計算機參數和術語
壹、CPU產品
CPU是電腦的心臟，電腦使用的CPU基本上決定了這臺電腦的性能和檔次。隨著CPU的發展，頻率已經達到了2GHZ。當我們決定購買哪壹款CPU或者閱讀關於CPU的文章時，經常會看到外頻、倍頻、緩存等參數和術語。下面我給大家簡單介紹壹下這些常用的CPU相關術語。
中央處理器
中央處理器(CPU)是計算機的大腦，90%以上的數據信息都是由它完成的。它的工作速度直接影響整個計算機的運行速度。CPU集成了上萬個晶體管，可分為控制單元(control unit；CU)、邏輯單元(算術邏輯單元；；ALU)、內存單元(內存單元；MU)三部分。按內部結構可分為整數運算單元、浮點運算單元、MMX單元、L1緩存單元和寄存器。
主頻
CPU內部的時鐘頻率就是CPU執行運算時的工作頻率。壹般來說，主頻越高，壹個時鐘周期內完成的指令越多，CPU運行速度越快。但是由於內部結構不同，並不是所有時鐘頻率相同的CPU都有相同的性能。
外部頻率
也就是系統總線，CPU和外圍設備之間數據傳輸的頻率，具體指CPU和芯片組之間的總線速度。
倍頻
本來就沒有倍頻的概念。CPU的主頻和系統總線的速度是壹樣的，但是CPU的速度越來越快，倍頻技術誕生了。可以讓系統總線工作在相對較低的頻率，通過倍頻可以無限提升CPU速度。那麽CPU主頻的計算方法就變成了:主頻=外頻x倍頻。也就是說，倍頻指的是CPU和系統總線之差的倍數。當外部頻率不變時，倍頻越高，CPU頻率越高。
緩存(高速緩存)
CPU處理的大部分數據信息都是從內存中檢索的，但是CPU的運算速度要比內存快得多。所以在這個傳輸過程中放置了壹個內存，用來存儲CPU經常使用的數據和指令。這可以提高數據傳輸速度。它可以分為壹級緩存和二級緩存。
壹級緩存
也就是L1緩存。它集成在CPU中，用於在CPU處理數據期間臨時存儲數據。由於緩存指令和數據的工作頻率與CPU相同，L1級的緩存容量越大，存儲的信息越多，可以減少CPU與內存的數據交換次數，提高CPU的運行效率。但是，高速緩沖存儲器都是由靜態RAM構成的，結構復雜。在有限的CPU芯片面積內，L1級緩存的容量不能做得太大。
L2高速緩存
那就是L2高速緩存。由於L1級緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運算速度，在CPU外部放置了壹個高速存儲器，即二級緩存。主工作頻率靈活，可以和CPU相同，也可以不同。當CPU讀取數據時，它首先在L1中查找，然後在L2中查找，然後是內部存儲器，然後是外部存儲器。因此，L2對制度的影響不容忽視。
內存總線速度:(內存總線速度)
指CPU與L2緩存和內存之間的數據交換速度。
擴展總線速度:(擴展總線速度)
指CPU和擴展設備之間的數據傳輸速度。擴展總線是CPU和外部設備之間的橋梁。
地址總線寬度
簡單來說就是CPU可以用多少內存來讀取數據的物理地址空間。
數據總線寬度
數據總線負責整個系統的數據流，數據總線的寬度決定了CPU與二級緩存、內存和輸入/輸出設備之間數據傳輸的信息量。
生產工藝
在生產CPU的過程中，需要加工各種電路和電子元件，制作連接各種元件的導線。其制作的精度以微米(um)表示，精度越高，制作工藝越先進。同樣的材料可以制造更多的電子元件，連接線越細，CPU的集成度越高，CPU的功耗越小。這樣CPU的主頻也可以提高，在0.25微米的生產過程中最高可以達到600MHz。0.18微米生產工藝的CPU可以達到G Hz的水平。0.13微米生產工藝的CPU即將上市。
工作電壓
指CPU正常工作所需的電壓。提高工作電壓可以增強CPU的內部信號，增加CPU的穩定性能。但是會導致CPU發熱問題，會改變CPU的化學介質，降低CPU的壽命。早期，CPU的工作電壓是5V。隨著制造工藝和主頻的提高，CPU的工作電壓發生了很大的變化。PIIICPU的電壓為1.7V，解決了CPU發熱過大的問題。
MMX(多媒體擴展)。
英特爾開發的最早的SIMD指令集可以提高浮點和多媒體運算的速度。
SIMD流擴展。
Intel開發的第二代SIMD指令集有70條指令，可以提高浮點和多媒體運算的速度。
