雙面板:切割-鉆孔-鍍銅-圖案轉移(包括絲網印刷濕膜、對位曝光、顯影)-圖案電鍍(先鍍銅後鍍錫)-剝膜-蝕刻-印刷阻焊(綠油)-噴錫(有鉛無鉛)-印刷文字-成型(使用數控銑床或沖床)。
四層板:切割-內層圖案轉移-內層蝕刻-層壓-鉆孔-鍍銅-外層圖案轉移-圖案電鍍-脫膜蝕刻-抗蝕印刷(綠色油)-噴錫(有鉛無鉛)-印刷-成型(使用數控銑床或沖床)
基本上大致流程是這樣的。從什麽信息？客戶發的文件什麽的？有壓的話就是多層板，壹次四層。簡而言之，每按壹次，就多兩層。
過程檢驗的IPQC過程是什麽？它是指整個生產過程的質量控制。IPQC的基本流程首先是生產指令到生產現場的安排和設備的調試到首件的檢驗，IPQC的正式檢驗，檢驗過程中質量異常的處理和質量異常的跟蹤。流程圖請關註季布三批百度文庫，裏面有大量的企業管理檔案資料。
過程檢驗(IPQC)工作流程和工作內容
1.IPQC人員應在每天下班前了解制造主管部門第二天的生產計劃，以便提前準備相關檢查資料。
2.在制造部門生產某種產品之前，IPQC人員應事先了解相關信息:
制造訂單；
(b)供檢查的技術圖紙；
(c)產品所用材料清單；
(d)檢查範圍和標準；
(e)工藝流程和作業指導書(作業標準)；
質量異常的記錄；
(g)其他相關檔案；
3.當制造部開始生產時，IPQC人員應協助制造部，主要如下:
工藝流程檢查；
(b)檢查相關材料、工具和固定裝置；
(c)用測量儀器進行抽查；
(d)經營者質量標準指南；
(e)首件檢驗產品的檢驗記錄；
4.IPQC按圖紙和限量樣品檢驗結果合格後，方可開始正常生產，並填寫產品首件檢驗報告，保留首件合格品(生產判定中的首件合格品)作為該批次的生產限量型號。
5.制造部生產正常後，IPQC人員會按規定時間進行巡檢。巡視檢查時間壹般規定如下:
1輪檢驗A: 8: 00 B: 8: 30 C: 9: 00 D: 9: 30或按某壹批次檢驗。
6.IPQC檢查中發現不良品時，應及時分析原因，並及時糾正操作人員不規範的動作順序。
7.IPQC應及時配合制造部門的管理或技術人員處理檢驗站的缺陷，分析原因並制定預防措施和異常問題的預防措施。
8.IPQC對重大質量異常不能處理的，應發出《過程異常通知單》，由生產主管審核，通知相關部門處理。
9.如果重大質量異常沒有及時處理，IPQC有責任要求制造部門停止或停止處理，以阻止進壹步的制造缺陷。
10.IPQC應及時將檢驗情況記錄在《過程檢驗記錄表》中，並每日提交給部門主管和經理，以便及時掌握生產質量狀況。
PCB制造流程-機械加工部制造流程
PCB的制造過程始於由玻璃環氧樹脂或類似材料制成的“基板”。
圖像(成型/制線)
制造的第壹步是建立零件之間的連線。我們使用負轉移來顯示金屬導體上的工作膜。這種技術是在整個表面鋪上壹層薄薄的銅箔，消除多余的部分。附加圖案轉移是另壹種很少使用的方法。是壹種只在需要的地方敷銅線的方法，這裏就不說了。
如果是雙面板，PCB基板的兩面都要覆蓋銅箔。如果制成多層板，這些板將在下壹步粘合在壹起。
下壹個流程圖介紹了導線如何焊接在基板上。
圖像(成型/制線)，續
正性光刻膠是用光敏劑做的，光照下會溶解(負性光刻膠不光照會分解)。銅表面光刻膠的處理方法有很多種，但最常用的方法是加熱後在含有光刻膠的表面滾動(稱為幹膜光刻膠)。它也可以以液體形式噴在上面，但幹膜提供了更高的分辨率，也可以制作更細的導線。
遮光罩只是制造中PCB層的模板。在PCB板上的光刻膠暴露在紫外光下之前，覆蓋其上的光罩可以防止某些區域的光刻膠暴露出來(假設使用的是正性光刻膠)。這些被光刻膠覆蓋的地方會變成布線。
光致抗蝕劑顯影後要蝕刻的其他裸銅部件。在蝕刻過程中，可以將板浸入蝕刻溶劑中或用溶劑噴灑。通常用作蝕刻溶劑的是氯化鐵、堿性氨、硫酸加過氧化氫和氯化銅。在蝕刻之後，剩余的光致抗蝕劑被去除。這就是所謂的剝離程序。
從下圖可以看出銅線是怎麽布線的。
此步驟可用於同時在兩側布線。
鉆孔和電鍍
如果制作了多層PCB板，並且它包含埋孔或盲孔，則在鍵合之前必須對每層板進行鉆孔和電鍍。如果不經過這壹步，那麽就沒有辦法互相聯系。
機器按鉆孔要求鉆孔後，孔壁內側必須電鍍(鍍通孔技術，PTH)。孔壁內經過金屬處理後，內層電路可以相互連接。電鍍前，必須清除孔中的雜質。這是因為環氧樹脂加熱後會產生壹些化學變化，會覆蓋內部PCB層，所以要先去除。清洗和電鍍動作將在化學過程中完成。
多層印刷電路板壓制
每壹層必須壓制成多層板。壓制動作包括在層間添加絕緣層並將它們粘在壹起。如果有幾層通孔，每層都必須重復處理。多層板的外部兩側的布線通常在多層板被壓制之後進行處理。
