通過操作員認證就是拿到比賽入場券，量產業務真正走上軌道。
從R&D到量產，NB-IoT芯片需要經歷壹個非常漫長的R&D周期。設計、開發、流、測試、預商業化、商業化，缺壹不可，不能出錯！能走到最後，才能享受市場成功的果實！客戶設計贏作為物聯網解決方案中的主要芯片，需要持續的、巨大的投入。原芯片廠任何能力的缺失或短板，都有可能造成客戶前期投入的浪費，甚至對客戶的整體業務規劃造成致命傷害！在NB-IoT芯片的量產過程中，運營商認證可以說是萬裏長征的第壹步，拿到了這壹領域的入場券，小規模商用才算是真正的賽道。要想取得真正的市場成功，考驗的是芯片廠商的綜合實力:除了產品技術研發水平，還考驗團隊的技術支撐能力、產能成本運營能力、持續創新和產品進化能力，以及企業和團隊的穩定成長能力。
目前，芯翼信息科技已經完成了中國電信芯片的認證測試，即將完成中國移動的芯片入庫認證和中國聯通的模塊認證。通過運營商的入庫認證是每個調制解調器芯片在量產前必須完成的任務。但是，壹個芯片真正在市場上批量應用的穩定性和可靠性，並不能完全靠運營商的認證來保證。現代無線通信芯片，由於其產業鏈多節點、多廠商的特點，以及應用場景信號變化的多樣性和復雜性，只有通過長期、多場景的實際應用現場測試，才能真正保證其可靠性和穩定性。運營商的入庫認證可以在壹定程度上保證產品功能和性能指標的可用性，但在實際商用穩定性方面，必須依靠商用客戶的實際應用來保證。芯翼信息技術壹直非常重視商業可靠性。運營商入庫認證啟動前，與早期alpha客戶展開產品級聯動測試，針對抄表、煙霧探測、資產定位跟蹤等多個實際應用場景設計豐富的場景級測試用例，並與細分市場客戶合作進行長期產品測試，優先保證XY1100 NB-IoT芯片在目前出貨量最大的細分市場的應用可靠性。
CMOS PA集成在壹年內經歷了從質疑到全行業認可的過程。
想象壹下，去年，上海MWC芯翼信息科技發布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片。當時有很大的疑問，不僅是芯翼信息技術是否有能力完成CMOS PA傳輸功率的核心技術突破，還有整個行業是否能真正集成CMOS PA。
CMOS PA的集成度壹直是世界級難題。CMOS PA集成最大的難點是發射功率難以滿足3GPP (23dBm 2)定義的Class3標準的要求。目前業內Modem的射頻方案仍采用基於GaAs技術的獨立PA器件，市場主要被Skyworks、Qorvo等美國廠商占據。但由於工藝差異，GaAs PA無法與CMOS PA的modem主芯片單芯片集成，只能通過成本更高的SiP封裝集成。芯翼信息科技依托創始團隊深厚的技術積累，在全球首次實現CMOS PA Tx功率的突破，並成功將單管芯集成到商業量產中。
時隔壹年，在NB-IoT芯片的創新浪潮中，芯翼信息科技真正實現了從突破性創新到引領行業創新的創舉！當芯翼信息科技兌現承諾，率先向市場宣布集成CMOS PA的核心技術突破已經成功商用出貨的SoC產品時，幾乎所有主流友商也都發布或公布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT單芯片。雖然每個實現方式不同，但是NB-IoT SoC集成CMOS PA已經從壹年前的質疑變成了今天的行業標準！集成CMOS PA是全球所有廠商實現NB-IoT極致低成本低功耗的必由之路，整個行業都在向這個方向發展。
芯翼信息技術XY1100是全球首款量產的單管芯集成CMOS PA的NB-IoT系統單芯片。與同期其他競品最大的區別是將全球全波段商用功率放大器(PA)芯片集成在壹個管芯上，實現了全球NB-IoT芯片的最高集成度。基於芯翼信息技術XY1100芯片開發的NB-IoT方案，客戶無需為芯片購買PA等昂貴的外圍射頻器件，整體外圍BOM成本可控制在友好業務方案的1/3-1/4水平；同時，客戶不需要進行復雜的射頻相關性能調試，已經在芯片內部完成。
