就像手機行業的小米壹樣，聯發科也曾多次嘗試進入高端芯片市場，但都失敗了。
在高通 最孤獨的是 quot噴火龍810 quot時代，聯發科沒有 don’不要借此機會翻盤。而是發布了全球唯壹的10核SOC——聯發科X20，橫跨驍龍810。由於技術不足，這款芯片的性能只能用 quot垃圾 gt；壹核有難，九核圍觀 quot來自那個時代。
從那以後，聯發科在相當長的壹段時間裏都在沈淪。雖然低端手機IC市場和嵌入式藍牙IC市場風生水起，但始終無法進入利潤更高的高端市場。
到2020年，聯發科將再次重啟高端之旅，發布全新的天機系列處理器，取代之前的X系列處理器。到目前為止，已經發布了四款高端產品—— Dimensity 1000、Dimensity 1000P、天機1100、天機1200。
不過，很遺憾，到現在為止，聯發科 天機系列芯片不具備威脅高通的能力 驍龍芯片在定位方面。那麽聯發科的差距在哪裏 田忌和高通 驍龍？為什麽可以 聯發科撼動高通 在高端市場的定位？本文將壹探究竟。
壹個原因：聯發科天機和高通在GPU層面差距巨大。
GPU壹直是高通最強大的殺手鐧之壹 的驍龍處理器，因為高通 Adreno GPU系列架構是直接從圖形巨頭ATI手裏買的，相當於從壹開始就站在了巨人的肩膀上。
GPU架構的研發本身就是IC設計行業公認的高科技壁壘行業。目前能開發自主主流GPU的IC芯片公司算——個英偉達，AMD，蘋果，高通加壹個ARM。
強勢的華為，三星等。只能 quot看著G感嘆 quot在GPU上，和聯發科是壹樣的。所以這些芯片公司只能應用ARM的公版 的GPU架構，也就是Mali系列。然而，ARM 布局GPU架構比較晚，本身就是壹個 quot窮學生 quot。壹個窮學生設計的GPU架構能有多好？
ARM Mali架構完全不如高通 Adreno建築在能效比方面。再說聯發科本身在架構應用上也不純粹，它的SOC GPU壹直處於壹個 quot高消耗低能量 quot情況。
比如聯發科天機最新發布的旗艦處理器是天機1200，采用9核Mali G77核。但是它的能效比比驍龍888還要差。
在GFX曼哈頓3.1的測試中，跑出了89幀，但功耗可達7.6W；相比之下，驍龍870可以跑到100幀，功耗5.7W驍龍888可以跑到120幀，功耗8.34W就單位幀功耗而言，天機1200最高，還是符合其 quot低能耗高消耗 quot位置。
差距：成本方面，聯發科天機處理器不占優勢。
除了技術上的劣勢，聯發科在業務上也處於劣勢。
眾所周知，在與高通的競爭中，聯發科壹直以低價為主要競爭手段。不過就其綜合成本而言，聯發科的綜合成本 同級別的美國芯片不壹定比高通小 尤其是高端旗艦芯片，甚至更高。
因為高通有壹個更無敵的殺手—— quot通信專利授權 quot除了開發芯片。
2009年，聯發科與高通簽訂了CDMA和WCDMA的專利授權協議，要求高通每年支付專利費，所有搭載聯發科處理器的終端手機仍需向高通支付專利費。而且，沒有豁免。另壹方面，搭載高通芯片組的終端可以免專利費。
所以想想看，手機廠商誰的處理器性價比更高？當然了 高通南部。另外，在高端芯片領域，到處都有規模效應。銷量越高，研發就越容易。d成本將被收回，利潤將更高，收入將被轉換為R amp投資下壹代芯片，形成良性循環。
如果沒有規模，對於壹個IC設計公司來說，開發壹款高端芯片卻賣不出去，無疑是致命的。所以聯發科貿然進入高端市場是不明智的。所以天機系列芯片推出後，聯發科首先在中端市場獲得了口碑，並沒有貿然進入高端市場。不過這壹代天機9000處理器有望沖擊高端市場，具體表現我們拭目以待。
原因三：聯發科天機處理器在底層調度優化上不占優勢。
小米 美國工程師對聯發科適配慢的問題做出了技術回應 車型。我直接給妳摘抄壹下：
谷歌會在正式發布前提前給高通和聯發科底層代碼，讓平臺提前做好準備。Google正式發布沒多久，平臺很快就可以給手機廠商了，手機廠商根據最新的Android包適配新版本的系統。問題是，高通是壹個並行工作的多團隊，將壹次性交付所有系列的底層包。聯發科分批發貨，所以聯發科上的壹些手機 的平臺被放在第二批或第三批升級。
意思很明確。——聯發科 美國對谷歌系統的反應速度比高通慢 這實際上說明了很多問題。此外，聯發科 在高端市場的份額相對較小，手機廠商缺乏經驗，最終導致聯發科在自適應調度方面不如高通驍龍。
總之，聯發科天脊和高通驍龍的差距是多方面的，不僅僅是因為技術。聯發科明年能否真的帶著天機9000系列芯片走向高端，還是要看他運氣好不好。
文/小易測評技術
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