所謂軟電子技術也可以稱為塑料電子技術、有機半導體技術或印刷電子技術。主要用途是通過印刷在塑料等軟性材料基板上印制電子電路，創造矽片和玻璃基板無法提供的未來應用需求。
硬電:硬電沒有專業。
當前軟電子技術的研發熱點
英國市場研究公司Cintellig指出，近年來，國際公司看好軟電子將形成繼半導體和TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)之後的下壹代明星技術，紛紛投入研發。僅2004年壹年，獲得的專利就多達4549項，其中日本獲得2591項，占專利總數的壹半以上，其次是美國的963項，546名發明人也拿了日本。
目前，世界上軟電子的研究和開發活動主要集中在軟顯示器和印刷無線標簽RFID上。近年來，業界在軟電子元器件和材料特性的基礎研究方面取得了突破性進展，相繼提出了印刷無線標簽(RFID)、柔性電子書、柔性產品展示海報、汽車儀表盤、PDA弧形顯示屏超薄手機、腕式電子表等軟電子的設計理念或產品。
例如，美國SiPix公司發表了壹份關於通過噴射印刷發展數字光刻技術的報告；2005年，歐洲壹家研究機構IMEC宣布，它已經成功研制出壹種50兆赫的有機整流器。2005年，日本制造綜合技術研究所成功開發出通過印刷制作無線標簽天線的技術。加州伯克利大學教授Vivek Subramanian研究的印刷晶體管遷移率達到0.2cm2/V-S，開關速率可以達到104。
在產品方面，飛利浦投資的Polymer Vision在2005年9月展示了第壹個滾動條顯示-手持電子產品的電子閱讀器原型。預計2006年投產，2007年進入市場。日本精工在5438年6月+2006年10月宣布推出使用電子紙的手表；三星galaxy也宣布，2007-2009年，軟電產品將占很大比重；諾基亞和PolymerVision預計將在2007年推出軟動力手機產品。
業內人士認為，除了柔性顯示和印刷無線標簽RFID，有機晶體管、存儲器、傳感器和照明也是未來最有前景的方面。
從這些研發成果可以預見，軟電子時代即將到來。
軟電子產業仍然面臨著巨大的挑戰。
目前軟電子還處於產業化的前夜，技術瓶頸還很多，材料、工藝、設計還處於研究探索階段。過高的工作電壓、較低的載流子遷移率、不穩定的材料和元件特性、缺乏互補的晶體管技術和元件模型，都使得材料和工藝的使用更加不確定。
產品方面，軟性電子產品由於使用有機材料，結構特征松散，產品壽命短。按照每天5小時計算，產品壽命將在1 ~ 2年內到期，在生產和使用中也容易損壞。目前生產設備不成熟，產品良率低，成本和價格高，都阻礙了產品的普及。
此外，軟電子技術的研發需要集成多種高新技術，如納米電子、半導體封裝、平板顯示和微機電技術等。產業之間的合作和利益模式不清晰，產業鏈如何構建也不清晰。所以從目前來看，商業化的步伐似乎不及預期，即使技術商業化，也只是用於有限的用途。比如目前工業化應用最廣泛的產品有機電致發光(0LED)平板顯示器，面臨市場化階段的只是小分子OLEO，而聚合物基有機發光二極管離市場化還有壹段距離。
所以總體來說，軟電子領域的國際研究還處於起步階段，技術突破和專利申請空間都很大。