第壹，麒麟970連驍龍835都打不過，怎麽談得上鬥高通845？
在這裏我不會告訴妳任何關於建築的事情。從真實實力來說，麒麟970cpu的理論性能和高通835相差不大，但是GPU的性能差距非常明顯，因為麒麟970使用的ARM公版架構實際上吃虧了，性能無法充分發揮。遊戲性能方面，麒麟970甚至比驍龍660還要差。另外麒麟970有55億個晶體管，驍龍835只有30億個晶體管，差距這麽大。麒麟970沒玩過驍龍835。因為晶體管數量多，功耗高，能耗比比驍龍835差很多。
至於和驍龍845相比，極限理論性能至少低30%，正常使用的差距可能更大。
同時，部分高通處理器的市場占有率相對較高，很多遊戲會對高通處理器進行優化，比如王者榮耀、荒野行動等，它們都沒有對麒麟處理器進行優化，所以實際遊戲體驗更差。
第二，華為為什麽還買高通處理器？
2018之前，華為還是從高通買了壹部分處理器，不過大部分都是低端處理器，比如驍龍625。今年以來，越來越少了。也許只有少數處理器來自高通，而且大多數都是最低端的驍龍450，所以性能非常令人擔憂。
而且早在去年下半年，華為已經宣布將繼續擴大自主處理器的比重。我們來看看去年到今年發布的新機，其中mate10系列、榮耀v10、p20系列、榮耀10都采用了麒麟970，涵蓋了2500元到9999元的價格區間。另外比如nova 2/nova 2 Plus/nova 3e，麥芒6，榮耀9青春版，榮耀Play 7X，都是用麒麟659。是的，我可以看到高通處理器的使用越來越少。
使用自己的處理器好處也是顯而易見的，供貨不會受阻，保持我們在旗艦機中的獨特競爭力。使用麒麟系列處理器的機器基本不會有生產力問題。
但是，其實華為現在有壹個最大的問題，就是缺少中端處理器。高端用麒麟970打驍龍835，中端用麒麟659只能打驍龍660，低端只能用高通的450打驍龍625。結果整個線都掛了。出現了壹個奇怪的景象，用麒麟659的nova3e和用麒麟970的榮耀10只差200元。
我覺得上面說的中端處理器不足是華為的隱憂。如果處理不當，會進壹步加劇產品線的混亂，不利於華為未來的產品規劃。當然，也可能是華為的本意。目前華為最大的短板就是處理器。華為應該適當考慮高通的中端處理器。當然現在自主芯片的呼聲太高了，肯定會有人罵我，但我只是覺得這樣更有利於提高華為產品的競爭力。
所以麒麟處理器可以說是非常充裕了，我甚至懷疑產能有點過剩，不然為什麽那麽多手機用這兩個處理器？
華為的麒麟系列處理器雖然強悍，但比起高通還是有些遜色。畢竟華為在AI人工智能芯片方面起步較晚，在技術和經驗上與高通相比有壹定差距。麒麟芯片的適應性不如高通，所以選擇余地很小。華為系列手機的型號很多，不同級別的手機對配置和性能的要求也不壹樣，所以高端機型還是需要更好的芯片才有競爭力。
以下是麒麟970和高通845芯片的對比:
從表中可以看出，兩者均采用10nm制程工藝。對比麒麟970處理器，驍龍845主頻2.8GHZ，麒麟970 2.4 GHz，結合835和麒麟970的GPU性能對比，整體來看，驍龍845在硬件性能上碾壓了麒麟970。所以高端車型搭配高通845還是很不錯的。
我覺得國內AI智能芯片的研發還處於起步階段，研發成本和高科技都不是特別成熟，不適合量產。此外，與高通等高端系列芯片存在壹定差距，依靠自身產品無法滿足市場需求。所以妳需要買高通薯片。
對於國產手機芯片來說，中國芯片最大的短板就是很多難以掌握真正的核心技術，大部分需要通過“換殼”來實現。當然，這是短期內提升排名的快捷方式，但不是長期發展的方法。
當然，我們希望國產手機芯片能有更強大的實力，但是華為的麒麟970處理器相對於驍龍845處理器來說，處於落後狀態，不過現在已經縮小了差距，華為值得期待。
壹，理性看待華為海思麒麟970的“強悍”
總的來說，麒麟970在CPU處理速度上和去年的高通頂級旗艦芯片驍龍835差不多(但是GPU性能有差距)，但是在CPU運算、GPU渲染、能效比上和今年的高通845有差距(說實話)，但是970本來就是標準的835產品，用它來打845不公平。廣大花粉可以期待壹下這個秋天的重度SOC了。
所以大家就明白了，華為的旗艦系列，無論是P和Mate，還是表哥榮耀的V和Magic，完全可以獨立滿足CPU，不需要依賴高通。在自己的低端產品上，也可以采購壹些聯發科和高通的低端SOC來使用，這是華為對於手機芯片的戰略定位！這樣可以充分維護良好的芯片競爭環境，有利於全球芯片產業的健康發展！
