把基帶集成在soc中，做出4合壹(藍牙,wifi,gps,fm)，5合壹的無線芯片，音頻集成在電源管理芯片上。這個需要很大的功力。手機的空間就那麽大，集成就少占用空間，能放進更多電池，能夠更有效的散熱。手機廠商也能夠減少研發成本。
以mx3和mx4舉例。mx4比mx3多出800毫安的電池電量，其實面積也沒大多少。從布板上說，mx3是雙面布置pcb板，mx4估計是單面布板。不僅厚度減少了，而且散熱明顯好轉。由於采用了整套的方案，所以壹年可以出很多款機型搶占市場，信號也很有保證。
為什麽魅族不采用高通方案。也許是專利費問題，也許是不能成為優先供應商。眾所周知，小米和高通的關系很好。
2、再說聯發科 聯發科這個公司感覺就是壹個悲劇。在2g時代，手機和供應商關系都比較穩固。德儀和諾基亞，摩托和飛爾卡思。聯發科當時找諾基亞被拒之門外，只能落草為寇。在智能機時代，聯發科也過得並不如意。支持vivo搞hifi音樂手機(由於當時高通cpu音質很爛)，vivo壹炮走紅後就投奔高通了。小米用了他的cpu做紅米，壹炮走紅，訂單千萬級。後來紅米2用了高通cpu，留給聯發科壹個低端的爛名聲。華為海思的k3v2名聲很爛，續航差發熱嚴重。華為用了mt6582弄了個榮耀3c，功耗控制非常出色，大賣，結果榮耀3c的4g版換了海思的處理器，現在功耗成了華為手機的賣點。 聯發科就是捧紅了別人給自己留了壹堆屎。
所以魅族和聯發科的合作我覺得還是有很多的看點的。魅族可以解決發熱信號的問題，穩定的供貨。聯發科也不會成為別人利用的工具。小米第壹時間根本就拿不到高通最好的cpu，高通最好的東西肯定先供貨三星和htc，沒人會把自己的好東西給小米搞期貨，敗壞自己名聲。這也許是小米現在最危險的。
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