1.公司介紹:(總股本834，853，2865，438+0股)(1)公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，專註於顯示驅動芯片領域，在行業內具有領先地位。公司主營業務以前端金凸點為主，集晶圓測試(CP)、後端玻璃倒裝封裝(COG)、薄膜倒裝封裝(COF)於壹體，形成顯示驅動芯片全流程封裝測試的綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等主流面板的顯示驅動芯片。封裝測試的芯片是實現智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各種終端產品屏幕顯示的核心部件。公司是國內首批先進的顯示驅動芯片封裝測試企業之壹，具備金凸點制造能力和首條12 _晶圓金凸點生產線並實現量產，具備8 _和12 _晶圓全流程封裝測試能力。2020年，公司顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封裝測試領域排名第三，在國內排名第壹，具有較強的市場競爭力。公司深耕顯示驅動芯片封裝測試多年，憑借先進的封裝測試技術、穩定的產品良率和卓越的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司的客戶包括永璉科技、天宇科技、瑞鼎科技、齊靜光電等全球知名的顯示驅動芯片設計公司。密封芯片主要用於BOE、AUO等知名廠商的面板。2020年全球排名前五的顯示驅動芯片設計公司是三家家族公司的主要客戶，2020年中國排名前十的顯示驅動芯片設計公司是九家家族公司的主要客戶。(2)目前公司封裝測試的產品主要用於顯示驅動領域，旨在提供全流程封裝測試。根據具體工藝，所涉及的封裝測試服務包括金凸點、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)。(三)公司主營業務收入構成如下:二。行業與競爭:(壹)集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業。封裝測試行業位於產業鏈的中下遊，本質上包括封裝和測試兩個環節。但由於測試環節壹般由包裝廠商完成，因此壹般稱為包裝測試行業。封裝是將芯片排列、固定、連接在基板上，用絕緣介質封裝形成電子產品的過程。目的是保護芯片不受損壞，保證芯片的散熱性能，實現電信號的傳輸。封裝後的芯片可以在更高的溫度環境下工作，抵抗物理損傷和化學腐蝕，帶來更好的性能和耐用性，更便於運輸和安裝。測試包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試。晶圓測試主要考察每個管芯的電性能，成品測試主要考察產品的電性能和功能。目的是篩選出結構有缺陷、功能和性能不理想的芯片，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析故障、指導應用的重要手段。封裝測試產業是中國集成電路產業中最成熟的子產業，在國際上具有很強的競爭力，全球封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協會的統計數據，國內集成電路產業結構中芯片設計、晶圓制造、封裝測試的銷售規模約為4: 3: 3。產業結構的平衡有利於集成電路產業內循環的形成。隨著上遊芯片設計行業的加速發展，還可以促進產業鏈下遊封裝測試行業的發展。集成電路產業早期從歐美發展起來。隨著產業的技術進步和資源要素的全球配置，封裝測試的生產能力逐漸從歐美轉移到中國、臺灣省、中國大陸、新加波、馬拉西亞等亞洲新興市場。目前，全球封裝測試行業已經形成了中國、臺灣省、中國大陸和美國的三足鼎立。前瞻產業研究院數據顯示，2019年，中國封測企業在全球市場的份額達到64.00%，其中中國臺灣省企業占比43.90%，中國大陸企業占比20.10%，均高於美國的14.60%。得益於產業政策的大力支持和下遊應用的需求，國內封裝測試市場伴隨集成電路產業實現了快速發展。根據弗羅斯特&；據Sullivan數據顯示，從2016年到2020年，中國大陸封裝測試市場的年復合增長率為12.54%，遠高於全球封裝測試市場3.89%的增長率。從封裝測試業務的收入結構來看，中國大陸封裝測試市場仍以傳統封裝業務為主。然而，隨著國內外M&A和R&D國內領先制造商的不斷投資，中國大陸的首包業務有望快速發展。