1。BGA模塊的熱阻和熱風槍溫度的調節技巧，BGA模塊采用封裝的整個底部與電路板連接。不是通過引腳焊接，而是通過焊球。模塊尺寸減小，手機尺寸相對減小。但是這種模塊的封裝形式也決定了容易虛焊的特點。為了強化這個模塊，手機廠商往往會采用滴膠的方式。這就增加了維護的難度。處理這種膠封模塊，要用熱風槍吹很久才能拆。往往在吹焊過程中，拆焊溫度掌握不好，模塊因為溫度過高而損壞。那麽如何有效的調節空氣槍的溫度呢？即使妳能拆下模塊，妳也不能損壞它！告訴妳幾個型號常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接註意事項。妳壹定熟悉摩托羅拉V998的CPU。這些模塊大多用膠水封裝。該模塊的耐熱性相對較高。壹般空氣槍的溫度不超過400度，不會損壞。我們可以在拆焊的時候把氣槍的溫度調到350-400度，均勻加熱它的表面。當CPU下面彈出壹個錫球，說明下面的焊錫已經完全融化了。這時候我們可以用鑷子輕輕撬開，這樣才能安全取出。與該模塊焊接方式類似的模塊也使用諾基亞8210/3310系列CPU，但該CPU封裝使用的膠水不壹樣。大家在拆焊的時候要註意膠水對主板上引腳的損傷。西門子3508音頻模塊和1165438 CPU。這兩個模塊都是直接焊接在主板上的，但是耐熱性很差，壹般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu。焊接時溫度壹般不要超過300度。我們可以在焊接的時候把壞了的CPU放到好的CPU上，這樣就減少了直吹焊接模塊帶來的損傷。吹焊時間可能會更長，但成功率會更高。2.主板掉點後的補救措施。剛開始維修的朋友，在拆卸用膠水封裝的模塊時，肯定會遇到主板掉落的情況。如果掉的焊點不多，可以用連線的方法修復。在修復這個脫落的故障時，我使用了天目公司的綠色油作為固定連接線的固化劑。
主板上基本有兩種滴。壹個是管腳可以在主板上看到，比較好處理。直接用電線把針腳焊好就行了，留壹段合適的電線圍成壹個圈放在落點。另壹種是過孔焊點，比較難處理。先用刀把下面的針腳摳出來，然後用銅線劃壹個焊點大小的圈放在落點。加入焊球，用氣槍加熱。以便將環和銷連接在壹起。接下來用綠油固化，塗在處理過的墊上，用放大鏡在陽光下集中幾秒鐘。固化程度比熱風槍加熱壹天要好。焊點從主板上掉下來了，我們用電線連接起來，清理幹凈。在需要固定或絕緣的地方塗綠油，
把它拿到外面，用放大鏡照射太陽，收集光和綠色的油。它會在幾秒鐘內凝固。
3.焊盤上落點時的焊接方法。在焊盤上落點後，先把焊盤清理幹凈，在植有球的模塊上吹壹點松香，然後放在焊盤上。註意不要放太直，故意放歪壹點，但不要太厲害，然後加熱。模塊下的錫球融化後，模塊會自動調整到焊盤。焊接過程中註意不要擺動模塊。另外，種錫時，如果錫膏太薄，可以拿出壹點放在餐巾紙上，把助焊劑吸到紙上。這種錫膏比較好用！