此技術的激光設備還可以用於：
1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微集成電路，微波電路，天線模板，濾波器， 無源集成器件和其他多種半導體材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。
2. 激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、塗覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。 激光直接大面積剝離銅層不傷基底材料（軟基，硬基均可）