3DNow！(3D無等待)
AMD公司開發的SIMD指令集可以增強浮點和多媒體運算的速度，其指令號為21。
二、主板
大家都喜歡把CPU比作電腦的大腦或者心臟，所以電腦主板可以稱為電腦的神經系統。主板是壹種高技術、高科技的集成產品，大家忙起來難免會有困惑。所以，先了解壹些主板的基礎知識，對大家大有裨益。下面，我就簡單給大家解釋壹下主板的壹些常用術語。
主板:
英文“主板”，是電腦中最大的電路板，是電腦系統的核心部件，上面布滿了各種插槽(聲卡/顯卡/調制解調器/等。)、接口(鼠標/鍵盤等。)和電子元器件，各司其職，緊密連接各種外圍設備。它的性能將對計算機的整體指標產生決定性的影響。
中央處理器:
也就是通常所說的微處理器。它被稱為計算機的心臟。它實際上是壹個電子元件，由數百萬個晶體管組成，分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三部分。它的工作原理是控制單元對輸入的指令進行傳遞和分配，然後送到邏輯單元進行處理形成數據，然後存儲在存儲器中，最後等待交給應用程序。
BIOS(基本輸入-& amp；-輸出-系統基本輸入/輸出系統):
經過直譯，中文名稱是“基本輸入輸出系統”它的全稱應該是ROM-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實就是固化在電腦主板壹塊ROM芯片上的壹組程序，裏面存儲著電腦最重要的基本輸入輸出程序，系統設置信息，開機自檢程序，系統啟動時的引導程序。
CMOS:
CMOS是電腦主板上的可讀RAM芯片，用來保護當前系統的硬件配置和用戶對壹些參數的設置。現在廠商已經把CMOS程序放入BIOS芯片中，開機後按特定的鍵就可以進入CMOS設置程序來設置系統。所以也叫BIOS設置。
芯片組(芯片組):
它是主板電路的核心。從某種意義上說，它決定了主板的水平和檔次。它是“南橋”和“北橋”的統稱，即最大限度地將復雜的電路和元器件集成在幾個芯片中的芯片組。
北橋:是主板上離CPU最近的芯片，負責聯系CPU，控制北橋內存、AGP、PCI數據的傳輸。
南橋:主板上的壹個芯片，主要負責I/O接口和對IDE設備的控制。
MCH(內存控制器集線器):
內存控制器中心，負責連接CPU、AGP總線和內存。
ICH(輸入/輸出控制器集線器):
輸入輸出控制器中心，負責連接PCI總線、IDE設備、I/O設備等。
FWH(固件控制器):
固件控制器，主要功能是存儲BIOS。
輸入/輸出芯片:
I/O控制電路在486以上等級的主板上提供。它負責提供串行和並行接口以及軟盤驅動器控制接口。
PCB:
也就是幾層樹脂材料粘合的主板電路板，內部使用銅箔布線。壹般的PCB電路板分為四層，上下兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層。把接地層和電源層放在中間，這樣信號線就容易校正了。好的主板的電路板可以達到六層，因為信號線必須相隔足夠遠，防止電磁幹擾。六層板可以具有三層或四層信號層、壹層接地層和壹層或兩層電源層，以提供足夠的電源。
AT板類型:
也就是“豎”板設計，也就是短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT。AT主板尺寸為13×12英寸。
Baby-AT板類型:
隨著電子元件和控制芯片組的集成度的實質性提高，已經引入了相對小尺寸的Baby AT主板結構。寶寶AT的尺寸是13.5×8.5英寸。
ATX(外部)板類型:
是Intel公司提出的壹種新型主板結構。它的布局是“橫”板設計，就像把Baby-AT板倒過來壹樣，增加了主板出線口的空間，使主板能夠集成更多的擴展功能。
微ATX板類型:
主板結構是Intel公司在1997年提出的，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸。
在電源處:
它由兩組接口組成，P8和P9。每個接口有六個引腳，支持+5.0V、+12V、-5V和-12V的電壓，但不支持+3.3V的電壓..
