基於先進的掃描光刻機平臺技術，提供ArF、KrF、I線步進掃描投影光刻機，覆蓋90nm以上前期IC制造節點的大規模生產，包括90nm、130nm、280nm等不同分辨率的節點需求。該系列光刻機兼容200毫米和300毫米矽片。
500步進式掩模對準器系列-後來的IC和MEMS制造
基於先進的步進光刻機平臺技術，提供覆蓋IC封裝和MEMS/NEMS制造的步進投影光刻機。該系列光刻機采用大功率汞燈ghi線作為曝光光源，其先進的逐場調焦調平技術對薄膠和厚膠工藝、TSV-3D結構等具有良好的自動適應性。采用專利圖像智能識別技術，無需專門設計特殊對準標記。該系列設備具有高分辨率、高對準精度、高生產率等壹系列優點，能夠滿足用戶對高性能、高可靠性、低運行成本(首席運營官)的生產要求。
200掩模對準器系列——AM-有機發光二極管顯示器制造
200系列投影光刻機采用先進的步進光刻機平臺技術和掃描光刻機平臺技術，專門用於制造新壹代AM-有機發光二極管顯示屏的TFT電路。該系列光刻機不僅可用於基板尺寸為200mm × 200mm的工藝研發線，還可用於基板尺寸為G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-有機發光二極管顯示屏量產線。
矽片邊緣曝光機系列——芯片級封裝技術的應用
SMEE開發的晶圓邊緣曝光機提供了在芯片級封裝工藝中去除晶圓邊緣膠的能力。該設備可根據客戶要求配置不同形式，如邊緣曝光寬度、晶圓材料接口形式和曝光工位。該設備兼容150mm、200mm、300mm三種不同規格的矽片，邊緣曝光精度可達0.1 mm..設備配有大功率光源，對矽片表面照度高，提高了設備成品率。
精密溫控系列——光刻機和蝕刻機的應用
SMEE為集成電路行業提供多種超/高精度溫度控制器件，可用於半導體前端設備和各種刻蝕機中掃描光刻機的精密溫度控制，也可用於精密光學、儀器、精密機床制造和各種科學實驗場所。溫度精度可達0.065438±0℃，控溫範圍可達-30℃至90℃。
精確溫度控制解決方案
SMEE提供各類超高精度溫控解決方案，可根據客戶具體需求提供從設計、制造、安裝、調試到維護的壹站式服務。Smee可應用於光學透鏡、光柵、精密元件、精密儀器和精密機床制造，特別適用於材料提純、測試、測量和定位等各種科學實驗場合。