半導體矽
質量符合半導體器件要求的矽材料。包括多晶矽、單晶矽、矽晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶矽薄膜、微晶矽薄膜等。
半導體IP，什麽是半導體IP主要是指的關於半導體的專利技術以及非專利的專有技術。
IP核是具有智慧財產權的、功能具體、介面規範的可以在多個積體電路中重復使用的功能模組，是實現系統晶片的基本構件。 妳可以簡單理解為設計完善的功能模組。（而這裏的設計是根據完善程度有不同的形式，可分為三類：軟核、固核、硬核）
軟核：理解為程式程式碼，是用硬體描述語言實現對功能模組進行描述（比如用VHDL編寫的壹個觸發器，是文字形式），不包含任何物理實現資訊。（軟核特點是對使用者來講可移植性強、設計周期短、成本低。缺點是物理實現效能不定不全面，產權保護不佳）
固核：除了實現功能模組的程式程式碼之外，還包括門級電路綜合和時序模擬等設計環節，壹般是以門級電路網表的形式提供給使用者。固核可以理解為是不僅包括軟核程式程式碼，還包括程式設計師模組設計意圖與硬體物理實現之間的規則。
硬核：基於物理描述，並且已經通過工藝驗證可行的，效能有保證。是以電路物理結構掩模版圖和全套工藝檔案的形式提供給使用者（晶片生產廠家）的。
半導體IP是semiconductor Intelligence Properties 半導體相關的智慧財產權，半導體的智慧財產權;
NXP半導體，什麽是NXP半導體
恩智浦，全球有名的半導體公司，在多個領域都有作為，比如汽車電子，手機基站，智慧識別，機頂盒等。
什麽是半導體，p型半導體，n型半導體鍺、矽、硒、砷化鎵及許多金屬氧化物和金屬硫化物等物體，它們的導電能力介於導體和絕緣體之間，叫做半導體。
把壹塊半導體的壹邊制成P型區，另壹邊制成N型區，則在交界處附近形成壹個具有特殊效能的薄層，壹般稱此薄層為PN接面。圖中上部分為P型半導體和N型半導體介面兩邊載流子的擴散作用（用黑色箭頭表示）。中間部分為PN接面的形成過程，示意載流子的擴散作用大於漂移作用（用藍色箭頭表示，紅色箭頭表示內建電場的方向）。下邊部分為PN接面的形成。表示擴散作用和漂移作用的動態平衡。
什麽是半導體？半導體導電嗎？半導體是指導電能力介於金屬和絕緣體之間的固體材料。按內部電子結構區分，半導體與絕緣體相似，它們所含的價電子數恰好能填滿價帶，並由禁帶和上面的導帶隔開。半導體與絕緣體的區別是禁帶較窄（這就是關鍵！現在很多曾經被劃分為絕緣體的材料也逐漸向半導體壹側靠攏，就是因為現在的技術發展了，我們有更多的手段使價帶電子越過禁帶激發到到帶。比如現在所謂的“寬禁帶半導體”），在2～3電子伏以下（這個數字現在已經不確定了）。 典型的半導體是以***價鍵結合為主的，比如晶體矽和鍺（這是最典型的半導體材料，尤其是矽，是現在的主力！）。半導體靠導帶中的電子或價帶中的空穴導電（“導帶中的電子或價帶中的空穴導電”，註意這句話。所謂空穴，其實就是電子離開後留下的壹個空位，是壹個等效概念，為了研究方便，實際中是不存在的，其根本仍舊是電子）。它的導電性壹般通過摻入雜質原子取代原來的原子來控制。摻入的原子如果比原來的原子多壹個價電子，則產生電子導電；如果摻入的雜質原子比原來的原子少壹個價電子，則產生空穴導電
麻煩采納，謝謝!
什麽是I類半導體，P型半導體和N型半導體我把我知道的寫下來吧！
純凈半導體中參入受主雜質後，受主雜質電離，使空穴濃度增加，增強半導體的導電能力，把主要依靠空穴導電的半導體稱為P型半導體。 N型半導體同理
半導體封測，什麽是半導體封測就是封裝測試啊，所有的電子元器件都要封裝的，測試就是測試元器件的
汽車半導體，什麽是汽車半導體半導體是電阻率介於金屬和絕緣體之間並有負的電阻溫度系數的物質。
半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和矽是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體分為本征半導體和雜質半導體。雜質半導體就是我們制作電晶體用的。閣下學將要學電子的吧。半導體顧名思義就是壹半是導體,壹半是絕緣體.即電流只能從壹個方向通過,反向則不能能過.例如:壹段鐵絲,不論哪個方向接正極都能導電,而半導體是正極接電源正極可以導通,而負極若接電源正級則不能導通,處於絕緣狀態。半導體材料壹般用矽和鍺,多用矽,矽中滲入磷後形成壹個PN接面,就可以實現單向導電了。具體應於整流、放大、開關電路中。現在的眾多遙控、感測技術都是由開關電路實現了，符合條件了，開關導通，接通相應的電路，而發生相應的動作或功能。
中微半導體，什麽是中微半導體1.晶圓行業 做裝置 對身體壹定會有影響。
2.薪資待遇 要看妳做什麽裝置的（例如 薄膜，光刻，蝕刻，等等不同制程的裝置）
還要看妳的學歷和工作資歷。可以談價錢。
3.面試 這個不好說，壹般較大規模的半導體企業都會有 壹面 二面 三面，甚至還有筆試。還得看，面試妳的是什麽人，有的主管喜歡聊專業性問題 有的主管喜歡拉家常。綜合起來的話，首先自己要做好準備。英語，基本功（晶圓行業幾乎沒有漢字） 機械原理 弱電的應用。
我個人面試，當時是兩個小時，基本都是行業相關知識和裝置異常的解決方案。
祝妳好運