蘋果與高通雖然都是美國的科技公司，兩家公司可以說是既有合作，也有競爭。蘋果因為自身做移動通信及數據終端業務與高通有業務往來；高通是移動通信及數據業界的霸主擁有通訊企業無法繞開的專業壁壘。比如蘋果在5G基帶方面就很依賴高通。
由於高通不做手機之類的最終產品，不存在跟其他企業交叉授權的的需求，所以做通訊產品的企業都要給高通交專利費，包括華為。但高通向蘋果公司收取的巨額專利費用，曾壹度讓蘋果公司心生怨恨。蘋果為了降低對高通的依賴，蘋果希望能夠開發出自己的5G基帶。
之前就有媒體爆料，蘋果或於2022年發布自研5G基帶，2023年用於自家A系列的 SoC之中。從2010年到2016年，蘋果壹***向高通支付了161億美元芯片采購費，以及 72.3 億美元專利許可費。雖然這筆錢對蘋果公司來說並不算太多，但蘋果公司壹直想把主動權掌握在自己手裏。
所以，自研5G基帶芯片，成為了蘋果公司的選擇。蘋果不是華為，沒有斷供危機。對於它來說，自研芯片的主要目的在於對成本和品質掌握更強的控制權。當然了，高通在專利上有壁壘，這是誰都繞不過去的，蘋果自己做基帶壹樣要交專利費。
基帶成功研發後蘋果強大的芯片整合能力壹定能解決外掛基帶帶來的發熱與功耗，iPhone的續航時間會進壹步增加。但是很可惜，今天有媒體爆料，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發可能已經失敗，因此，高通將繼續成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。
基帶設計本質上不是技術問題，而是商業問題、專利問題。蘋果是壹家技術沈澱很深的科技公司，為什麽會在5G基帶芯片吃到敗仗呢？其實也不難理解，蘋果不是壹個傳統的通信設備公司，而是壹個數字娛樂公司，其核心是工藝設計、軟件生態和娛樂業務。
通信系統本身很復雜只是壹方面，壹個新的基帶芯片要商用，全球性典型網絡的外場測試是避免不了的，這需要很長的時間，更需要壹定的運氣。由於目前蘋果的芯片無法取代高通，高通在2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤都將超乎市場預期。