近年來，高通、華為海思、聯發科、永璉科技等知名芯片設計公司逐漸將封裝測試訂單轉移到中國大陸企業。與此同時，國內芯片設計企業的規模也在逐步擴大，全球領先的晶圓制造企業也紛紛在中國大陸設廠擴大生產。在此背景下，國內封裝測試企業將進入更加快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更多價值。隨著智能汽車和5G手機對高級封裝的需求越來越大，產能緊張，封裝測試的價格會提高，提前布局高級封裝業務的國內廠商將受益。根據弗羅斯特&；Sullivan數據顯示，未來五年中國大陸封裝測試市場預計將保持7.50%的年復合增長率，2025年達到35565438+9000萬元的市場規模，約占全球封裝測試市場的75.61%，其中先進封裝將繼續高速發展，2025年復合年增長率為29.91%。在顯示驅動芯片的全球產業格局中，韓國廠商和中國臺灣省廠商占據主導地位，包括三星、永璉科技、齊靜光電、睿鼎科技等。近年來，隨著中盈電子、格科威、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額不斷增加。未來，隨著中國芯片設計人才資源的逐步豐富、晶圓制造行業產能供給的提升、封裝測試技術集成度的進壹步提高以及顯示面板產業的持續快速發展，中國大陸在顯示驅動芯片的市場份額將會持續增加。受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動芯片市場也快速增長。根據弗羅斯特&；根據沙利文的統計，顯示驅動芯片全球出貨量從2016年的123.91億增長到2020年的16540億，年復合增長率為7.49%。預計未來將繼續增長，到2025年出貨量將增至233.2億件。液晶面板出貨量的穩定增長帶動了液晶驅動芯片出貨量的逐步增長。2020年全球LCD驅動芯片出貨量為1.51.40億，預計未來將穩定在高出貨量水平，到2025年增至208.7億。得益於有機發光二極管屏幕的快速增長，有機發光二極管驅動芯片產量也快速增長，預計到2025年將增長到24.5億片，未來五年復合增長率為13.24%。在下遊顯示面板市場增長的推動下，加上國家政策的利好和大量的資金投入，中國大陸顯示驅動芯片的增長速度高於全球平均水平。據統計，2016年，中國大陸顯示驅動芯片出貨量僅為23.5億，但2020年已增長至52.7億，年復合增長率為22.37%。其中，液晶驅動芯片出貨量從2016年的22.7億片增長到2020年的50億片，年復合增長率為21.82%；有機發光二極管驅動芯片從2016年的8000萬片增長到2020年的2.7億片，年復合增長率為35.54%。預計2025年中國大陸顯示驅動芯片出貨量將達到86.9億片，其中LCD驅動芯片產量將增至79.1億片，有機發光二極管驅動芯片產量將增至7.8億片。在全球顯示驅動芯片封裝測試服務的產業結構中，中國大陸和臺灣省廠商占據主導地位，包括豪邦科技和南茂科技。近年來，隨著匯成等大陸制造商的崛起，中國大陸的市場份額有所增加。未來，隨著中國芯片設計人才資源的逐步豐富、晶圓制造業產能供給的提升以及封裝測試技術集成度的進壹步提高，預計2025年中國大陸顯示驅動芯片封裝測試服務的銷售份額將進壹步提升。據統計，2020年全球顯示驅動芯片封測市場規模將達到36億美元，較2019年增長20.00%。未來從需求端來看，仍會有新的面板產能釋放，顯示驅動芯片需求將持續上升。從供給端來看，雖然晶圓代工廠不斷有新產能投產，但大部分尚未實現量產。預計2023年晶圓產能將達到供需平衡。顯示驅動芯片的產量不足將繼續推高銷售價格，因此顯示驅動芯片封裝測試的市場規模也將增加，預計2025年將達到561億美元。未來，隨著國內芯片設計師的發展和晶圓產能的短缺，中國顯示驅動芯片封裝測試行業的需求將會快速增長。預計中國整體顯示驅動封裝測試市場將從2026年的18430萬元增長到2025年的28080萬元，年復合增長率約為11.65438%。2025年，中國顯示驅動封裝測試市場占比將提升至77.06538。(二)全球顯示驅動芯片封測行業集中度高，頭部效應明顯。除了壹些專門提供內部顯示驅動封裝和測試服務的廠商之外，行業內的龍頭企業主要集中在中國大陸、臺灣地區和中國大陸。中國臺灣省經過產業整合，中小封裝測試廠已經被大廠兼並。目前全球領先的顯示驅動芯片封裝測試廠商只有兩家，分別是浩邦科技和南茂科技。