從華為曝光的專利圖可以看出，和其他廠商壹樣，由於采用了“屏下攝像頭”，手機正面沒有打孔或劉海設計，也就是將壹整塊屏幕應用到手機上。同時在專利圖中也可以發現，華為將其設計為手機頂部的“長條形”小副屏，主要功能是顯示壹些通知信息。
雖然目前還不知道華為“屏下攝像頭”技術的成熟度，但是從專利曝光來看，華為在技術層面應該已經準備好了，和小米、OPPO也差不多準備好了。要看華為什麽時候推出新機，正式商用屏下拍照技術。而如果華為應用了屏下攝像頭，那麽最有可能入手的機型就是中端機。畢竟，離屏攝像頭是壹項新技術。華為在完全成熟之前肯定不會應用到Mate或者P系列上。
其實在更早的消息中，就有消息稱屏下拍照手機將會在2021，也就是今年爆發，而小米之前也曾透露過有推出屏下拍照手機的意願。所以華為此時曝光屏下拍照手機專利，很有可能暗示這還是非常值得期待的。妳覺得怎麽樣？