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LAM技術是什麽技術?用於哪壹方面的?

這種技術是應用在陶瓷微波元器件激光快速活化金屬化技術(Laser ActivationMetallization,簡稱LAM技術) 優勢在於金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率最大可以達到10μm,可以方便地直接實現過孔連接。此技術獲得了國家發明專利,斯利通用的是LAM技術。

此技術的激光設備還可以用於:

1.多種陶瓷基片(氧化鋁,氮化鋁,氧化鋯,氧化鎂,氧化鈹)以及厚薄膜電路基板,LTCC,HTCC,生瓷帶,微集成電路,微波電路,天線模板,濾波器, 無源集成器件和其他多種半導體材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC,COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。

2. 激光適合加工各種不同種類的PCB材料,例如:FR4型覆銅箔板、塗覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時,激光直接成型技術優勢更明顯,不用與材料接觸,就能進行光蝕,因此更可靠,不會對基材產生損害。 激光直接大面積剝離銅層不傷基底材料(軟基,硬基均可)

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