該項目成果充分體現了產學研通過推進自主創新成果產業化，培育了包括芯片制造、模塊封裝、制卡和認證、讀寫機、應用系統等數百億條產業鏈和市場，創造了巨大的經濟效益和社會效益，獲得2004年北京市科技進步二等獎。
全國產化公用電話IC卡專用芯片獲國家科技進步二等獎。
隨著大唐微電子公司的產業化努力，清華大學微電子研究所開發的公用電話全國產化ic卡已在國內集成電路企業形成規模化生產和供應能力，是中國電信批準並在國內批量應用的最大的國產IC電話卡。
數字信號處理算法芯片設計關鍵技術獲北京市科技進步二等獎。
代表現代密碼學發展方向的公鑰密碼模冪芯片THM256已經研制成功。采用0.8微米技術，90MHz下RSA系統加解密速度達到117Kbpi，達到國際先進水平，為我國信息安全提供了寶貴的技術來源。技術成果“數字信號處理算法芯片設計關鍵技術”獲北京市科技進步二等獎2001。
在新型微納電子器件和系統級封裝技術的研究中
尋求量子計算和固態實現、超導量子器件國際前沿的突破
在集成電路技術、材料和特性電路的研究中
1989年，建成了國內第壹條1微米的VLSI工藝開發線，在國內首次成功設計開發了1Mb漢字ROM，集成度達到1.06百萬晶體管，標誌著國內微電子技術達到了1微米的新水平。超大規模集成電路用紅外快速熱處理系統和超高真空CVD外延系統研制成功，獲得中國和美國專利，獲得國家發明二等獎，在國內企業和科研院所得到廣泛應用。
“鍺矽高性能微波器件及微波集成電路研發及產業化”項目通過驗收。
從事集成電路設計技術研究和專用集成電路(ASIC)產品開發
從1981年開始，我國成功研制了1K SRAM、4K SRAM、16K SRAM、2K EEProm、1M漢字ROM。自1983以來，已研制成功8位。p的c 8085A，16？p的c 8086和c？8088，8位RISC單片微控制器和8位嵌入式微處理器TH68HC05和TH80C51核心模塊。