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英特爾和AMD的發展歷史

先講講英特爾吧。

1968年~1972年

1968年

7月18日,羅伯特?諾伊斯和戈登?摩爾離開仙童半導體,投資創建諾伊斯-摩爾電子公司。後來公司支付1.5萬美元從INTLECO公司買到了“INTEL”名字的使用權,並更名為英特爾公司。

諾伊斯和摩爾各出資24.5萬美元,風險資本家阿瑟?羅克出資1萬美元並募集了250萬美元投資。

羅克出任公司董事會主席,羅伯特?諾伊斯任CEO,戈登?摩爾出任執行副總裁,公司在加州山景城正式運營。

1969年

英特爾發布了第壹款產品3010 Schottky雙極隨機存儲器(RAM)。

英特爾發布世界上首款金屬氧化物半導體(MOS)靜態隨機存儲器(static RAM)1101。

英特爾從漢密爾頓電子公司(Hamilton Electric)接到成立以來的第壹份定單。

英特爾在瑞士日內瓦建立第壹個美國本土之外的銷售辦公室。

1970年

英特爾發布1103動態隨機存儲器(DRAM)。

英特爾年收入突破400萬美元。

英特爾在加州聖克拉拉城購買了26英畝土地,建造第壹個廠房。

1971年

英特爾在在11月15日的《電子新聞》上刊登廣告宣布“壹個集成電子新紀元的到來”,第壹款4位微處理器4004面世,時鐘頻率為108KHz,內含2300個晶體管,從此揭開了CPU發展的序幕。

