回顧美國過去針對華為的壹系列禁令：中國缺芯，美國通過芯片限令來掐脖子；中國搞定芯片，美國就通過芯片制造來阻止；中國搞定芯片制造，美國則將通過制造設備、材料以及軟件來控制。因此，中國走出芯片困境，需要勇氣和理性並存。
那麽在半導體行業，中國卡脖子的地方在哪兒？為此我們需要梳理芯片產業鏈。
（1）產業鏈上遊——芯片設計自主可控
回顧中國芯片的發展歷程，我們會發現與芯片工藝相比，我們更擅長在芯片設計領域追趕。舉例來說，20年前我國在無線調制解調芯片是壹片空白，而到了今天華為已經有能力發布性能領先全球的5G調制解調器芯片了。從經濟和社會角度分析這個問題，這是因為芯片設計可以走Fabless的商業模式，Fabless的商業模式允許芯片設計公司無需承擔建造Fab的風險和巨額費用，因此芯片設計公司需要的資本量比較低，資產主要是設計IP等虛擬資產，換句話說少量資本即可撬動芯片設計公司去獲取大量收入並帶來回報。因此，芯片設計公司無需國家資本的大量資助就能做得有聲有色，光靠社會力量也能把芯片設計這項事業做得很好。在手機芯片的研發設計領域，中國大致形成了“1+N”的格局，其構成簡單來說，就是華為海思做大哥，帶著壹群如韋爾、聖邦、卓勝微、兆易創新等圍繞著華為產業鏈做替補的小弟。
主攻手機核心SoC和基帶芯片的華為海思，已經站在了全球Fabless設計領域的制高點上了。華為今年在中國SoC芯片的市場占有率已經達到了43.9%，甚至超過了由小米、OV以及壹眾二線廠家***同供養的高通驍龍，躍居中國第壹。而去年發布的麒麟990 5G的跑分更是吊打同時期的高通驍龍855plus，與年末發布的驍龍865相差無幾。
基帶芯片，可以說是手機裏最核心的部件之壹。強如蘋果，面對高通的基帶專利，也不得不乖乖的交上保護費。而唯壹能與高通壹戰的，就是海思的巴龍系列基帶芯片。去年年初，華為發布巴龍5000，成為全球第壹款單芯片多模5G基帶芯片，並支持率先支持SA獨立組網與NSA非獨立組網。
在此之上，華為還將巴龍5000集成到了麒麟990 5G處理器中。在芯片上，更強的集成就意味著更小的面積、更低的功耗，而在麒麟990 5G之後發布的驍龍865卻為了能夠盡快上市，選擇了外掛5G基帶。這也難怪在5G手機出貨量已經直逼40%的中國市場，高通的市場份額會被華為反超。
（2）產業鏈中遊——芯片代工國內仍需培育
對於華為來說，無論是外購，還是自研芯片，大部分都是通過晶圓代工生產，再交由OSAT廠進行封裝測試的，如果沒有代工廠的支持，華為就算設計出令高通顫抖、英特爾落淚的高精尖芯片，但也可能會變成廢紙。而這壹塊則集中在中國臺灣地區，特別是臺積電和日月光，負責大部分華為用芯片的制造和封測。代工廠主要負債半導體制造，其核心工藝是晶圓制造和晶圓加工，要比後面的封測環節難得多，此處的設備投資非常龐大。在建廠全部的投資中半導體設備投資占比67%，在這67%的投入中，晶圓制造設備占到了70%以上。因此Foundry（代工廠）模式的投資規模較大，資產較重，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，壹旦落後追趕難度較大。所以總體而言，芯片制造的投資可謂天量級別，有人這麽比喻，建兩座最新的12寸晶圓廠相當於壹個三峽大壩。因而，芯片代工也進入了淘汰賽，形成了“壹超多強”的格局：中國臺灣的臺積電，占據市場51%份額，是當之無愧的頭號玩家；韓國三星則占據19%份額，在強悍追趕；第三、四名的聯電、格羅方德已經舉手投降，表示不再研發14nm以下制程。排名第五的中芯國際是大陸最大最先進的代工廠，但只有不到6%的市場份額。過去由於臺積電工藝制程領先，而且配合華為主動擴產，華為海思芯片長期都是由臺積電代工，訂單金額占到臺積電收入的14%，僅次於蘋果的23%。華為、臺積電雙方互相依賴的重要性，顯而易見。但美國這次對華為的“精準打擊”意味著臺積電對華為的供貨將受到阻礙，那麽我們會問大陸是否有可以挑大梁的公司。