ATX電源:
ATX電源是ATX主板的電源，增加了壹些新的功能。第壹，可以在關機時提供壹套微電流(5V/100MA)電源。二是增加3.3V低壓輸出。
插槽1:
英特爾專門為奔騰II設計的壹個CPU插座，是壹個242針的狹長插槽，提供了更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370:
為賽揚系列設計的INETL CPU插槽降低了成本。支持VRM8.1規格，核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II:
INETL為奔騰III Coppermine和賽揚II設計，支持VRM8.4規格，核心電壓約為1.6V。
插槽A:
AMD為K7系列CPU做的，外形類似插槽1。
插座A:
AMD專用CPU插座，462針。
Socker 423:
英特爾致力於第壹代奔騰IV處理器的插槽。
插座478:
威拉米特內核奔騰IV專用CPU插座。
SIMM(單列內存模塊):
72線結構的內存插槽。
DIMM(雙列直插式內存模塊):
壹個內存插槽。168線路結構。
SDRAM(同步突發RAM):
同步突發存儲器。是168線，電壓3.3V，帶寬64bit，速度6ns。它是雙存儲體結構，即有兩個存儲陣列，其中壹個在CPU讀取數據時準備讀取，兩個自動相互切換，使訪問效率提高壹倍。並且RAM和CPU控制在同壹時鐘頻率，使RAM和CPU的外部頻率同步，取消了等待時間，因此其傳輸速率比EDO DRAM快13%。SDRAM采用銀行存儲結構和突發模式，可以傳輸壹整段數據，而不是壹段數據。
DDR RAM(雙倍數據速率):
兩倍的數據速度。它的速度是SDRAM的兩倍，核心基於SDRAM，但速度和容量都得到了提升。與SDRAM相比，它使用了更多更先進的同步電路。並被收養
延遲鎖定環
提供了DataStrobe信號。當數據有效時，存儲控制器可以利用這個數據過濾信號精確定位數據，每16次輸出壹次。DDR可以在不增加時鐘頻率的情況下將SDRAM的速度提高壹倍。它允許在時鐘脈沖的上升沿和下降沿讀取數據，因此其速度是標準SDRAM的兩倍。
RDRAM(Rambus DRAM):
它是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上開發的壹種存儲器。數據存儲的字長為16位，傳輸速率為600MHz。流水線存儲結構支持AC * *訪問，同時執行四條指令。
直接RDRAM:
它是RDRAM的擴展，使用相同的RSL，但接口寬度達到16位，頻率達到800MHz，效率更高。單次傳輸速率可達1.6GB/s，兩次傳輸速率可達3.2 GB/s。
ECC(錯誤檢查和糾正):
就是檢查錯誤並改正它們。
PC133:
由於Intel P III支持133MHz的外接頻率，需要有相應的內存帶寬，所以出現了PC133，其時鐘頻率達到133MHz，數據傳輸速率為1.066GB/S/s。
緩存:
就是緩存，分為壹級緩存和二級緩存。它為內存和CPU交換數據提供了緩沖區。所以大多數主板都有緩存芯片或插槽，因為它們與CPU之間的數據交換比內存與CPU之間的數據交換快得多。
IDE(集成電子設備):
壹種磁盤驅動器接口，也稱為ATA接口。它是由Compag和Conner***開發的控制器接口，由西部數據公司生產。現在它已經作為壹種接口標準被廣泛使用。最多可以連接兩個IDE接口設備，允許最大硬盤容量528兆。控制線和數據線共用壹根40芯扁平電纜與硬盤接口卡連接。數據傳輸速率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE(增強型IDE):
