由於電子產品小型化的需要，片狀元件出現了，傳統的焊接方法已經不能滿足需要。首先，在混合集成電路板的組裝中采用回流焊接工藝。組裝和焊接的大多數元件是片狀電容器、片狀電感器、安裝的晶體管和二極管。隨著SMT技術的發展，各種各樣的SMT元件(SMC)和SMD元件(SMD)出現，作為SMT技術的壹部分，再流焊技術和設備也得到了相應的發展，其應用已經廣泛應用於幾乎所有的電子產品領域。回流焊技術圍繞設備的改進也經歷了以下幾個發展階段。
(圖為力拓Mcr系列回流焊)力拓創能電子設備有限公司
1.熱板和推板熱板導電回流焊接:
這種回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源，通過熱傳導加熱基板上的元器件，用於陶瓷(Al2O3)基板的厚膜電路單面組裝。陶瓷基板貼在傳送帶上才能獲得足夠的熱量，而且結構簡單，價格低廉。
2.紅外輻射回流焊接；
這些回流焊爐多為傳送帶，但傳送帶只起到支撐和輸送基板的作用，其加熱方式主要以紅外熱源為主。爐內溫度比之前更均勻，網孔更大，適合回流焊和加熱兩面組裝的基板。這種回流焊爐可以說是回流焊爐的基本類型。
早期的回流焊設計以紅外輻射為主，對其器件的色差比較敏感，溫度控制存在不穩定因素。不推薦焊接要求高的產品。
3.紅外熱空氣回流焊接；
這種回流焊爐是在紅外線爐的基礎上，加入熱空氣使爐內溫度更加均勻。單獨用紅外輻射加熱時，發現在同樣的加熱環境下，不同的材料和顏色吸收的熱量不同，即公式(1)中的Q值不同，得到的溫升δT也不同。比如IC等SMD的封裝是黑色酚醛或者環氧，而引線是白色金屬。單獨加熱時，鉛是白色的。加入熱風可以使溫度更加均勻，克服吸熱差和陰影不好的問題。國際上普遍采用IR+熱風回流焊爐，力拓M系列回流焊廣泛采用IR+熱風。
4.全熱空氣回流焊接:
m系列回流焊IR+熱風已經得到了廣泛的應用，但是IR+熱風很難滿足更高的焊接要求，比如主板、各種控制板、BGA，以及IC較多的產品，比如力拓的MCR系列、BTW系列，采用全熱風焊接方式，滿足回流焊時IC加熱的均勻性。在全熱空氣模型中，有兩種循環方法。小循環獨立多組出風噴嘴和集中回風使爐溫受熱更均勻，在小循環基礎上改進的回收風道在實際使用中表明溫度均勻性更好。
5.氮氣(N2)熱空氣回流焊接:
隨著組裝密度的提高和細間距組裝技術的出現，產生了充氮再流焊技術和設備，提高了再流焊的質量和成品率，成為再流焊的發展方向。氮氣回流焊接具有以下優點:
防止和減少氧化
(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。
(3)減少焊球的產生，避免橋接，獲得良好的焊接質量。
獲得所列的焊接質量尤為重要。可以使用活性助焊劑較低的焊膏，同時可以提高焊點性能，減少基材變色。但其缺點是成本明顯增加，隨氮氣量增加而增加。當妳需要在爐內達到1000ppm氧含量和50ppm氧含量時，對氮氣的需求是很不壹樣的。目前，所有焊膏制造商都致力於開發能夠在高氧含量的氣氛中良好焊接的免清洗焊膏，從而可以減少氮氣的消耗。
對於在再流焊中引入氮氣，必須進行成本效益分析，其效益包括產品良率、質量提高、返工或維護成本降低等。壹個完整正確的分析往往會揭示，氮氣的引入並沒有增加最終成本，相反，我們還能從中獲益。
目前使用的爐型多為強制熱風循環式，這種爐型不容易控制氮氣的消耗。有幾種方法可以減少氮氣的消耗和爐膛入口和出口的開口面積。用隔斷、卷簾或類似裝置堵住出入口的閑置空間是非常重要的。另壹種方法是利用熱氮層比空氣輕，不易混合的原理，在設計爐膛時使加熱室高於進出口，從而在加熱室內形成自然的氮層，減少氮的補償量，保持所需的純度。這項技術在力拓MCR-N2Roh。.....