800G光通信芯片，美國還很遠。
全球5G基站市場再次洗牌，華為5G奪回第壹。這次在武漢建立的晶圓廠，光通信芯片勢必成為華為通信強大的基石，不會再出現像無法生產5G基帶芯片這樣的問題。
在國產光刻機沒有突破之前，從外部購買芯片將是華為的最佳選擇。
據國內專家透露，今年可以實現28nm工藝的純國產芯片，明年可以實現14nm工藝的純國產芯片。既然是純國產，就不會受限於美國的核心技術。是否意味著明年國內光刻機企業可以達到14nm工藝的水平？
華為最近也發布了壹項技術專利，名為“壹種芯片與相關設備的同步方法”。很多用戶猜測雙14nm工藝芯片能否達到或接近單7nm工藝芯片的性能。
網上關於這個話題的討論不斷，我也有點保守，認為實現的可能性低。單純依靠芯片的疊加不會產生壹加壹大於二的效果，否則很多科技公司也不會熱衷於改進工藝。不是質疑華為的科研實力，或許專利並不是在這方面申請的。暫且拋開性能，壹個是芯片疊加的功耗問題，壹個是溫度問題，壹個是體積問題，這些都不適合手機產品。
種種跡象表明，高通已經打開了供應華為芯片的大門。
華為鴻蒙系統2.0版發布會上，壹款平板電腦使用了高通驍龍870處理器；另壹款將於9月發布的平板電腦將采用高通驍龍870處理器；華為麥芒10SE手機也搭載了高通驍龍480處理器。高通將在不久的將來推出閹割了5G功能的驍龍888處理器。消息稱，這款處理器也是為華為打造的。
自研處理器之路受阻，外部購買無疑是最好的解決方案。雖然國內第壹家晶圓廠只生產光通信芯片和模組，但並不保證第二家和第三家晶圓廠不會在其他領域發展。