英特爾發布世界上首款可擦寫編程只讀存儲器(EPROM)。

英特爾以每股23.5美元公開上市,籌集了680萬美元。

英特爾單月銷售額首次突破100萬美元。

英特爾公司第壹個工廠正式啟用。

1972年

英特爾公司第壹個非美國本土的工廠啟用,位於馬來西亞檳榔嶼。

英特爾公司8位微處理器8008,時鐘頻率為200KHz。

英特爾購並Microma公司,進入新興的數字手表市場。

英特爾啟用3英寸矽晶片生產線生產計算機芯片。

1973年~1977年

1973年

英特爾第壹家自有晶片廠正式啟用,地點在加州利弗莫爾市。

英特爾單月銷售額突破300萬美元。

基爾代爾開發了PC史上革命性的微處理程序設計語言PL/M。

1974年

英特爾發布首款真正的通用微處理器Intel 8080,時鐘頻率為2MHz。

英特爾第壹個國外設計中心啟用,地點在以色列海法。

英特爾發布容量4K的動態隨機存儲器2107。

1975年

8080微處理器被用於Altair8800,這是最早的個人電腦之壹。

羅伯特?諾伊斯被任命為英特爾董事會主席,戈登?摩爾成為公司總裁,安迪?格羅夫為執行副總裁。

英特爾推出多總線(MULTIBUS)。

1976年

英特爾發布世界上首款微控制器8748和8048,在單壹矽芯片上結合了中央處理器、存儲器、外圍設備以及輸入輸出功能。

英特爾發布世界上第壹臺單板計算機iSBC80/10。

英特爾啟用4英寸矽晶片生產線生產芯片。

英特爾發布時鐘頻率為5MHz的8085微處理器。

英特爾與AMD達成專利交叉使用協議,從而使AMD能夠使用Intel的微代碼。

1977年

英特爾開始生產磁泡存儲器(Magnetic Bubble Memory),這項業務延續了11年之久。

英特爾推出容量16K的2716 EPROM。

英特爾發布首款單芯片多媒體數字信號編解碼器(codec)2910,成為電訊業工業標準。

1978年~1982年

1978年

英特爾推出16位微處理器8086,時鐘頻率為4.77MHz。

英特爾員工突破1萬名。

英特爾退出數字手表業務,Miceoma品牌賣給了壹家瑞士公司,存貨則賣給了Timex公司。

1979年

英特爾推出8088微處理器(8060的低價版本),內含29000個晶體管,時鐘頻率為4.77MHz。

英特爾首次進入《財富》雜誌的500強,位居第486位。

戈登?摩爾出任英特爾董事會主席兼CEO,羅伯特?諾伊斯任副主席,安迪?格羅夫成為總裁兼COO。

羅伯特?諾伊斯被美國總統卡特授予國家科學勛章。

英特爾發布2920信號處理器,這是首款能對模擬型號進行實時數字處理的微處理器。

1980年

英特爾、數字設備公司(DEC)和施樂宣布合作開發以太網,以使不同機器能夠通過局域網連接。

英特爾發布8087數字協處理器,把復雜的數字功能從微處理器中剝離,以提高性能。

英特爾發布歷史上銷售成績最佳的8051和8751微控制器。

1981年

IBM選擇了8088作為IBM PC的微處理器,從此開創了PC時代。

英特爾為加快新產品進入市場,實行了“125%的解決方案”,要求雇員每周自願增加25%的工作量而沒有任何額外補償。

英特爾發布32位的iAPX 432微處理器,但這款處理器並沒有在市場上獲得成功。

1982年

英特爾推出80286的微處理器,內含13.4萬個晶體管,PC產業真正開始騰飛。在隨後的六年時間裏,全球售出大約1500萬臺基於286微處理器的PC。

IBM宣布以2.5億美元收購英特爾12%的股份,以幫助英特爾熬過產業不景氣階段,而後在1984年又以1億多美元追加收購了5%的股份。1987年,隨著產業環境的好轉,IBM出售了這些股份。

