半導體細分領域
設計工具
EDA軟件
半導體設計:民德電子、歐比特(IC設計)、寒武紀(SOC芯片設計)、格科威、華為微電子、力合威(原芯片設計廠)。
芯片設計
集成電路包括存儲芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、觸摸和指紋識別芯片、射頻前端芯片和模擬芯片。
內存芯片:趙壹創新，北京鄭鈞，郭可偉和諾弗萊施。
CPU(中央處理器):、中科曙光、長電科技
GPU(圖形處理器):荊佳偉
MCU:趙壹創新、福滿威、新海科技、*ST大唐、力合威。
FPGA(半定制電路芯片):紫光國威，復旦微電子，安陸科技。
DSP(數字信號處理器):郭蕊科技、思創電子、力合威。
觸摸和指紋識別芯片:丁暉技術，趙壹創新
射頻前端芯片:卓勝威、三安光電、福滿威、龍威(6寸GaAs微波射頻芯片)、艾薇電子。
模擬芯片:盛邦、威爾、科技、北京鄭鈞、新海科技(模擬信號鏈)、亞光科技(孫瑞新是模擬芯片研發廠商)、電子。
數字芯片:陳靜、樂心科技、瑞芯微、全誌科技。
功率芯片:斯達半導體、傑傑微電子、晶峰明源。
WiFi芯片:華勝天成與博通的整合
2.光電設備
LED:三安光電(涉及砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等新型半導體材料的外延片和芯片)、周明科技、華燦光電(LED外延片和全彩LED芯片)、聚燦光電(GaN基高亮度LED外延片和芯片)、幹光子(全彩LED外延片和芯片)、利亞德。
迷妳led: BOE a，TCL
3.分立器件包括IGBT、MOSFET、功率二極管、晶閘管、晶體振蕩器和電容電阻器。
IGBT:斯達半導體、時代電氣、太極股份、士蘭威、楊潔科技、紫光國威、華為微電子、信捷能。
MOSFET:華潤微、士蘭威、福滿威、裏昂微、楊潔科技、銀河微電、傑傑微電、蘇州固鍀、新傑能。
功率二極管:楊潔科技、太極(整流管)、士蘭威(快恢復二極管FRD、瞬態抑制二極管TVS、發光二極管)、銀河微電子、華為微電子、蘇州固鍀。
晶閘管:傑傑微電子、太極、傑傑微電子、佩裏(高壓DC閥門用晶體閘)
晶振:泰晶科技
電容和電阻:風華高科
4.傳感器
民信股份(MEMS傳感器)、華潤微(智能傳感器)、思蘭威(MEMS傳感器)、光普股份(半導體光電傳感器)
OEM制造
晶圓加工:SMIC
開放式晶圓制造:華潤微
MEMS晶圓制造:賽微電子
包裝測試
長電科技、通富微電子、華天科技、方靜科技、康強電子、華潤微、大港、奇維科技、華為微電子、興森科技(半導體測試板)、蘇州固工。
晶片制造材料
矽片:上海矽業、中環股份、力昂威(半導體矽片)、沈工股份(單晶矽材料)、中經科技。
光刻膠:南大光電、榮達感光、飛凱材料、景瑞股份、雅克科技、安泰科技。
特殊氣體:沃爾特氣體，雅克技術
濕電子化學品:姜華位
標的:江豐電子、龍華科技、友研新材、阿詩創(濺射靶材)、江豐電子(高純濺射靶材)。
CMP拋光材料:安吉科技和鼎龍。
高純試劑:上海新洋、景瑞、
第三代半導體
氮化鎵GaN:福滿電子、澳海科技(氮化鎵充電器)、聚燦光電(GaN基高亮度LED外延片及芯片)、文泰科技、賽微電子【6-8英寸矽基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)】、海能實業(快充氮化鎵產品)、趙遲股份【萬億
碳化矽Sic:盧曉科技(碳化矽襯底和外延片)、楚江新材、文泰科技、天府能源(碳化矽襯底鏈接，田可何達參股)、三安光電(涉及砷化物、氮化物、磷化物、碳化矽等新型化合物半導體材料的外延片和芯片)、時代電氣、傑傑微電子、溫州宏豐(碳化矽單晶研發)、紫光國威
裝備
掩模對準器:
蝕刻機:中威公司(等離子蝕刻設備，CPP，ICP)，鑫源微(濕法蝕刻機)，北方華創。
離子註入設備:葉晚企業
爐管設備:北方華創、晶盛機電。
清洗設備:北方華創、知春科技(半導體濕法清洗設備研發)、鑫源微。
檢測設備:精密測量電子、華豐測控、長川科技。
物理氣相沈積設備PVD:北方華創、華亞智能(半導體設備領域的結構件)
化學氣相沈積設備CVD:北方華創、晶盛機電、華亞智能(半導體設備領域的結構件)
塗膠/顯影機:芯源微
噴膠機:芯源微
原子層沈積設備ALD:北方華創
MOCVD設備:中威公司
半導體微組裝設備:田義股份。
其他的
華為海思供應商:明普光磁
掩膜:清逸光電
PVD塗料:阿什創
塗裝設備:巴麗股份(拓晶科技股份)
印刷電路板PCB:奧鴻電子、協和電子、華政新材[覆銅板)]、興森科技、晉安吉果、迅捷興、本川智能、洪升科技、四會富士、超聲波電子、奧世康、滬電、楊明電路、粵駿亞。
單晶爐熱場系統:金博股份有限公司
工業視覺設備:天準科技
應時水晶:惠倫水晶，東方水晶電子。
電容器:江海、愛華集團、同豐電子。
FPC板:風華高科，*ST丹邦