迫於美國禁令，臺積電已於9月15日之後不再為華為代工生產麒麟芯片，而在壹個多月後的華為手機發布會上，華為消費者業務CEO余承東也親口坦誠， “麒麟9000將成為麒麟芯片絕唱” 。
從 科技 圈的整體反響來看，對於麒麟芯片被迫停產自然更多是遺憾與惋惜，同時也對華為手機業務的境遇頗感憤慨和同情，畢竟很長壹段時間裏，麒麟芯片都象征著中國手機芯片發展的巔峰水平。
然而就在壹片悲壯的氛圍下，在這壹個半月中，先後有六家芯片企業獲得了美國商務部的許可，將可以繼續為華為提供芯片，對於這壹變化，是否意味著美國那邊對於華為的鉗制出現了某種轉機？這種趨勢對華為的發展又有何影響呢？我們或許從華為的動作中可以看到答案。
談到芯片封鎖，大家可能想到的都是華為手機處理器芯片麒麟系列，但實際上這只是華為海思芯片產品線之壹，美國對華為芯片的制裁包含華為海思全部的芯片設計及生產環節，這些芯片產品線主要包括以下六類：
1、海思芯片：主要應用在移動終端設備上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟還擁有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工藝制程；
2、鯤鵬芯片：主要面向服務器領域，鯤鵬920芯片完全由華為自主研發，是全球第壹款 7nm 的數據中心ARM處理器，主要適用於華為的泰山服務器；
3、升騰芯片：面向人工智能領域的處理器 ，采用自家的達芬奇架構，升騰芯片分為高端和低端兩個系列，高端為升騰910 （7nm工藝制程） ，低端為升騰310 （12nm工藝制程） ，AI 芯片是人工智能時代的技術核心之壹；
4、巴龍芯片：海思的5G基帶芯片，目前最新的是支持5G雙模的巴龍5000 （ 7nm工藝制程） ，主要應用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990還推出了集成巴龍5000基帶芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，業界首款5G基站核心芯片，同時也是全球第壹個超強集成、超強算力、超寬頻譜的芯片，為AAU 帶來了革命性的提升，最新的天罡芯片為 7nm工藝制程 。之前說到的臺積電在禁令緩沖期為華為生產的200萬顆5G芯片指的就是天罡芯片。
6、淩霄芯片：主要用於路由器上，其中Hi5651芯片是業界首款4核1.4GHz家庭路由處理芯片，內置IPv6/v4雙棧硬件處理引擎獲得電信級認證；支持256個連接節點，通過算法增強識別終端位置以及幹擾情況進行優化。此類芯片對工藝制程的要求較低， 28nm工藝制程 已經能滿足需求。
當前因為美國的禁令，上面六大產品線中，前五個基本上都已經停產。其中的麒麟芯片（手機Soc芯片）、巴龍5000（基帶芯片）、升騰芯片（人工智能芯片）直接影響華為消費電子業務（手機、平板、智能家居等電子產品），天罡芯片直接影響5G通信設備業務，升騰芯片還對華為的工業級人工智能產品產生影響，這三大領域是華為的核心業務領域。相比較而言，服務器領域重要但不緊急，淩霄芯片則基本上沒有受到影響。
前邊說到的美國商務部前後批準六家芯片廠商繼續供貨，看到新聞媒體大家的評論都挺高興，似乎這是個好消息。但實際並不是。
比如說 最為人所關註的臺積電繼續給華為提供芯片，它所提供的是28nm工藝制程 ，並無法滿足上邊提到的五大芯片產品線的需求，而且中國的晶圓代工水平也能做到28nm，說白了這是個大家誰都會的東西。當然我們也不能說它就沒用，畢竟對於淩霄芯片勉強算是壹個利好。而其它如AMD等所能提供的產品，基本上也屬於 “技術保質期”即將過期的產品。
所以在我看來，美國此舉作秀意義遠遠大於實際意義，畢竟 第壹這無法解決華為核心芯片供應不足的問題——即便采購了AMD們的芯片也只能放著或者很快沒用，那買來幹什麽？第二，無法解決華為在任壹關鍵領域的基礎需求，比如說對華為的消費者業務，如果是同意高通賣芯片給華為，那麽對華為來說也算是壹種解決方案。
美國在近期更明確解釋了“放行”的先決條件—— “只要這些產品不被用於5G技術” 。