答案是有的——中芯國際，但技術改進和研發資本投入仍然任重而道遠。壹方面中芯國際落後臺積電2代的制程，另壹方面為保障產能，需要有大額的資本開支，但2015-2019年中芯國際的資本開支總計大約100億美金左右，還不到臺積電壹年支出。至此，中芯國際雖然仍不是臺積電的對手，但是至少已經完成了優秀備胎的自我修養。但是，同樣，受美國新規的限制，中芯國際恐怕後續如果要為華為代工芯片也需要獲得美國的許可證。有人提出中芯國際是中國國內的企業，可以不用管美國的政策。但壹旦，美國認為中芯國際違規，可能迫使美國應用材料、泛林半導體等遠程鎖死中芯國際的設備，使其變為無法工作的“廢鐵”。
（3）產業鏈下遊——底層亟待突破
前面提到了半導體設備的重要性。美國設備企業2019年度的銷售收入在全球半導體設備行業占49%，其中應用材料位居行業第壹（應用材料、泛林），而我國在光刻機、離子註入機、量測設備、SOC 測試機、PECVD 等設備領域的國產化程度低，對美國設備品牌的依賴程度為 47%。美國最新針對華為的政策，在很大程度上就是落腳在半導體設備上的。即使華為大部分芯片都能自研完成，也必須交由晶圓代工廠，而無論是臺積電，還是中芯國際，它們采用的半導體設備，有相當壹部分都是來自於美國的，因此，要用這些設備為華為生產芯片的話，按照美國的說法，必須先經過其批準才行。這樣的“長臂管轄權”具有很大的殺傷力。
同樣在上遊環節，半導體軟件（主要包括EDA設計軟件和 OPC、SMO 等光刻計算軟件）被美國絕對壟斷，本土品牌仍在培育期。在半導體材料領域，日本處於領導地位，美國企業在不少細分領域處於龍頭地位，因半導體材料國產化處於起步階段，美國及瓦森納升級技術管控（2020年2月24日，日本媒體Japantime報道，包括美國、日本在內的瓦森納安排Wassenaar Arrangement”42個成員國在2019年12月同意擴大出口管制範圍，新增加的管制範圍包括可用於軍事目的的半導體基板制造技術和用於網絡攻擊的軍事軟件），仍將制約我國半導體行業的整體發展。
對於半導體軟件，EDA軟件的問題還是有解決方案的。壹方面，可以通過壹些技術措施，延續對原有軟件的使用；另外，即使來自國外的先進軟件徹底斷供了，本土的產品也是可以用的，不過，其整體水平肯定低壹些，如果用的話，在幾年時間內，設計出芯片的整體性能恐怕是要打壹些折扣了。不過，這也是在所難免的。
（4）破局與未來推演
卡脖子的點在於半導體設備，直接影響代工廠能否向華為供貨。在短期內半導體設備無法自主可控，那麽中國可能推出反制措施，但可能會比較克制，視美方的反應，而逐步加重，壹次性把能打的牌都打完是不理智的。預計雙方之間的會鬥上幾個來回。短期內可能不會有結果。
危機中也蘊含機遇，美國此次欲推出的斷供政策將進壹步促進華為供應鏈國產替代，這是國內半導體產業鏈十年難遇的大機遇，會加速制造、設備材料環節的國產替代機會。本輪新的管制協定對國內半導體制造和半導體設備也是壹個很大的機會。據了解，華為對於國產化目標是，只要性能達到要求的國產供應商就會100%采用。
基於此，從美國企業的角度看，美國之前的禁令已經讓壹些美國芯片廠商及含有美國技術25%的芯片廠商不準向華為供貨了，現在新規又迫使華為沒法用自研芯片，那麽這不等於美國忙活半天，為日韓歐及中國其他芯片廠商拉生意？因此，芯智訊認為，接下來美國可能會放開很多國產芯片可替代的美國芯片廠商，給他們發放許可，讓這些廠商可以與華為做生意，並促使華為增加使用美系芯片。這樣華為可以繼續維持運轉，但是卻等於是廢了華為的武功（無法用自研芯片），然後讓其開始依賴美系芯片（指的是那些可以被替代，但是目前相比國內芯片仍然有壹定的優勢的美系芯片），從而使其產品失去技術領先性，失去市場的領先地位。
摘引文獻：
1、誰來幫助華為：三大賽道的崛起與困境，2020
2、華為芯片產業鏈的變數，2020
3、美國升級管制措施之後，關於華為事件的終極推演，2020
4、中銀證券—半導體設備、材料、軟件點評，楊紹輝，2020