是奔騰以上主板必備的標準接口。主板上通常可以提供兩個EIDE接口。在奔騰以上的主板上，EDIE是集成在主板上的。
突襲:
壹般稱為磁盤陣列，它主要有兩個用途，壹是數據鏡像，或者說數據安全，二是加快訪問速度。經常聽說RAID 1是指備份功能，RAID 0是指加速功能，RAID 0+1是指兩者。通俗地說，就是備份和加速功能。
ULTRA DMA/66:
是壹個硬盤接口規範，其突發數據傳輸速率為66MB/S，可以減輕CPU的工作負荷，提高整體系統效率。
ATA100接口:
是壹種接口傳輸速率為100MB/ s，使用80針接口電纜，包括40根地線的接口標準，可以避免收發數據時的電磁幹擾。ATA 100在向後兼容性上完全是傳統的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI總線(外圍組件互連):
屬於局部總線是PCI組推出的壹種總線結構。數據傳輸速率為133MB/S，負載能力強，可支持10外設，兼容ISA和EISA總線。
AGP插槽(加速圖形端口):
這是壹種旨在提高視頻帶寬的總線結構。它直接把顯卡和主板的芯片組連接起來，進行點對點傳輸。但它不是普通總線，因為它只能連接AGP顯卡，所以不具有通用性和可擴展性。其工作頻率為66MHz，是PCI總線的兩倍，可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸速率。所以它實際上是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X:
AGP 1X的總線傳輸速率為266MB/s，工作頻率為66MHz，AGP 2X的總線傳輸速率為532MB/s，工作頻率為133MHz，電壓為3.3V，AGP 4X的總線傳輸速率為1.06GB/s，工作頻率為266MHz，電壓為1.5V
AMR(音頻/調制解調器Riser聲卡/調制解調器卡):
是壹種開放的工業標準，它定義了壹種可以支持語音和調制解調器功能的擴展卡。通過這種設計，可以有效地降低成本，同時可以解決語音和調制解調器子系統的壹些功能限制。
CNR(communicationnotwork Riser通信網卡):
它是AMR的升級產品。從外觀上看，比AMR略長，兩個引腳不壹樣，不兼容。CNR可以連接到專用的CNR-Modem，也可以使用專用的家庭電話網絡(家庭PNA)，具有PC 2000的即插即用功能，比AMR更支持10/100MB局域網功能。
高級通信豎板:
是中國北車的升級產品，可提供局域網、寬帶網、無線網和多聲道聲音處理功能，兼容AMR。
SCSI(小型計算機系統接口):
的意思是小型計算機系統接口，是美國國家標準協會(ANSI)發布的接口標準。SCSI最初被定義為通用並行SCSI總線。SCSI總線本身並不直接與硬盤等設備通信，而是通過控制器與設備建立聯系。壹條獨立的SCSI總線最多可以支持16個設備，由SCSI d控制。
USB(通用串行總線):
它不是壹種新的總線標準，而是壹種用於將計算機系統連接到外圍設備(如鍵盤、鼠標、打印機等)的輸入/輸出接口標準。).它是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合開發的壹種新型串行接口。它由菊花鏈連接。它由兩條數據線、壹條5V電源線和壹條接地線組成。數據傳輸速率為12mb/s