而眾所周知，華為的消費者業務和通信設備領域目前最為核心的需求都集中在對5G相關零部件和芯片產品上。
所以說美國允許向華為出口的產品，實際上都是華為在現階段需求度不高，或者跟其4G業務相關的產品——這無法解決華為的當務之急。
那麽顯而易見，美國此舉並無誠意，那它的用意何在呢？只是為了惡心壹把華為？顯然不是。
從上邊我們能知道兩點： 第壹，華為目前最要命的缺陷在於芯片無法生產，這種狀況將導致華為領先的技術優勢將停滯不前；第二，美國近期的動作根本不是為了要緩和跟華為之間的對峙狀態，而是有它別的目的。
其中最大的目的就是 以空間換時間 。
這裏的空間指的是美國憑借其在半導體領域領先中國數十年的技術實力而獲得的絕對優勢，它在半導體領域的勢力範圍遠大於中國。而時間，指的則是美國或受到美國絕對控制的5G技術發展起來所需要的時間。
美國當然會擔心華為被制裁後中國將開啟自主研發，但是相比而言，美國更害怕不制裁華為的話，華為會踩在它們的肩膀上幫助中國獲得5G通信時代的核心地位——所以其實美國也是在冒險，它要賭美國 科技 界能在中國搞定先進光刻機技術之前率先實現5G技術對中國的領先。
而實際上美國確實也占有很大的優勢，目前華為或者說中國半導體面臨的主要問題不僅僅包括高端光刻機所涉及的大規模技術及設備，還包括芯片設計工具——設計軟件、芯片架構等，以及先進的工藝制程技術——臺積電的先進不僅僅依靠EUV，他們自己對於制造工藝的技術研發也是關鍵因素。
所以當初擺在美國 科技 界眾人面前的選擇壹目了然： 壹邊是中國需要趕上ASML、泛林半導體、德州儀器等等壹系列光刻機相關企業的技術水平（甚至因為專利的存在還要走另壹條路），趕上ARM、英特爾等網絡架構及IP集群相關企業的技術水平，以及趕上臺積電、三星等晶圓代工企業的技術水平； 另壹邊是美國只需要趕上華為在5G領域的領先優勢。
中國需要多少年趕上這個差距？美國需要多久？美國精英們幾乎不用多想，他們願意冒這個險，他們不相信這壹次中國還能贏， 因為在他們眼裏，中國人已經不再像幾十年前搞出“兩彈壹星”時候那樣眾誌成城。
除了這個壹直存在的終極目的之外，美國的另壹個目的在於對華為影響力的進壹步分化和切割。
其實就算通過了供貨許可，這些企業所能提供的產品所涉及的金額也並不多，所以所謂的緩和美國半導體企業的經濟壓力，在我看來象征意義遠大於現實意義，就這種程度的供貨能緩和什麽。
但是這個行為釋放出來壹個信號，那就是美國不再保持對半導體行業的粗暴幹涉，它不打算繼續擴大以及“株連”，但同時以此提出了壹個隱性條件——“妳們不能再跟華為眉來眼去”。
美國的意圖很明顯： 以後妳們要適應壹個華為逐漸邊緣化的新時代。
換句話說，為了保障“以空間換時間”的終極目的，美國進壹步削弱了華為能夠以來的 科技 力量。
這是個陽謀，也是壹個“閑手”，但未必無用。
當然如果我們以樂觀的態度去看待這件事，也存在其他的可能，比如說美國是在防範我們國家以舉國之力發展半導體相關技術，幫助華為攻克它所需要的各類技術難關，所以它緩和了態度——目的還是緩兵之計。
那我們就更應該加大力度推動芯片自主化的技術發展。
根據最新消息， 華為正計劃在上海建設壹家 不使用美國技術 的芯片工廠，據知情人士稱，該工廠預計將從 制造低端的45nm芯片開始 ，目標是2021年底之前 為“物聯網”設備制造28nm芯片 ，並在2022年底之前 為其5G電信設備生產20nm的芯片 。
從這個信息中，我們至少可以獲得三個信息。
第壹，國家在進行立足長遠的半導體發展規劃。
為什麽這麽說呢？關鍵在於華為建廠位置。上海是中國半導體產業最先進的區域，在蘇州、上海兩地，半導體相關產業鏈擁有長期的發展歷程。在ICT領域，晶圓代工、EDA軟件、封裝測試等國內大廠幾乎都集中在這壹地帶，同時這裏也是跟國際同行先進技術和管理水平最為接壤的地帶，華為在這裏可以最大限度地進行技術突破，而不用過度擔心資源調配問題。此外，上海優質的高等教育水平和科研人才，也能夠為華為的發展提供助力。
而讓華為建在這裏，也能看到國家對於華為在之後半導體領域起到帶頭作用有所期待，華為也確實能給產業鏈企業帶來壹些改變。
