記者了解到，生產K3平臺的部門名為“深圳華為海思有限公司”，目前是華為的子公司。成立於5438年6月+2004年10月，前身是5438年6月+0991成立的華為集成電路設計中心。海思總部位於深圳，在北京、上海、矽谷和瑞典設有設計分支機構。華為海思產品涵蓋無線網絡、固網、數字媒體領域的芯片和解決方案。在數字媒體領域，它推出了網絡監控芯片和解決方案、可視電話芯片和解決方案、DVB芯片和解決方案以及IPTV芯片和解決方案。據華為海思介紹，目前海思的業務主要分為兩部分，壹是生產芯片供華為內部使用；壹個負責出口，銷售團隊幾百人，生產機頂盒和手機芯片組。起初，海思的主要產品是WCDMA基帶芯片。2006年，海思開始投入智能手機平臺AP的研發，而不是單純生產具有打電話功能的基帶芯片。海思的這次轉型和聯發科的成功有很大關系。宇龍酷派副總裁顧勇告訴記者:“通俗地說，基帶芯片就是負責處理通話功能的處理器，AP就是多媒體部分的處理。在聯發科之前，基帶芯片和AP是完全分開的，但是聯發科把它們統壹在壹起了。”聯發科抓住了迅速爆發的低端多媒體手機市場，其集成多媒體處理器的基帶芯片使得手機廠商無需開發手機生產的各個環節。很快，聯發科的市場份額超過了50%。不僅TCL、夏新等品牌手機廠商采用了聯發科方案，上海文泰、CECW等手機設計公司也采用了聯發科方案。2006年，華為海思、威盛、淩陽、互芯集成開始加入手機芯片制造領域。最初，華為海思的主要產品是WCDMA基帶芯片。在聯發科機型迅速受到手機廠商歡迎後，華為海思開始專心研發集成多媒體功能的芯片組K3。K3從誕生之日起，就將自己的未來定義為“低成本娛樂智能手機平臺”。華為海思的計劃緊跟中國3G編號的步伐。據華為海思內部人士透露，“目前K3芯片主要是移動邊緣產品。預計5月開始量產CDMA1x格式的芯片，年底WCDMA產品上市。”
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