阻焊、絲網印刷表面和金手指電鍍的處理
接下來，在最外層布線上覆蓋阻焊漆，使布線不會接觸電鍍部分。絲網印刷面印在上面，標明各部分的位置。它不能覆蓋任何布線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。金手指壹般都是鍍金的，以保證插入擴展槽時高質量的電流連接。
試驗
測試PCB有無短路或開路，可用光學或電子手段測試。光學掃描用於找出每層的缺陷，而電子測試通常使用飛針來檢查所有的連接。電子測試在發現短路或開路方面更準確，但是光學測試可以更容易地檢測導體之間不正確間隙的問題。
零件安裝和焊接
最後壹步是安裝和焊接零件。THT和SMT零件都是通過機械裝置安裝和放置在PCB上的。
THT零件通常用壹種叫做波峰焊的方法焊接。這使得所有器件可以同時焊接到PCB上。首先，靠近電路板切割引腳，並稍微彎曲它們，以便可以固定零件。然後將PCB移動到共溶劑的水波中，讓底部接觸到共溶劑，這樣就可以去除底部金屬上的氧化物。加熱PCB後，這次移到熔化的焊料上，接觸底部後焊接完成。
SMT零件的自動焊接稱為回流焊接。含有助溶劑和焊料的錫膏在零件安裝到PCB上後進行壹次處理，然後在PCB加熱後再次處理。PCB冷卻後，焊接完成，然後準備對PCB進行最終測試。
節約制造成本的方法
為了使PCB的成本盡可能低，有許多因素必須考慮:
棋盤的大小自然是重要的壹點。電路板越小，成本越低。PCB的部分尺寸已經成為標準，只要按照尺寸做，成本自然會降低。CustomPCB網站上有壹些關於標準尺寸的信息。
使用SMT會比THT省錢，因為PCB上的零件會更密集(也更小)。
另壹方面，如果板上的零件密集，布線必須更細，使用的器件也相對更高。同時使用的材料也要高壹些，在導線的設計上壹定要更加用心，避免會影響電路的問題，比如功耗。這些問題帶來的成本比縮小PCB尺寸更大。
層數越多，成本越高，但層數少的PCB通常會導致尺寸增大。
鉆井需要時間，所以導向孔越少越好。
埋孔比貫穿所有層的導向孔更昂貴。因為連接前必須鉆埋孔。
板上的孔的大小是根據器件引腳的直徑決定的。如果電路板上有不同類型引腳的零件，由於機器無法用同壹個鉆頭鉆所有的孔，因此相對耗時，這也意味著制造成本相對增加。
使用飛針檢測的電子測試通常比光學測試更昂貴。壹般來說，光學測試足以確保PCB上沒有錯誤。
總之，制造商在安裝方面的努力越來越復雜。了解PCB的制造工藝是非常有用的，因為我們在比較主板的時候，同樣性能的板成本和穩定性可能會有所不同，這也讓我們可以比較各個廠商的能力。
壹個好的工程師，光看主板設計就能知道設計的好壞。妳可能覺得自己沒那麽強，但是下次妳拿到主板或者顯卡的時候，不妨先欣賞壹下PCB的設計之美！
PCB底片的制作流程是怎樣的？印刷電路板(PCB)幾乎會出現在每壹種電子設備中。如果某個器件裏有電子零件，都是嵌在不同尺寸的PCB裏。PCB除了固定各種小零件外，主要作用是提供上述零件之間的電氣連接。隨著電子器件越來越復雜，需要的元器件越來越多，PCB上的線路和元器件也越來越密集。標準PCB看起來像這樣。裸板(上面沒有零件)也常被稱為“印刷線路板(PWB)”。
板材本身的基板是由不易彎曲的絕緣隔熱材料制成的。表面能看到的精細布線材料是銅箔。本來全板都覆銅箔，但是在制造過程中蝕刻掉了壹部分，剩下的部分就成了網狀的精細布線。這些線路被稱為導體圖案或布線，用於為PCB上的部件提供電路連接。
為了將零件固定在PCB上，我們將它們的引腳直接焊接在布線上。在最基礎的PCB(單板)上，零件集中在壹邊，導線集中在另壹邊。這樣我們就需要在板子上打洞，讓引腳可以穿過板子到另壹邊，於是零件的引腳就焊在了另壹邊。正因為如此，PCB的正反面分別稱為元件面和焊接面。
如果PCB上有壹些零件需要在生產完成後拆下或放回，那麽在安裝零件時會用到插座。因為插座是直接焊在板上的，所以零件可以隨意拆卸。妳在下面看到的是ZIF(零插入力)插座，它可以讓零件(在這種情況下，CPU)很容易* * *插座或刪除。插座旁邊的固定桿可以在妳* * *零件後固定。
如果我們要將兩塊PCB板相互連接，我們通常會使用俗稱“金手指”的邊緣連接器。金手指包含許多銅墊，這些銅墊實際上是PCB布線的壹部分。通常，在連接時，我們將壹塊PCB上的金手指放入另壹塊PCB上相應的插槽中(俗稱擴展槽)。在電腦中，比如顯卡、聲卡或者其他類似的接口卡，都是通過金手指連接到主板上的。
