Board)，中文名稱為印刷電路板，是電子工業的重要組成部分之壹。幾乎每壹種電子設備，從電子表、計算器到計算機、通信電子設備、軍事武器系統，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到印制板。在大型電子產品的研發過程中，最基本的成功因素是產品印制板的設計、文檔和制造。印刷電路板的設計和制造質量直接影響整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
電子設備采用印制板後，由於同類印制板的壹致性，可以避免人工布線錯誤，實現電子元器件的自動插裝、焊接和檢測，從而保證電子設備的質量，提高勞動生產率，降低成本，方便維護。
印制板從單層發展到雙面、多層、柔性，仍然保持著自己的發展趨勢。由於向高精度、高密度、高可靠性方向的不斷發展，以及體積的不斷縮小、成本的降低和性能的不斷提高，印制板在未來電子設備的發展中仍將保持強大的生命力。
總結國內外未來PCB制造技術的發展趨勢基本壹致，即向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠性、多層、高速傳輸、輕薄化方向發展，同時向提高生產率、降低成本、減少汙染、適應多品種小批量生產方向發展。印刷電路的技術發展水平壹般用印制板的線寬、孔徑和厚度/孔徑比來表示。
來源
印刷電路板的創造者是奧地利人保羅·艾斯勒(Paul
Eisler)，1936，他首先在收音機中采用了印刷電路板。1943年，美國人大多將這項技術應用於軍用電臺。在1948中，美國官方承認這項發明可以用於商業目的。自20世紀50年代中期以來，印刷電路板得到了廣泛應用。
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連是通過導線的直接連接來完成的。現在的電路板只存在於實驗室裏做實驗應用；印刷電路板在電子行業已經絕對占據了絕對的控制地位。