中國大陸起步較晚，由於缺乏成熟的芯片設計廠商，市場需求不足，中國大陸封裝測試企業規模小於中國臺灣地區。隨著近年來中國大陸芯片設計企業的不斷支持和企業技術的不斷成熟，顯示驅動芯片封裝測試需求的快速上升將促進現有顯示驅動芯片封裝測試廠商的不斷擴張，吸引更多領先的封裝測試廠商進入該行業。根據弗羅斯特&；據沙利文統計，2020年全球顯示驅動芯片封裝測試行業中，獨立對外提供服務並占據較高市場份額的企業有浩邦科技、南茂科技、惠誠股份、鐘浩科技、通富微電子等。其中，浩邦科技和南茂科技都是中國臺灣省的上市公司；鐘浩科技原為浩邦科技的國內子公司，後被國內其他股東收購；通富微電子是中國a股上市公司。隨著技術的創新和發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，產生了許多子領域。目前公司專註於顯示驅動芯片封裝測試領域。在整個IC封裝測試行業，主要公司有Sunmoon、Amkor、長電科技、通富微電子、華天科技、水晶科技、力揚芯片和Style科技等。其中，長電科技、通富微電子、華天科技的產品線橫跨封測行業的多個子行業，水晶科技專註於CMOS圖像傳感器的封裝測試，力揚芯片專註於集成電路的測試，規模為華南最大。在子行業顯示驅動芯片封裝測試領域，主要公司有豪邦科技、南茂科技、惠誠股份、鐘浩科技等。其中，浩邦科技和南茂科技是中國臺灣省的上市公司。三。特殊風險:1。本次公開發行前，實際控制人鄭瑞軍、楊輝合計控制發行人38.78%的表決權，本次公開發行後控制比例將進壹步降低。公司處於資本密集型行業，固定資產投資較大。為支持公司發展，公司實際控制人鄭瑞軍為員工持股平臺支付增資款，以吸引優秀人才，維護團隊穩定，以及股東所持部分股份的受讓，資金需求較大，存在以個人名義借款的情況。截至本招股說明書簽署日，公司實際控制人鄭瑞軍有多項大額債務尚未到期，借款本金超過3億元，負債到期時間為2025年1至2026年9月。自自發行人完成首次公開發行並上市之日起三年後，實際控制人未能按期還款的，實際控制人持有的公司股份屆時可能被債權人凍結處置，存在對公司實際控制人的穩定性產生不利影響的風險。2.截止2021年末，公司經審計的累計未賠虧損為-22，400.72萬元，累計未賠虧損尚未消除，主要是因為集成電路封裝測試行業屬於資金密集型和技術密集型行業，需要大規模的固定資產投資和R&D才能形成規模化生產。在首次公開發行和科技創新板上市後，如果公司不能在短時間內彌補累計虧損，將導致缺乏向股東支付現金股利的能力。四。募投項目:五、財務狀況:65，438+0。報告期:2.2022，65，438+0-6月，公司營業收入預計為44，935.8 ~ 48，226.58萬元，較2026，543.8+0年同期增長25.25% ~ 34.25%。預計凈利潤8，095.95 ~ 65，438+0，034.23萬元，較同期2026，5438+0增長37.64% ~ 70.60%；預計扣非後凈利潤為6058.14 ~ 75764200元，較同期2021增長95.02% ~ 143.90%。2022年6-6月，公司營業收入、凈利潤、扣除非經常性損益後的凈利潤均較上年同期大幅增長。壹方面，合肥生產基地不斷引進優質客戶和高端產品，營收模式快速增長；另壹方面，合肥生產基地繼續擴大產能。憑借先進的封測技術、穩定的產品良率和優質的服務能力，客戶訂單保持增長，產能得到充分釋放。不及物動詞五豐個人估值及買入建議匯總:惠誠股份主營業務以前端金凸點為主，整合晶圓測試(CP)、後端玻璃倒裝封裝(COG)、薄膜倒裝封裝(COF)，形成顯示驅動芯片全流程封裝測試綜合服務能力。2020年，公司顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封裝測試領域排名第三，國內排名第壹，是行業巨頭的冠軍。作為消費電子上遊封裝企業，受益於21的疫情紅利，下遊電視、PC銷量大增。同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩。由於短期炒作和長期壓力，給了發行人14億的市值。建議持續關註，積極申購作者:五豐說新股鏈接:/1071411538/227270743來源:雪球版權歸作者所有。商業轉載請聯系作者授權，非商業轉載請註明出處。風險提示:本文所述觀點僅代表個人觀點，不推薦涉及標的。所以在此基礎上交易，風險自擔。
上一篇:杭州哪些醫院可以做在職體檢？下一篇:哪個牌子的醬油好？