此外，芯翼信息技術XY1100專門配置了獨立、完全開放的ARM Cortex-M3 MCU作為物聯網應用的AP，並預留了充足的RAM和ROM空間，成為業界最開放友好的OpenCPU解決方案，可以幫助客戶輕松完成從外部MCU到OpenCPU的移植，節省壹個外部MCU的成本(高端M3 MCU成本約20元人民幣)。此外，芯翼信息技術在保證超低成本、超低功耗(PSM電流700nA)的基礎上，實現了芯片設計的SDR架構。芯翼信息技術基於SDR架構，可以在極短的開發周期內完成多模式SoC產品的開發，可以極大地拓展芯翼信息技術芯片產品的應用市場，也可以幫助客戶設計同壹套解決方案，通過軟件升級的方式快速拓展應用市場。
目前，芯翼信息技術XY1100 NB-IoT SoC已經完成了NB-IoT模塊商和解決方案商眾多客戶的設計共贏，客戶對芯翼XY1100各方面的性能和綜合競爭力給予了高度評價，許多客戶即將進入產品解決方案小批量生產階段。未來，對於XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息技術有望成為全球NB-IoT產品創新的中堅力量，為NB-IoT市場提供更具性價比和完整競爭力的新型芯片解決方案。
現在是選擇NB-IoT的最佳時機。
NB-IoT市場從2016標準凍結開始。經過三年的時間，NB-IoT在標準、技術、芯片、網絡覆蓋等方面已經趨於成熟，市場產業鏈也完成了初步培育。在市場培育和生態鏈建設的前期，政府補貼發揮了巨大的作用。隨著3GPP R14 Cat的部署和商用。NB2標準，NB-IoT芯片將足以提供更高的上下行吞吐量(150 kbps UL/150 kbps DL)、更好的業務移動性(支持連接狀態重建)和基站定位功能(支持50m精度基站定位)。NB-IoT的應用場景將同時，隨著5G網絡的建設和4G網絡覆蓋的不斷深入，NB-IoT全球網絡的覆蓋水平將隨著4G網絡的深度覆蓋而快速提升。用不了多久，壹張覆蓋良好的NB-IoT精品網絡將呈現在物聯網用戶面前，NB-IoT也將隨著5G的發展迎來自己的大發展！
可以看到，目前的NB-IoT芯片商，除了傳統的手機芯片商海斯、高通、MTK、展銳之外，還湧現出了以芯翼信息科技為代表的新壹代芯片創新初創公司，芯翼信息科技已經開始向市場輸出商用的量產芯片產品。而且能提供NB-IoT的模塊廠商有幾十家。芯片和模組作為NB-IoT產業鏈中的核心器件，已經率先完成了供給側的繁榮。現在用戶不用擔心NB-IoT芯片或模塊的不成熟和價格高。另壹方面，NB-IoT的市場應用也由之前的主力由政府項目帶動到百花齊放，這是NB-IoT市場由培育期向成熟期轉變的重要標誌。
芯翼信息科技是全球領先的物聯網芯片初創企業，定位是做物聯網終端芯片級解決方案SoC領導者。除了提供多種通信能力，還有感知、安全、能量捕獲、邊緣計算等方向可以開發和擴展。正如芯翼信息科技對自己的定位，公司致力於為物聯網市場提供高價值的終端SoC，NB-IoT是最佳的市場切入點。從公司定位和產品定義上，芯翼信息科技和業界朋友有明顯的差異。產品方面，芯翼信息科技堅持以市場需求為驅動力，以核心技術創新為突破點，與各細分市場龍頭企業深度戰略合作，面向行業細分市場提供有競爭力的芯片解決方案。物聯網時代，應用為王。只有對市場應用理解深刻、技術創新實力強大的企業，才能在碎片化的物聯網市場中找到自己的生存和發展空間。
摘要
芯翼信息科技，壹家剛剛成立2年多的企業，憑借全球頂尖技術專家團隊的深厚積累，以CMOS PA集成為世界級核心技術突破，推出“全球首款”NB-IoT SoC。如今，經過兩年夜以繼日的努力，壹款性能卓越、優勢明顯的NB-IoT明星產品已經量產投放市場，核心技術突破幫助NB-IoT產業健康高質量地提升品質、降低成本，助力整個NB-IoT產業蓬勃發展。NB-IoT是由中國企業主導、中國生態主導的全球物聯網蜂窩通信標準，也是5G物聯網標準的開創者。市場需要更多像芯翼信息科技這樣的創新創業型企業，以自身的技術實力和積累，為整個行業帶來持續的核心技術創新和突破，引領整個行業的技術創新！
芯翼信息科技專註國內國際布局，以芯為翼，推動物聯網！芯翼信息技術在MWC的展位位於N4。G10。歡迎交流我們基於XY1100的商業實踐！