COB Chip On Board，COB)工藝首先在基板表面用導熱環氧樹脂(壹般是摻有銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片貼裝點，然後將矽片直接貼裝在基板表面，並進行熱處理，直到矽片牢固地固定在基板上，再通過引線鍵合直接建立矽片與基板的電連接。裸芯片技術主要有兩種形式:壹種是COB技術，另壹種是倒裝芯片技術。板上芯片封裝(COB)，將半導體芯片貼附在印刷電路板上，芯片與基板之間的電連接通過線縫合實現，芯片與基板之間的電連接通過線縫合實現，並覆蓋樹脂以保證可靠性。雖然COB是最簡單的裸片貼裝技術，但其封裝密度遠不及TAB和倒裝焊技術。COB的主要焊接方式:(1)熱壓焊接是利用加熱和壓力將金屬絲和焊接區域壓在壹起。其原理是通過加熱加壓使焊接區域(如AI)發生塑性變形，同時破壞鍵合界面上的氧化層，使原子間的引力達到“鍵合”的目的。另外，當兩種金屬界面不平整時，通過加熱和加壓可以使上下金屬相互嵌入。這種技術通常被用作板上玻璃芯片COG。(2)超聲波焊接超聲波焊接利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻磁場的感應下快速膨脹和收縮，產生彈性振動，使切割刀相應振動，同時對切割刀施加壹定的壓力，使切割刀在這兩種力的共同作用下， 驅動鋁線在焊接區域中的金屬化層(鋁膜)的表面上快速摩擦，使得鋁線和鋁膜表面塑性變形，並且這種變形也被破壞。 主要焊接材料是鋁絲焊頭，壹般為楔形。(3)金絲球焊是絲焊中最具代表性的焊接技術，因為目前的半導體封裝和三極管封裝都采用AU絲球焊。而且操作方便靈活，焊點牢固(直徑25UM的金絲焊接強度壹般為0.07 ~ 0.09n/點)，無方向性，焊接速度可高達15點/秒。金絲焊也叫熱(壓)(超聲波)焊。主要的鍵合材料是金(AU)絲焊頭，所以是球焊。
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