PCB上的綠色或棕色是阻焊膜的顏色。這層是絕緣保護層，可以保護銅線，防止零件焊接到不正確的地方。此外，將在阻焊膜上印刷絲網。通常文字和符號(大部分是白色的)印在上面，表示棋盤上每個部分的位置。絲網印刷面也叫圖例。
pcb生產流程是怎樣的？去PCB工廠網站。非常詳細的過程。
例如:
1)單板流程
切割磨邊→鉆孔→外部圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印耐焊→(熱風整平)→絲印文字→外形加工→測試→檢驗。
2)雙面板噴錫板工藝流程
切割磨邊→鉆孔→沈銅加厚→外層圖形→鍍錫蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印文字→外形加工→測試→檢驗。
3)雙面板鍍鎳金工藝流程
切割磨邊→鉆孔→沈銅加厚→外層圖案→鍍鎳剝金蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印耐焊→絲印文字→形狀加工→測試→檢驗。
4)多層噴錫板的工藝流程
切邊→鉆定位孔→內層圖案→內層蝕刻→檢驗→發黑→層壓→鉆孔→沈銅加厚→外層圖案→鍍錫、蝕刻、剝錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金塞→熱風整平→絲印文字→外形加工→測試→檢驗。
5)多層板鍍鎳金工藝流程
切邊→鉆定位孔→內圖案→內蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沈銅加厚→外圖案→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印耐焊→絲印文字→形狀加工→測試→檢驗。
6)多層板鍍鎳金工藝流程
切邊→鉆定位孔→內圖案→內蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沈銅加厚→外圖案→鍍錫、蝕刻除錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學鍍鎳→絲印文字→形狀加工→測試→檢驗。
pcb板的生產流程是怎樣的？以簡單的雙面OSP板為例:
切割→鉆孔→化學沈銅→全板電鍍→外電路→圖形電鍍→外蝕刻→防焊→絲印字符→成型→成品清洗→測試→ OSP→ FQC→ FQA→包裝入庫。
備註:表面處理有很多種，不同的表面處理有不同的生產流程位置。
PCB中的濕法工藝是什麽？濕法工藝包括:化學沈積銅、蝕刻、電鍍銅、鎳金、錫、化學沈積銀、化學沈積鎳金、OSP表面抗氧化膜等。。主要是指壹些需要在化學溶液中完成的過程。不僅僅是某個過程。
如果按工藝來分，可分為電鍍、表面處理和化學鍍(化學鍍銅、金、銀、錫、鎳等。)
什麽是fpc工藝？FPC泛指柔性印刷電路板。
柔性印刷電路板是壹種基於聚酰亞胺或聚酯薄膜的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。具有布線密度高、重量輕、厚度薄、柔韌性好的特點。
在生產過程中，為了防止因開路、短路過多而導致良品率過低，或者為了減少FPC板因鉆孔、壓延、切割等粗糙工藝問題而導致的報廢、補料等問題，評估如何選材以達到對客戶最好的效果。產前預處理尤為重要。
產前預處理要處理三個方面，都是由工程師完成的。首先是對FPC板項目的評估，主要評估客戶的FPC板能否生產，公司產能能否滿足客戶的制板要求，單位成本；如果項目評估通過，需要立即準備材料，滿足各生產環節的原料供應。最後，工程師對客戶的CAD結構圖、gerber線數據等工程文件進行處理，以適應生產裝置的生產環境和生產規範，然後將生產圖紙和MI(工程流程卡)委托給生產部、文控部、采購部等部門，進入常規生產流程。
CAM genesis2000中PCB文字的制作流程是怎樣的？將阻焊膜的正片復制到壹個新層並放大，然後用這個新層控制字符層，去掉接觸防爆墊的字符，放大上墊的字符框，然後用放大的阻焊膜去掉字符層，最後加上公司的UL標誌。
這裏的PCB鍍金指工藝是什麽？
:EDA . sdedu ./technology/2004/11-28/134628。
:百度。/s？百度。ie = GB 2312 & amp；bs = % D2 % C6 % B6 % AF % D3 % B2 % C5 % CC & amp；sr = & ampz = & ampcl = 3 & ampf = 8 & ampwd = % BD % F0 % CA % D6 % D6 % B8 % B9 % A4 % D2 % D5 % c 1% F7 % B3 % CC & amp；ct=0