根據今天的最新報道，vivo也將加入自研芯片的大軍，首款芯片已經非常接近量產，即將上市。內部代號為“嶽影”，可能會推出下壹代旗艦vivo X70系列。
不過，從目前已知的消息來看，vivo的首款芯片並不是集成SoC芯片，而是專門用於提升圖像能力的芯片，類似於ISP芯片，可以提升圖像處理器速度和圖像質量的性能，這也是目前手機產品最重要的功能之壹。
其實早在去年5月，就有網友曝光了vivo申請的兩個芯片商標，分別是“vivo SOC”和“vivo chip”，而這兩個商標的申請日期分別是2065438+2009年9月，也就是說vivo早在2019年就開始了自研芯片的規劃。
據悉，在當時這兩個商標的申報信息中，涵蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲設備等壹系列處理器相關產品。
不過，當時vivo執行副總裁胡白山否認了自研芯片。他表示，vivo在壹年多前就開始思考深度參與芯片SoC設計，vivo啟動了大量招募芯片人才的計劃，還提出未來要建立300-500人的芯片團隊。
不過，胡白山透露，這個團隊並不是純粹的芯片研發團隊，只是參與上遊廠商對芯片的定義，讓產品更好的呈現。
如今，vivo已經悄然打造了首款自研芯片，這似乎代表了vivo對目前自身技術發展的信心，並期待“嶽影”最終上市後的表現。