[發明] 光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法
專利號 200310121135.5
目前法律狀態 無權-未繳年費 權利轉移
摘要：本發明屬於光學元件表面加工技術領域,涉及光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法。研磨機包括機架,工作臺面板,壹水盆,電機及其帶動的壹垂直轉動軸,該轉動軸頂部安裝壹下磨盤,上磨盤的支撐施壓機構,以及置於下磨盤上的上磨盤,以及冷卻液輸送裝置;下磨盤由底盤、設置在底盤上的內齒圈、外齒太陽輪和多塊遊星板組成。加工方法包括采用碳化矽的磨盤,用碳化硼作磨料進行粗、細磨,采用聚銨酯膜作為拋光皮,氧化矽拋光液進行拋光。本發明具有加工效率高、加工成本低,加工精度高的特點,可滿足半導體用光學蘭寶石晶體基片的加工要求並有利於產業化。
[實用新型] 光學研磨機 - 200320127697.6
無權-未繳年費
申請人：汪開慶
申請日：2003-12-16
摘要：本實用新型屬於光學元件表面加工技術領域,涉及光學研磨機及用其加工半導體用藍寶石晶體基片的方法。研磨機包括機架,工作臺面板,壹水盆,電機及其帶動的壹垂直轉動軸,該轉動軸頂部安裝壹下磨盤,上磨盤的支撐施壓機構,以及置於下磨盤上的上磨盤,以及冷卻液輸送裝置;下磨盤由底盤、設置在底盤上的內齒圈、外齒太陽輪和多塊遊星板組成。本實用新型具有加工效率高、加工成本低,加工精度高的特點,可滿足半導體用光學藍寶石晶體基片的加工要求並有利於產業化。
光學藍寶石晶體基片的研磨工藝
無權-未繳年費
申請號：03141638.1
申請日：2003-07-16
摘要：本發明公開了壹種光學藍寶石晶體基片的研磨工藝,主要包括粗磨、精磨和拋光等工藝步驟。按照本發明的研磨工藝獲得的藍寶石晶體基片,壹次合格率為大於98.5%,基片的表面粗糙度小於0.3納米,平面度小於5微米,平整平行度為±0.025毫米,厚薄尺寸公差小於±0.025毫米。
申請人： 上海新華霞實業有限公司
發明人：汪開慶
[實用新型] 雙面研磨精密磨削設備
專利號 03255659.4
無權-未繳年費
申請人：上海新華霞實業有限公司
申請日：2003-07-16
摘要：本實用新型涉及壹種雙面研磨精密磨削設備,它包括床身、操縱控制站、氣動裝置、研磨液泵、電氣控制系統,它還包括安裝在床身端面其下端與安裝在床身內的主軸變速箱連接的主軸,所述主軸的上端頭安裝壹齒輪,在主軸外圈分兩層分別設有與主軸同軸旋轉的下研磨盤以及內齒圈;在下研磨盤上可設置壹與主軸上端頭齒輪和內齒圈嚙合的既公轉又自轉的遊星輪;上研磨盤通過壹滑桿且受氣動裝置控制可上下移動的與安裝在床身上壹懸臂的壹側端相樞設。本實用新型結構簡單、價格低,既便於維護又可降低加工成本,可用於研磨光學級藍寶石晶體基片。