相關報道首架C919正式交付東航，這些公司深度參與國產大飛機萬億級產業鏈的“起飛”。
今天(9日)上午，中國商飛將向東航交付全球首架C919大型客機。
根據中國商飛發布的《商用航空發動機市場預測2021-2040》數據，預計未來20年，中國航空市場將接收50座級以上客機9084架，市場規模約為1.4萬億美元。隨著C919的商業化，萬億美元的大飛機產業鏈呼之欲出。
據科技創新板期刊和Choice數據顯示，航天科技、航亞科技、西部超導、博大特種材料、鉑都等科技創新板企業已經涉足航空產業鏈。其中航天科工、西部超導、翔騰微電子深度介入國內大飛機產業鏈。
_大飛機產業鏈涉及的上市公司有70多家。
國產大飛機供應商方面，紅塔證券的研究報告顯示，中國商飛的供應商主要分為兩類。I類供應商包括AVIC機電、四川九州、AVIC光電、AVIC沈飛、AVIC西飛、中智、洪都航空、AVIC電子；三級供應商包括AVIC重型機械、中國衛星、寶鈦、撫順特鋼和銀邦。
據科創板期刊和Choice報道，涉及大飛機概念的上市公司超過70家。其中，航天科技、鉑濤股份、航亞科技、西部超導為科技創新板上市公司。
記者了解到，航天科技是國產大飛機C919 LEAP發動機的環鍛件供應商，該環鍛件已應用於國產大飛機c 919。
航天科工相關負責人告訴《科技創新板報》記者，公司於2065438+2007年2月與ge航空簽訂了為期5年的長期采購協議，開始為新壹代窄體客機LEAP發動機供應包括高壓渦輪機匣、風扇機匣鍛件在內的多項產品。之後，2021再次參與GE航空LEAP發動機2023 -2027年期間供貨全球招標，繼續取得較好成績，供貨品種和份額進壹步提升。
“以進入LEAP發動機機長會供應為契機，航天科技進壹步開拓國際市場，全面進入英國勞斯萊斯、美國普惠、法國賽峰、美國霍尼韋爾、德國MTU等國際主流航空發動機客戶的鍛造供應商行列。產品進壹步延伸至覆蓋國際主流寬體客機和商用飛機發動機，並簽署了相關產品的長期供貨協議。”該負責人指出。
目前，航天科工與中國航發集團下屬的科研院所和主機廠形成了長期緊密的合作關系，全面承擔了國家軍用和商用航空發動機項目的環鍛件研制工作，成為國內航天領域環鍛件的主要生產廠家之壹，產品覆蓋新壹代國產軍用航空發動機和長江系列國產商用航空發動機。
5438年6月+2022年10月，國務院發布“十五”現代綜合運輸體系發展規劃，指出我國將重點推進C919大型客機示範運營和ARJ21支線飛機系列化發展。
隨著C919飛機交付量的增加，航天科工相關負責人認為，相應LEAP發動機及其環鍛件的需求清晰可見，公司面臨C919飛機帶來的發展機遇。
“與此同時，我們壹直在全面積極地參與國產長江發動機的同步配套研發。我們是長江發動機環鍛件的核心供應商，得到了長江發動機項目單位的認可。此後，我們積累了豐富的經驗和準備，並已做好準備迎接長江發動機研制成功後批量生產和數量的發展機遇。我相信航天的努力最終會在市場上得到體現。”
_新材料、關鍵元器件、航電、GPU芯片潛力巨大。
除了航天科技，鉑濤、航亞科技、西部超導等科技創新板公司也涉足大飛機產業鏈。
西部超導的核心業務是高端鈦合金材料。目前，公司產品已獲得航空工業集團、中國航發集團等客戶的認證，並批量應用於各類設備。還通過了中國商飛公司Ti6Al4V鈦合金材料資質認證。
數據顯示，西部超導生產的最大650mm鈦合金棒材已成功應用於C919飛機大型承力結構件的研制。TC21、TC4-DT、Ti6242等生產的φ250mm ~φ550mm鈦合金棒材。首次應用於新壹代戰鬥機、運輸機和航空發動機的大型承載部件。
航亞科技在半年報中透露，參與了我國研制的CJ-1000/2000發動機(裝備C919/CR929飛機)等重點型號任務，提供高低壓壓氣機葉片。
不過，創道硬科技創始人蔔日新也向記者指出，大飛機不應該過分強調國產化率。
在商用飛機領域，已經非常成功地實現了整機的R&D、制造和交付。目前C919的動力系統、航電系統等核心系統主要由國際廠商提供，單純從品類上看國產化率沒有實際意義。
壹位航天業內人士對《科技創新板日報》記者表示，國產大飛機對產業鏈的好處是長期的。
“民用飛機的機載娛樂系統是中電控股支持的，其他飛控系統和部分航電系統都是合資的。國外供應商的產品廣泛應用於量產飛機。後續隨著本地化的發展會帶來收益。”
科技創新板期刊了解到，中電航電股份有限公司客艙與信息系統團隊承擔了C919大型客機客艙核心控制系統和信息系統的研制工作。公司與中電泰雷茲航電有限公司共同打造了國產化iWO機載娛樂系統，可應用於C919、A320、B737等主流窄體機型。
此外，翔騰微電子自主研發的HKM9000GPU圖形處理器已通過C919座艙顯控系統聯試合格證書，轉入適航審定階段。成為國內第壹款應用於民航的GPU芯片。
翔騰微電子副總經理王全在接受科技創新板日報記者采訪時表示，公司第二款芯片也在研發中，性能將比第壹款芯片提升10倍，預計明年上市。
對於大飛機產業鏈的未來發展，蔔日新認為:“在產業鏈上遊，我們國內企業很難在短時間內突破商用飛機對應的核心系統和部件。可以考慮從外圍和邊緣系統不斷滲透，與大飛機產業充分融合，提升自身能力。具體產業鏈賽道方面，新材料和機載電子系統是我比較看好的方向。”