英特爾發布首款網絡控制器82586,從主處理器剝離出網絡功能從而提高系統性能。

英特爾的首款16位微控制器8096進入市場。

1983年~1987年

1983年

英特爾發布CHMOS技術,在推動芯片性能增長的同時減少了能耗。

英特爾年收入達到10億美元。

英特爾開始用6英寸矽晶片生產線生產芯片。

1984年

IBM發布采用Intel 286處理器的PC-AT,采用開放的系統,奠定了X86系統結構在PC市場的統治地位。

英特爾發布世界上首款CHMOS動態隨機存儲器,容量為256K。

安迪?格羅夫被《財富》周刊評為“美國十大最嚴厲的老板”之壹。

美國議會通過《半導體芯片保護法案》,允許半導體制造商取得他線路設計的版權,這壹法案成為英特爾保護其發展的重要工具。

1985年

英特爾做出痛苦的選擇,把公司主營業務從最初的DRAM轉向微處理器。

英特爾推出32位的386處理器,內含27.5萬個晶體管。

英特爾推出iPSC/1,進入超級計算機業務。

1986年

美日半導體貿易協定簽署,日本對美國半導體制造商開放市場。

美國法院規定微碼(植入矽芯片的軟件)同樣適用美國著作權法。

英特爾發布容量1M的可擦寫可編程只讀存儲器27010、27011和27210。

1987年

安迪?格羅夫被任命為公司總裁兼CEO。

羅伯特?諾伊斯被美國總統羅納德?裏根授予全國技術勛章。

公司推出第二代iPSC/2超級計算機,它基於大量的英特爾386處理器和80387數字協處理器。

1988年~1992年

1988年

公司發布ETOX(EPROM Tunnel Oxide)技術,進入閃存領域。

羅伯特?諾伊斯成為SEMATECH總裁兼CEO,這是壹個旨在保持美國在半導體制造研究領域最前沿地位的企業聯盟。

1989年

英特爾推出首款商用處理器i860,內含超過100萬個晶體管。

英特爾推出80486微處理器,內含120萬個晶體管。

1990年

英特爾的***同創始人羅伯特?諾伊斯因心臟病突發去世。

英特爾發布首款NetPort打印服務器,使打印機能夠很便捷的連接到局域網並實現***享。

美國總統喬治?布什(老布什)授予戈登?摩爾全國技術勛章。

克雷格?貝瑞特出任英特爾執行副總裁。

1991年

英特爾正式開展“Intel Inside”品牌推廣計劃,這壹LOGO在後來屢受指控。

英特爾在壹個月之內發布了包括EtherExpress配適卡在內23款網絡產品。

公司宣布將中止EPROM的開發,轉向閃存。

1992年

根據市場研究機構Datequest的信息顯示,英特爾已經成為世界第壹大半導體供應商。

公司采用8英寸矽晶片生產線生產芯片。

英特爾發布82420芯片組,公司正式進入芯片組領域。

1993年~1997年

1993年

英特爾推出Pentium(奔騰)處理器(俗稱586),集成了310萬個晶體管。

克雷格?貝瑞特被任命為公司執行副總裁兼COO,戈登?摩爾留任公司董事會主席,安迪?格羅夫仍擔任總裁兼CEO。

英特爾被《金融世界》(Financial World)雜誌評為世界第三最有價值品牌。

PCMCIA標準面世,使便攜式電腦能夠很容易的加入調制解調器、聲卡、網絡配適器等設備,英特爾是該項標準的創建者之壹。

1994年

公司發布首款LANDesk網絡管理軟件產品,能夠實現軟件區分、病毒防護、遠程診斷以及其它計算機網絡功能。

奔騰處理器發現浮點缺陷,英特爾耗資4.7億美元更換所有芯片以及改進芯片設計。

英特爾協助定義即插即用標準,使PC添加外圍設備更加簡便。

1995年

英特爾推出專為服務器和工作站設計的Pentimu Pro處理器,內含550萬個的晶體管。

英特爾發布82430FX芯片組。

英特爾擴張其網絡設備產品線,推出集線器、交換機、路由器和其他網絡產品。

1996年

英特爾推出采用了MMX(多媒體增強指令集)技術的Pentium處理器。

1997年

英特爾推出Pentium Ⅱ處理器,集成了750萬個晶體管。

英特爾發布StrataFlash存儲器,實現在單個存儲單元中存儲多位數據,大幅增加閃存容量。

安迪?格羅夫被《時代周刊》評為年度風雲人物。

克雷格?貝瑞特成為公司總裁,安迪?格羅夫成為董事會主席,戈登?摩爾則退任公司名譽主席。

1998年~2002年

1998年

英特爾推出Celeron(賽揚)處理器。

英特爾推出Pentium Ⅱ Xeon(至強)處理器。

英特爾發布首款基於StrongARM結構體系的高性能、低能耗處理器,用於手持計算和通訊設備。

1999年

英特爾發布Pentium Ⅲ處理器,內含900萬個晶體管。

英特爾發布Pentium Ⅲ Xeon處理器。

英特爾進壹步擴展網絡產品線,推出IXP1200網絡處理器和相關產品。

2000年

無線應用成為發展重點,英特爾發布Xscale微架構體系和數款無線網卡。

英特爾發布Pentium 4處理器,集成了4200萬個晶體管。

2001年

英特爾的***同創始人戈登?摩爾正式退休。

英特爾推出用於工作站和服務器的首款64位Itanium(安騰)處理器。

英特爾發布Xeon處理器。

英特爾制造出世界上最小最快的晶體管,寬僅15毫微米(1毫微米為十億分之壹米)。

2002年

英特爾開始在300毫米(12英寸)晶片上采用0.13微米技術制造芯片產品。

保羅?歐德寧成為公司總裁兼COO, 克雷格?貝瑞特仍擔任CEO,戈登?格羅夫留任董事會主席。

英特爾發布超線程(Hyper-Threading)技術,這種技術能使壹個處理器能同時運行多線程任務,從而提高多任務環境中的系統性能。

美國總統喬治?W.?布什(小布什)向戈登?格羅夫頒發總統自由勛章。

公司發布專為高性能服務器和工作站設計的Itanium(安騰)2處理器。

2003年~2005年

2003年

Intel累計銷售處理器達到10億片。

英特爾發布專用於迅馳移動技術,這種技術具有高性能、電池使用時間長、集成了無線聯網能力等特點,可以使筆記本電腦變得更加輕巧。Pentium M處理器是Centrino的核心。

