馬裏斯利肯X
對於全球智能手機廠商來說，自研芯片早已成為不可或缺的核心競爭力。無論是已經在自研芯片上取得成功的三星、蘋果、華為，還是正在努力的OPPO、小米、vivo。尤其是在全球智能手機市場趨於飽和，競爭越來越激烈的情況下，自研芯片不僅能更好地實現自身軟硬件的協調，解決用戶關心的痛點，還能為手機品牌廠商帶來更多差異化賣點，也更有助於開拓高端市場。
因此，2019年，OPPO已經組建了自研芯片團隊，成員包括原聯發科首席運營官朱尚祖、原聯發科無線通信事業部總經理鐘麟、原高通高級產品總監姜波。並宣布三年內將在相關研發領域投入500億元。
但OPPO並沒有像小米壹樣從壹開始就開發難度更大、更有競爭力的手機SoC，而是選擇了圖像NPU進行突破。
去年65438年2月4日，在OPPO INNO DAY 2021上，OPPO正式發布了首款自研芯片——6nm工藝的Mariana MariSilicon X。無論是從官方的硬件指標，還是與競品相比的圖像處理效果，MariSilicon X無疑是壹款高水準的高端圖像NPU芯片。
隨後在今年2月24日，首款搭載MariSilicon X的旗艦Find X5系列正式發布。Find X5系列之後的首銷成績也相當搶眼，覆蓋了安卓手機在OPPO商城、JD.COM、天貓、Suning.cn的全價銷售&銷量雙料冠軍。
MariSilicon X成功後，雖然OPPO沒有透露自研手機AP和SoC的計劃，但OPPO芯片產品高級總監姜波在接受新智訊采訪時透露，OPPO組建的芯片R&D團隊已經達到2000人，其中很多人都來自壹線半導體廠商。
顯然，如果僅僅局限於NPU芯片或者其他相關周邊芯片的研發，就不需要2000人以上的芯片研發團隊。最新消息還顯示，OPPO目前正在研發自己的手機AP和SoC芯片。
據介紹，OPPO首款自研AP芯片基於Arm架構處理器的核心設計，將采用臺積電6nm工藝生產。屆時，高通的5G基帶芯片可能會被插入，預計明年正式推出。
而集成5G基帶的手機SoC，除了AP會由OPPO自研，5G基帶部分，OPPO也可能自研。不過，市場上也有消息稱，OPPO有意以現有的5G基帶技術尋求其他廠商的授權。業內人士認為，從OPPO的技術先進性來看，集成AP和基帶的手機SoC芯片研發應該在2024年完成，並采用臺積電的4nm工藝制造。
對於OPPO來說，自主研發基帶芯片難度極大，而如果要用在智能手機上，除了支持5G，還必須兼容2/3/4G技術，這就涉及到大量的通信技術研發和專利門檻。此外，它還將涉及全球運營商的現場測試。這個投資不僅巨大，而且很長。因此，辛誌勛認為，OPPO更有可能選擇與現有5G基帶技術廠商進行技術授權合作。
要知道，就算比蘋果好，它自研的基帶芯片也遇到了不少波折。直到2019收購英特爾手機基帶芯片業務，才進壹步加速。預計最快明年將推出集成自研5G基帶的SoC。
那麽鑒於華為自研芯片因為美國制裁無法制造，手機業務也全面萎縮，OPPO有沒有可能與華為合作，獲得華為的5G基帶技術和專利授權，集成到自己的手機SoC中？
因此，OPPO更有可能與高通、聯發科、三星和展銳等其他5G基帶芯片供應商合作。