問題描述:
任意壹種電子或工業產品的工藝流程?還有在每壹步運用了那些制作工藝及每壹步工藝的材料?
小弟,在這謝謝啦!!急需!!!!!!!!!!!!!
解析:
介紹兩個，但願能幫助妳
第壹個：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第壹層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成壹個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上壹層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的制作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及制法
在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納壹些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板 見圖1.5
b.雙面板 見圖1.6
c.多層板 見圖1.7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有壹種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2制造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的壹些先進制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統負片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個制程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：
電子廠或裝配工廠，委托PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供制作。見表料號數據表-供制前設計使用.
上表數據是必備項目，有時客戶會提供壹片樣品, 壹份零件圖，壹份保證書（保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查
面對這麽多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴钖、OSP等。
表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的制作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是壹些考慮的方向：
壹般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、幹膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與幹膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不壹樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得壹個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的制作流程可分作兩個部分:內層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
B. CAD/CAM作業
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過壹般PCB Layout設計軟件並不會產生此文件。 有部份專業軟件或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面壹系列的設計。
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該制作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版註意事項：
－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或註意某些事項，會做壹些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是壹些考慮的方向：
壹般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、幹膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與幹膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不壹樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得壹個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使制程順暢，表排版註意事項 。
d. 底片與程序：
－底片Arork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的壹大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如幹式做法的鉍金屬底片.
壹般在保存以及使用傳統底片應註意事項如下：
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度
－程序
含壹,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序壹般須另行處理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要註意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正壹些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD壹孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。
但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有壹套針對廠內制程上的特性而編輯的規範除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .
C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。
第二個
線路板的工藝流程介紹
壹． 雙面板工藝流程：
覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沈銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或幹膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊幹膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）
二． 多層板工藝流程：
內層覆銅板（CCL）銅箔（Copper Foil）下料（Cut）→內層圖形制作（Inner-layer Pattern）→內層蝕刻（Inner-layer Etch）→內層黑氧化（Black-oxide）→層壓or壓合制程→鉆孔（Drilling）→沈銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→外層蝕刻（Outer-layer Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊幹膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）