眾所周知，手機基帶芯片基本被高通壟斷，蘋果用的是高通的基帶芯片。蘋果每賣出壹部手機，就會向高通支付大約50元人民幣的專利費。為了節省這筆巨額開支，蘋果在幾年前就開始研發自己的5G基帶芯片，但最近有消息稱研發失敗。其實這並不是因為蘋果的技術研發能力不足，而是因為它繞不過高通的兩項專利。因此，未來幾年的iPhone仍將使用高通的基帶芯片。
不僅基帶芯片，手機電源管理芯片也常年被TI德州儀器壟斷。壟斷後高價賣給國內手機廠商，賺得盆滿缽滿。好消息傳來，國產手機巨頭小米正式反攻。官方宣布小米研發了壹款名為2855438+0的電源管理芯片，實現毫秒級電源管理能力，精細管理手機充放電，每1mAh不浪費。在這款芯片的加持下，小米12S系列的續航性能比小米12提升了15%！此外，快速充電芯片澊湃P1+電源管理芯片2855438+0已經讓小米實現了電池管理系統的全面自研！
從S1到第壹款自研ISP芯片C1，再到P1和G1，小米巨大的R&D投入不斷落下。雷軍表示，小米未來五年將投入6543.8+000億元用於技術研發。我相信未來五年國外科技巨頭的壟斷會被國內手機廠商逐壹打破，中國人絕對不可能靠收取巨額專利費掙錢。
除了自研芯片，小米12S Pro各方面都很均衡。采用臺積電4納米技術的驍龍8+處理器跑分超過165438+百萬！官方稱整體功耗下降30%，驍龍8+這次終於不熱了。屏幕方面，采用了第二代LTPO的6.73英寸2K屏幕，並加入了微棱鏡技術，帶來了更高的亮度和更低的功耗。不出意外，這應該是國產手機中屏幕最好的了。
此外，小米還開發了FBO返老還童存儲技術。經過四年的使用，閃存的讀寫速度幾乎沒有下降。此外，小米12S Ultra將采用壹英寸超大底部傳感器IMX989，小米12S Pro將采用大底部IMX707作為主攝像頭，並且是三個5000W主攝像頭鏡頭，全部由徠卡光學鏡頭支持，這將是手機拍照的天花板！