FDD:
比IDE插槽稍短，專門用於插入軟驅。
並行端口:
就是所謂的打印端口。事實上，它不僅可以連接打印機和鼠標，還可以連接調制解調器、掃描儀等設備。
COM端口:
主板通常有兩個COM串行端口。通常用於連接鼠標和通信設備(如連接外部調制解調器進行數據通信)。
PS/2端口:
這是壹個鼠標/鍵盤接口。壹般來說，圓形鼠標接PS/2口。
中斷請求:
中斷請求。外設用於向計算機發送中斷請求信號。
ACPI電源接口:
是奔騰以上主板獨有的新功能。功能是在管理計算機內部各種組件時，盡可能地節約能源。
AC’；97規格:
因為聲卡越來越貴，CPU的處理能力越來越強大，所以Intel在1996發布了AC97標準，去掉了聲卡中最貴的DSP(數字信號處理器)，通過專門編寫驅動程序讓CPU負責信號處理，工作時需要壹部分CPU資源。
溫度檢測:
如果CPU溫度過高，系統會不穩定甚至崩潰，所以對CPU的檢測非常重要，當CPU溫度超過安全範圍時會發出警告檢測。溫度探頭有兩種:壹種集成在處理器中，由*BIOS支持；另壹種是外置的，可以在主板上看到，壹般是熱敏電阻。它們都是通過溫度的變化來改變自身的電阻值，使溫度檢測電路檢測到電阻的變化，從而改變溫度指示。
三、記憶篇
存儲器也是計算機系統中的重要附件。其數量和質量直接影響整個系統的性能和穩定性。今天我就給大家介紹幾個關於內存的主要參數，希望能在妳選購和使用內存的時候得到幫助。
同步動態隨機存取存儲器(SDRAM)；
是目前PC 100和PC 133規格中廣泛使用的內存類型。目前其帶寬為64位，電壓為3.3V，產品最高速度可達5ns。它使用與CPU相同的時鐘頻率進行數據交換，工作頻率與CPU的外部頻率同步，因此沒有延遲和等待時間。
雙倍數據速率SDRAM (DDR SDRAM):
也簡稱DDR，因為它可以在時鐘觸發沿的上下沿傳輸數據，所以即使在133MHz的總線頻率下，帶寬也可以達到2.128GB/s。DDR不支持3.3V電壓的LVTTL，支持2.5V的SSTL2標準，仍然可以使用現有的SDRAM生產系統，制造成本略高於SDRAM，但仍然比Rambus低很多，因為制造普通SDRAM的設備只需稍加改進就可以生產DDR內存，不存在專利問題，所以代表了未來可以和Rambus抗衡的內存發展方向。
直接Rambus DRAM，DRDRAM):
是英特爾倡導的未來存儲器發展方向，它根據時鐘頻率高的特點，將RISC(精簡指令集)引入其中，簡化每個時鐘周期的數據量。工作頻率比SDRAM高(不低於300MHz)，但數據通道接口帶寬低，只有16位。當工作時鐘為300MHz時，Rambus分別利用時鐘的上沿和下沿傳輸數據，因此其數據傳輸速率可以達到300× 16× 2/8 = 1.2gb/。它與傳統DRAM的不同之處在於，管腳定義會隨著命令而變化，同壹組管腳線既可以定義為地址線，也可以定義為控制線。它的引腳數只有普通DRAM的三分之壹。
虛擬通道存儲器(VCM):
是目前大多數最新主板芯片組都支持的內存標準。VCM是NEC公司開發的新型“緩沖DRAM”，大容量SDRAM將采用這種技術。它集成了所謂的“通道緩沖器”，由高速寄存器配置和控制。VCM在實現高速數據傳輸的同時，也保持了與傳統SDRAM的高兼容性，所以VCM存儲器通常被稱為VCM SDRAM。VCM和SDRAM的區別在於，數據無論是否經過CPU處理，都可以提交給VCM進行處理，而普通SDRAM只能處理經過CPU處理的數據，這也是VCM處理數據速度比SDRAM快20%以上的原因。