英特爾推出PXA800F蜂窩處理器,這是壹款把蜂窩電話和手持電腦關鍵結構完全集成與單個晶片的微芯片。

2004年

2004年Intel公司推出的64位至強處理器,是英特爾迄今為止推出的最成功的企業級64位服務器產品。

2005年

推出雙內核英特爾至強處理器。

推出歡悅平臺

英特爾信息技術峰會聚焦多內核平臺

超越主頻的全新平臺架構

英特爾加強支持64位計算 經濟型電腦專用英特爾? 賽揚? D 處理器閃亮登場

英特爾公布第二季度收入突破92億美元 每股收益33美分

英特爾架構服務器喜獲雙內核動力 英特爾推出雙內核入門級服務器平臺

新架構帶來更出色性能 英特爾安騰2處理器采用更快的前端總線

英特爾將提前推出雙內核、超線程(HT)服務器平臺

英特爾公司開發超低功耗制程 新型65納米制程將進壹步延長移動設備的電池使用時間

領先企業和技術計算供應商創立安騰? 解決方案聯盟,全新、廣泛的行業支持計劃將加速安騰? 解決方案的上市進程

全新雙核英特爾? 至強? 處理器面世,英特爾發運多核服務器平臺

2005 年秋季英特爾信息技術峰會,多核平臺成就無限機遇

英特爾推出 90 納米多級單元針對多媒體手機的高性能 NOR 閃存

2006年~至今

2006年

英特爾第四季度收入 102 億美元;每股收益 40 美分

英特爾在全球率先取得 45 納米芯片制程技術開發重大成功

英特爾酷睿雙核處理器登陸嵌入式市場

采用英特爾? 酷睿? 微架構的電腦即將面世

英特爾下壹代企業平臺即將閃亮登場

英特爾新的高產量65納米工廠開張

英特爾將向中國企業提供下壹代BIOS核心技術

英特爾公司宣布進行重組—預計成本和運營開支將在2007年降低20億美元,2008年降低30億美元

英特爾推出嵌入式英特爾酷睿2雙核處理器

高效節能 超越未來——英特爾2006年秋季信息技術峰會在上海舉行

英特爾開啟四核時代——全球最佳處理器,性能再創造新高

2007年

英特爾第四季度收入97億美元

英特爾發布晶體管技術重大突破,為40年來計算機芯片之最大革新

英特爾信息技術峰會北京首發

在進入嵌入計算行業30年之際,英特爾推出四核處理器

多核時代虛擬化應用助推器在京發布

英特爾第二季度收入達87億美元

英特爾在京發布刀片服務器平臺開放規格

全新英特爾服務器處理器 速度與能效的極致選擇

再來講AMD。

AMD創辦於1969年,當時公司的規模很小,但是從那時起到現在,AMD壹直在不斷地發展,目前已經成為壹家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量,並按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74 - 尋找機會

在公司剛成立時,所有員工只能在創始人之壹的JohnCarey的起居室中辦公,但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉,租用壹家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份,AMD已經籌得所需的資金,可以開始生產,並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place,這是AMD的第壹個永久性辦公地點。

在創辦初期,AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品,提高它們的速度和效率,並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。

1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。

1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place,Sunnyvale 的新總部。

1969年11月--Fab 1產出第壹個優良芯片--Am9300,這是壹款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立壹周年。這時AMD已經擁有54名員工和18種產品,但是還沒有銷售額。

1970--推出壹個自行開發的產品--Am2501。

1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。

1972年9月--AMD上市,以每股15美元的價格發行了52.5萬股。

1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第壹個海外生產基地,以進行大批量生產。

1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。

1974-79 - 定義未來

AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了壹場嚴重的衰退,AMD公司的銷售額也受到了壹定的影響,但是仍然在此期間增長到了1.68億美元,這意味著平均年綜合增長率超過60%。

