科學技術是第壹生產力
在業績提升的同時，興森科技也在加速擴產。興森科技是中國本土IC封裝基板行業的先行者之壹。2020年，公司集成電路封裝基板業務實現收入3.36億元，同比增長65，438+03%；全年航運面積126700平方米，同比上漲17%。
目前，公司廣州生產基地的IC封裝基板產能為20000平方米/月。自6月份試生產以來，新生產線發展迅速。截至去年65438+2月，產量超過7000平米，整體產出率提升至96%，初步達到量產目標。合資公司廣州興科半導體有限公司的擴產工作正在穩步推進。預計2021年中期完成工廠建設，下半年進行工廠裝修和設備安裝調試，年底進行試生產。
據了解，興森科技的年生產能力為24萬平方米。按照目前的產能規劃，未來年產能將超過654.38+0萬平方米，有望位居全球供應商前列。扣除上海澤峰半導體科技有限公司16%股權轉讓的投資收益，考慮貿易摩擦、人民幣升值、海外市場下滑、新增產能對第三季度凈利潤的負面影響，公司歸母凈利潤同比增長約-4.88%至1.19%。
興森科技的主營業務集中在印刷電路板業務和半導體業務。印刷電路板業務主要專註於樣板板和小批量板的設計、生產、銷售和表面貼裝；半導體業務專註於IC封裝基板和半導體測試板。
好了，這壹期我想分享的就是這些。