CL(CAS延遲):
是CAS的延遲時間，是垂直尋址脈沖的反應時間，也是衡量某壹頻率下支持不同規格的存儲器的重要標誌之壹。比如目前大部分SDRAM(外接頻率為100MHz時)可以運行在CAS Latency = 2或3的模式下，即讀取數據的延遲時間可以是2個時鐘周期，也可以是3個時鐘周期。
tCK(TCLK):
是系統時鐘周期，代表SDRAM可以運行的最大頻率。數字越小，SDRAM芯片可以運行的頻率越高。對於壹個普通的PC 100 SDRAM，其芯片上的logo“-10”代表其運行時鐘周期為10ns，即可以在100MHz的外部頻率下正常工作。
tAC(從CLK進入的時間):
是最大CAS延遲時的最大輸入時鐘數，PC 100的規範要求當CL=3時，tAC不應大於6ns。壹些內存號的數字代表這個值。目前大部分SDRAM芯片的存取時間是5、6、7、8或者10ns。
對於PC 100的內存，當CL=3時，tCK的值應該小於10ns，tAC應該小於6ns。壹般用這個公式計算總延遲時間:總延遲時間=系統時鐘周期×CL模式數+訪問時間(tAC)。比如PC 100內存的訪問時間是6ns，我們設置CL模式數為2(即CAS延遲=2)，那麽總延遲時間=10ns×2+ 6ns= 26ns，也就是說如果PC 100和PC 133的內存只在66MHz或100MHz總線下使用，CAS延遲的值應該設置為2，即
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動詞 （verb的縮寫）硬盤文章
硬盤是電腦的重要存儲，我們的數據、資料、文件都存儲在硬盤裏。
硬盤廠商不多，主要是IBM，Maxtor，希捷，WesternDigital，還有壹個Quantum，但是已經被Maxtor收購了。
硬盤的性能參數包括容量、每盤存儲量、速度、緩存、內外傳輸率、傳輸模式、尋道時間等。
除了IBM的硬盤可以裝5張碟片，其他廠商的硬盤只能裝4張碟片。現在硬盤的每盤存儲是15G和20G，所以可以知道壹個硬盤可以達到80G以上的容量。所以我們買的硬盤也應該在20G以上，那麽20G是什麽概念呢？為什麽不是500斤？不是7000兩？讓我們來看看。1G=1000M，1m = 1000m，1K=1000字節。1K可存儲500個漢字或1000個英文字母。
目前硬盤的轉速分為5400轉和7200轉。速度快固然好，但也有高熱值。不過因為現在技術成熟多了，這個問題已經不是問題了。
我們從硬盤提取數據，通過緩存從硬盤寫入數據，緩存的大小是硬盤對外傳輸速率的壹個重要參數。緩存越大越好。硬盤緩存有三種:512K和1M和2M。
硬盤內外傳輸率不壹致。壹般內部轉移速率為35M~50M，外部轉移速率為66M~100M。將數據寫入硬盤的速度為內部傳輸速率，將數據送出緩存的速度為外部傳輸速率。
傳輸模式:
主要分為AIA-66/100。向後兼容ATA-66。理論上，ATA-100應該比ATA-66快，但事實並非如此。因為硬盤內部傳輸速率低。好像我們要拉400公斤的貨物，速度和500公斤的貨車或者1噸的貨車是壹樣的。提高內部傳輸速率的唯壹方法是提高每盤存儲量，改進硬盤的電路板設計，提高硬盤速度。
尋找時間:
磁頭在磁盤上尋找數據所需的時間。單位為納秒(ms)，壹般為8.2 ms ~ 12 ms，數字越小越好。
