8月22日，通富微電子(002156)發布的2020年半年報顯示，公司上半年實現營業收入46.7億元，同比增長3.017%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.11億元，去年同期凈虧損7764.05萬元，同比扭虧。
通富微電子表示，今年上半年，通過精細化組織，國內替代效應逐步顯現，客戶訂單較去年同期大幅增長；公司海外大客戶利用工藝優勢進壹步擴大市場份額，各工廠收入均有所增長，公司盈利能力穩步提升，較去年同期實現扭虧為盈。
資料顯示，通富微電子成立於1997，2007年8月在深交所上市。公司主營業務為集成電路封裝測試。近年來，公司通過並購與AMD形成“合資+合作”模式，充分利用同福魏超蘇州和同福魏超檳城兩大高端CPU和GPU量產測試平臺，積極為國內外客戶承接高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封測業務。
2020年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲器、驅動IC等市場加大營銷力度，抓住國產替代帶來的機遇，積極拓展國內客戶資源，與國內頭部客戶在新產品研發方面合作順利，為國家實施半導體產品新型基礎設施和國產替代提供了保障。據公司介紹，合作客戶包括中興微電子、聯發科、展銳、丁暉科技、卓勝威、趙壹創新、博通集成、威爾科技等知名半導體企業。
據悉，該公司的大客戶AMD抓住了7納米先進制程技術帶來的難得機遇。隨著銳龍和EPYC的熱銷，其在服務器和筆記本處理器的市場份額不斷提高。同時，公司還積極接受AMD的訂單，為7nm等高端產品提供封測服務。2020年上半年，同富魏超蘇州和同富魏超檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7nm高端產品占其產量的60%以上。
值得壹提的是，報告期內，公司持續加大技術研發投入，加快客戶產品研發，多項技術取得重大突破。據了解，公司在3D堆疊封裝、CPU封測技術、金凸點封測技術等方面積極進行專利布局，申請專利超過100件，同比增長124%。2020年上半年，公司完成02專項、智能化改造、科技、人才等各類項目申報、檢查、驗收70余項。南通通富智能芯片封裝測試項目和通富魏超蘇州處理器芯片封裝測試項目均被列入今年江蘇省重大項目投資計劃。
(編輯孫倩)