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什麽是BGA焊接?

隨著手機體積越來越小,內部集成度越來越高,現在幾乎所有的手機都采用球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的BGA。這個模塊以貼片的形式焊接到主板上。對於維修人員來說,熟練掌握熱風槍已經成為維修該模塊的必修課。

1。BGA模塊的熱阻和熱風槍溫度的調節技巧,BGA模塊采用封裝的整個底部與電路板連接。不是通過引腳焊接,而是通過焊球。模塊尺寸減小,手機尺寸相對減小。但是這種模塊的封裝形式也決定了容易虛焊的特點。為了強化這個模塊,手機廠商往往會采用滴膠的方式。這就增加了維護的難度。處理這種膠封模塊,要用熱風槍吹很久才能拆。往往在吹焊過程中,拆焊溫度掌握不好,模塊因為溫度過高而損壞。那麽如何有效的調節空氣槍的溫度呢?即使妳能拆下模塊,妳也不能損壞它!告訴妳幾個型號常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接註意事項。妳壹定熟悉摩托羅拉V998的CPU。這些模塊大多用膠水封裝。該模塊的耐熱性相對較高。壹般空氣槍的溫度不超過400度,不會損壞。我們可以在拆焊的時候把氣槍的溫度調到350-400度,均勻加熱它的表面。當CPU下面彈出壹個錫球,說明下面的焊錫已經完全融化了。這時候我們可以用鑷子輕輕撬開,這樣才能安全取出。與該模塊焊接方式類似的模塊也使用諾基亞8210/3310系列CPU,但該CPU封裝使用的膠水不壹樣。大家在拆焊的時候要註意膠水對主板上引腳的損傷。西門子3508音頻模塊和1165438 CPU。這兩個模塊都是直接焊接在主板上的,但是耐熱性很差,壹般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu。焊接時溫度壹般不要超過300度。我們可以在焊接的時候把壞了的CPU放到好的CPU上,這樣就減少了直吹焊接模塊帶來的損傷。吹焊時間可能會更長,但成功率會更高。2.主板掉點後的補救措施。剛開始維修的朋友,在拆卸用膠水封裝的模塊時,肯定會遇到主板掉落的情況。如果掉的焊點不多,可以用連線的方法修復。在修復這個脫落的故障時,我使用了天目公司的綠色油作為固定連接線的固化劑。

主板上基本有兩種滴。壹個是管腳可以在主板上看到,比較好處理。直接用電線把針腳焊好就行了,留壹段合適的電線圍成壹個圈放在落點。另壹種是過孔焊點,比較難處理。先用刀把下面的針腳摳出來,然後用銅線劃壹個焊點大小的圈放在落點。加入焊球,用氣槍加熱。以便將環和銷連接在壹起。接下來用綠油固化,塗在處理過的墊上,用放大鏡在陽光下集中幾秒鐘。固化程度比熱風槍加熱壹天要好。焊點從主板上掉下來了,我們用電線連接起來,清理幹凈。在需要固定或絕緣的地方塗綠油,

把它拿到外面,用放大鏡照射太陽,收集光和綠色的油。它會在幾秒鐘內凝固。

3.焊盤上落點時的焊接方法。在焊盤上落點後,先把焊盤清理幹凈,在植有球的模塊上吹壹點松香,然後放在焊盤上。註意不要放太直,故意放歪壹點,但不要太厲害,然後加熱。模塊下的錫球融化後,模塊會自動調整到焊盤。焊接過程中註意不要擺動模塊。另外,種錫時,如果錫膏太薄,可以拿出壹點放在餐巾紙上,把助焊劑吸到紙上。這種錫膏比較好用!

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