硬盤設計壽命壹般5年，保修壹年。
國際商用機器公司
IBM是硬盤的開創者，其他硬盤廠商都采用IBM生產的GMR磁頭。硬盤包括第二代龍騰系列，7200 rpm和2M高速緩存，ATA-100，每個磁盤的存儲量只有15G，但它們都是由玻璃盤制成的，這使得磁頭更接近磁盤，速度更快，噪音和熱量更少。是目前最好的硬盤，但價格是眾多品牌中最貴的。
西部數據(WesternDigital)
西部數據(以下簡稱WD)是歐美著名品牌，也是我最喜歡的硬盤。WD在硬盤領域有很多記錄。
第壹個提出了IDE接口，沿用至今。
第壹個帶有ATA-66接口的硬盤，
首款帶2M緩存的硬盤，
第壹個推出每磁盤存儲容量為20G的7200 rpm硬盤，
首款引入IEEE-1394高速串行總線的硬盤。
WD硬盤電路板全部倒裝，減少了硬盤的外部體積，是保護精密電路的最佳設計。所有品牌的硬盤我都用過，感覺WD最好，啟動快。同等容量的硬盤碎片整理比其他硬盤快20%以上，噪音和發熱量都很低。
2000年，英特爾在IDF-2000論壇上展示了壹款號稱全球最快Windows平臺的PC系統，從啟動到關機只用了18秒。系統采用WD硬盤，4.5秒即可全速啟動。
WD的硬盤分為Caviar和Protege，都是2M緩存，每盤存儲20G，ATA-100接口，前者7200轉，後者5400轉。WD不貴，但在國內宣傳不廣，所以知名度不高。
希捷
希捷主要包括五代U系列和酷魚系列。酷魚分為二、二-100、三。u系列是5400 rpm /1M緩存，每盤存儲20G，ATA-100接口。酷魚系列都有7200 rpm和2M高速緩存，II和II-100的每磁盤存儲容量為100，III的每磁盤存儲容量為20G，II的ATA-66，II-100的ATA-100。
邁拓
在國內也叫鉆石硬盤，主要有星鉆壹代和金鉆壹代，現在還有壹款美鉆。鉆來鉆去，看得我頭發暈。美鉆，星鉆，金鉆都是ATA-100接口，2M緩存，美鉆5400轉，單盤存儲30G。Star Diamond 5400 rpm，每磁盤存儲20G。金鉆7200 rpm，每盤存儲15G。
鉆石硬盤是我不喜歡的硬盤。速度慢。用Fdisk對20G硬盤分區需要3分鐘，WD只需要30秒。公認的鉆石硬盤發熱量高，現在連噪音都是從後面傳來的。用Windows磁盤碎片整理非常慢。
鉆石硬盤也很講究電源接口，容易燒壞。在眾多硬盤中，鉆石修復率是最高的。可能有人說鉆石的服務好。我完全同意。如果它的返修率不高，怎麽知道它的服務好呢？
現在的硬盤100%支持ATA-100，但是緩存參差不齊。7200轉肯定比5400轉快，但實際上在普通應用中我們感覺不到。ATA-66和ATA-100半斤。建議買5400轉以上的WD硬盤，2M緩存，ATA-100接口。
第四，顯卡
現在市面上有各種各樣的顯卡產品，性能和價格也各不相同。對於不太了解顯卡產品的人來說，選擇顯卡真的是壹件撓頭的事情。這時候人們可能會去網上找壹些文章來幫助自己選擇壹款顯卡產品。但是，通常這類文章都充斥著大量的顯卡術語。如果先不了解這些術語，即使看了文章，恐怕也不知道為什麽。所以，我今天就簡單的給大家介紹壹些顯卡的術語，希望能幫助到那些想更多了解顯卡的朋友。
壹般來說，壹個家用顯卡有幾個關鍵部分，分別是GPU、顯存、BIOS、VGA插座、總線接口等等。剩下的就是壹些貼片電阻，電容，穩壓MOS晶體管，扼流圈，視頻輸出，以及實現壹些特殊功能的處理芯片等等。這些會因廠商、顯卡類型、顯卡性能甚至顯卡價格的不同而有所差異。