1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。

1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。

1975--AMD的產品線加入8080A標準處理器和AM2900系列。

1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。

1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。

1978--AMD在馬尼拉設立壹個組裝生產基地。

1978--AMD的銷售額達到了壹個重要的裏程碑:年度總營業額達到1億美元。

1978--奧斯丁生產基地開始動工。

1979--奧斯丁生產基地投入使用。

1979--AMD在紐約股票交易所上市。

1980 - 1983 - 尋求卓越

在20世紀80年代早期,兩個著名的標誌代表了AMD的處境。第壹個是所謂的"蘆筍時代",它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物壹樣,專利產品的開發需要相當長的時間,但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標誌是壹個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標誌,並用這股浪潮表示集成電路領域的壹種不可阻擋的力量。

AMD的研發投資壹直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時,該公司的銷售額比1979財年增長了壹倍以上。在此期間,AMD擴建了它的廠房和生產基地,並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地,並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的壹個重要競爭者。

1981--AMD的芯片被用於建造哥倫比亞號航天飛機。

1981--聖安東尼奧生產基地建成。

1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。

1982--奧斯丁的第壹條只需4名員工的生產線(MMP)開始投入使用。

1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。

1983--AMD推出當時業內最高的質量標準INT.STD.1000。

1984-1989 - 經受嚴峻考驗

在1986年,變革大潮開始席卷整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位,而這個市場壹直是AMD業務的主要支柱。同時,壹場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場,限制了人們對於各種芯片的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。

到了1989,Jerry Sanders開始考慮改革:改組整個公司,以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心,加強自己的亞微米制造能力。

1984--曼谷生產基地開始動工。

1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。

1985--AMD首次進入財富500強。

1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。

1985--AMD啟動自由芯片計劃。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出業界第壹款1M比特的EPROM。

1986年10月--由於長時間的經濟衰退,AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。

1987--AMD與sony公司***同設立了壹家CMOS技術公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。

1988年10月--SDC開始動工。

1989年9月4日- 展開變革

AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品,不斷地開發出對於大批量生產至關重要的制造和處理技術,以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期,與基礎設施、軟件、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要,它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平臺和產品發展,在市場中再次引入競爭。

1995--富士-AMD半導體有限公司(FASL)的聯合生產基地開始動工。

1995--Fab 25建成。

1996--AMD收購NexGen。

1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。

1997--AMD推出AMD-K6處理器。

1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器(以前的代號為K7)。

1999--AMD推出AMD速龍處理器,它是業界第壹款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。

2000--AMD在第壹季度的銷售額首次超過了10億美元,打破了公司的銷售記錄。

2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。

2001--AMD推出AMD 速龍 XP處理器。

2001--AMD推出面向服務器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。

2002--AMD 和UMC宣布建立全面的夥伴關系,***同擁有和管理壹個位於新加坡的300-mm晶圓制造中心,並合作開發先進的處理技術設備。

2002--AMD收購Alchemy Semiconductor,建立個人連接解決方案業務部門。

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders,擔任AMD的首席執行官。

2002--AMD推出第壹款基於MirrorBit(TM) 架構的閃存設備。

2003-AMD 推出面向服務器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍) 處理器。

2003-AMD 推出面向臺式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍(TM) 64處理器。

2003-AMD推出 AMD 速龍(TM) 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM) 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能。

2006至今--融聚與分拆

2006年7月24日AMD正式宣布54億美元並購ATI,新公司將以AMD的名義運作。

AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的並購案。

根據雙方交易條款,AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股,通過此次並購, AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、芯片組和消費電子領域的優勢完美結合,AMD將於2007年推出以客戶為導向的技術平臺,滿足客戶開發差異化解決方案的需求。

AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品,讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合;從2008年起,AMD將超越現有的技術布局,改造處理器技術,推出整合處理器和繪圖處理器的芯片平臺。

2008年10月8日, AMD閃電宣布分拆其制造業務,與阿布紮比壹家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新制造公司,引起全球IT界的轟動。根據協議,AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份,ATIC則持有其余股份。至此,AMD徹底轉型為壹家芯片設計公司。

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