第二，華為的布局重心在於5G相關芯片產品。
這說明華為在認清事實後，已經對業務進行了相當大的調整，之後華為5G業務估計也將收縮戰線，暫時回歸國內。但華為對於5G技術的布局並未停下，它在做物聯網生態方面的研發，對芯片的生產也已經有了規劃，比如說為物聯網設備的芯片留下了自主生產的計劃，而制程工藝提升的短期目標則是實現5G通信設備芯片的供應——這說明華為會優先保障通信設備領域的芯片供應。
而此前華為的天罡芯片因為工藝要求為7nm，這個水平短期內華為依靠自身無法突破，所以我認為華為在自救的同時，或許也會寄希望於國內光刻機企業的自主研發及技術突破，這對於中芯國際等晶圓代工企業來說也是壹次機遇。
第三，華為在手機Soc芯片上或許另有打算，或者選擇戰術性的退卻。
從這則信息中看不到關於手機芯片的內容，這裏就存在兩種可能。壹種是華為仍然寄希望於美國能允許高通將其高端芯片銷售給華為，這實際上也並非不可能，畢竟美國大選即將塵埃落定，存在壹定的轉圜機會，但這種“許可”無法解決華為的戰略目標，所以即便真的可以使用高通芯片，那麽華為也只是作為壹種過渡。
另壹種可能性更大——與國內企業***同攻關高端光刻機技術及制程工藝技術，這是壹個需要更長時間與技術投入的工作，但這才是美國最為忌憚的傾向，壹旦中國相關企業在這方面有了較大的進步，那麽美國相關企業內部就要承壓， 甚至美國會先於中國取得重大突破前給華為解封——以分化國內對於基礎技術的研發——這壹點也值得警惕。
這就需要我們對於戰略目標的專註與堅持。
從以上三個消息來看，華為的處境實際上已經在發生本質上的好轉——中國整個 科技 界包括國家力量已經註意到了我們的“短板”，並且意識到了發展半導體技術的必要性和重要性。
所以說 雖然麒麟停下了，但是華為沒停下，中國 科技 更是開啟了動員。
如果說五年後中國半導體產業能夠跟美國分庭抗禮，甚至已經能望其項背，我覺得屆時我們都會“感激”美國在近兩年對華為的制裁與打擊、對中國 科技 界的制裁與打擊，正是因為美國不留余地的制裁，才讓我們又壹次被“喚醒”。
在這兩年之前，中國 科技 新興力量崛起，其實已經有浮躁的風氣盛行，那時候的繁華更像是空中樓閣，但是作為局中人的我們卻樂在其中。
正是在這個時候，美國強硬地給中國企業潑了壹盆帶著冰渣子的冷水，雖然我們受傷不輕，但終究清醒了過來，看到了許多我們之前沒有看到的真相—— 我認為當前受到的“技術欺壓”從這個層面講更類似於“交學費”，雖然學費十分昂貴，但我們並非壹無所得。
我們當前需要做的就是趁著再次清醒，不遺余力地抓住機會，去迅速補上這個被美國人發現並指出來的“短板”。
當前國內比較大的問題在於市場上的聲音過於混亂，國家層面對於半導體行業的支持其實已經開始啟動，但在輿論上還存在著許多“雜音”。在我看來，國家對半導體行業的支持，並不是只是為了幫助華為解決芯片生產難的問題，根本在於對整個5G產業的支持，所以它對於國內許多 科技 企業來說都是壹次重大的機遇，而華為因為技術領先在當下階段反而屬於“付出”較多的企業。
我們必須要認清壹個事實—— 中國5G的騰飛不能只靠華為壹家企業，華為也不可能憑借壹家之力將業務布置到半導體相關的每個環節上，因為發展半導體技術受益的更不是只有華為壹家。 所以光刻機企業要給力壹點，配合國家走高性能光刻機的研發路線；EDA軟件企業也要給力壹點，芯片架構技術研發企業也要給力壹點，甚至手機企業也應該大力支持國內企業基礎技術的研發…… 因為以後對於美國的趕超，必然是以集群的模式趕超。
用壹句話來說，美國是以矽谷眾多企業的力量圍剿中國 科技 ，那中國 科技 也必然要誕生許多跟矽谷中那些公司能相提並論的企業，到時候華為面對的不再是矽谷，而可能只是矽谷中的壹家公司，比如說蘋果，那麽中國 科技 不勝也勝了。
幸運的是，中國市場目前存在這樣的機會，也有這樣的市場容量以及發展環境，對中國 科技 企業來說，這絕對是壹個好時代。
可能唯壹欠缺的，是很古老的壹種精神——路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。
用不著著急，只要方向對，只要持之以恒並眾誌成城，我想美國有機會再經歷壹次“中國速度”。