對於平時不怎麽玩大型3D遊戲的用戶來說，華為的970完全可以滿足用戶的需求。PS:那些遊戲發燒友通常不是華為P、M系列高端機型的目標客戶。
他們通常會選擇遊戲性能更好的835、845甚至A11平臺。
總結:華為在手機SOC上確實可以做到自給自足，但是華為不僅僅是在做手機，還有那麽多的通信設備，基站，無線網絡，服務器等等。，於是就到了第二點。
第二，華為從高通等美國公司采購的芯片主要用於通信設備。
從之前CCID智庫發布的數據報告可以看出，華為的芯片主要是自己的海思，然後是高通，那麽華為為什麽要從高通采購芯片呢？具體用在哪裏？
引用華為人在2012的壹段內部發言:“我們做高端芯片的時候，我並不反對買美國的高端芯片。我覺得應該盡量用他們的高端芯片，好好理解。只有他們的芯片不賣給華為，華為才能用很多自己的芯片，因為華為的芯片雖然稍微差壹點，但也能湊合。”
回顧當前的中興通訊危機，任先生確實有緊迫感，也有長遠眼光。
高通在CDMA和LTE技術方面都處於世界領先地位。可以說，世界上所有的電信設備和消費電子品牌都離不開高通，華為也不例外。在3G、4G乃至最新的5G領域，任何通信設備廠商都離不開高通的專利授權。
更具體的說，華為的芯片設計工具EDA是由SynopsisCadenceMentor等美國公司提供的，像FPGA這樣的高速芯片也需要從美國進口。
謝謝妳邀請我！
從華為手機來看，高通驍龍處理器還是比較多的，比如榮耀7i，榮耀4A，Play 4，Play 4X，Play 4C，麥芒4，G7，P8 Lite，B199，C199，華為麥芒5，G9 plus，G9青春版，榮耀5x。所以會有人質疑為什麽華為的麒麟處理器那麽強大，卻還用高通的芯片！
其實華為的麒麟處理器雖然在高端部分做的不錯，比如麒麟960，麒麟970，麒麟980，但是使用麒麟900系列處理器的手機基本都是高端手機，價格昂貴。在中低端手機，尤其是2000元以下的，華為似乎只有壹個處理器，麒麟659，產品線太豐富，品牌太多。但是如果只用麒麟處理器，會造成壹些問題。
比如不能擺脫產品之間的差異，原來的中檔及以下手機需要有壹定的性能差異。如果都用華為自己的麒麟處理器，由於處理器型號少，很難細分市場，會造成大量同類手機，不利於華為的營銷，反而可能影響銷量。
另壹個原因也取決於成本。我之前說過，麒麟目前在中端機有麒麟659這樣的處理器，低端機是不可能用麒麟659的。如果把成本攤下來，低端機就沒法降價了。因此，華為仍然需要從其他公司購買壹些處理器來制造手機，包括聯發科和高通的處理器。
只是隨著華為研發的麒麟處理器越來越多，型號越來越多，以後從其他廠商采購處理器的數量會越來越少。個人認為未來很有可能華為所有的手機都會使用麒麟處理器，只要華為能繼續加強這部分芯片研發！
謝謝妳邀請我。首先糾正壹點。麒麟970只能和驍龍835比，和845比，性能完全遜色。很明顯，在同等性能下，麒麟970的功耗遠遠高於驍龍835。
至於為什麽不完全用麒麟，我個人認為有兩個原因。
第壹，產能問題。的確，產能的問題確實是個大問題。雖然臺積電壹直在推廣新工藝，但他們落後的產能占營收的比例很高。在臺積電去年的營收中，28nm工藝占去年營收的23%，僅次於16/20nm工藝的25%。28nm和16/20nm合計占48%，而10nm只占10%。從這裏我們可以看到，臺積電仍然有40%以上的收入來自落後的制造技術，真正先進的20nm以下技術只有35%左右。
華為的中端芯片采用16nm工藝，還有英偉達、AMD、蘋果等巨頭客戶。產能根本不夠，華為和臺積電也很難擴大芯片的產量。
第二，因為高通芯片覆蓋的手機廠商很多，所以優化和適配是最好的。然而，如果沒有自己的研發能力，大多數Android用戶會選擇高通。華為非常清楚自己手機的市場定位。面向年輕市場的拍照手機在芯片配置上很少使用高端芯片。像華為nova這樣的手機，搭載的是驍龍600系列芯片，性能相對均衡，配置成本更便宜。相對來說，比用麒麟659性價比高。對於公司來說，手機的盈利能力是關鍵。
目前華為麒麟芯片。性能方面，簡單粗暴的說，其實就是跑分。目前，麒麟970芯片的跑分與高通845相當。
搭載安卓8.0系統的華為Mate10的麒麟970單線程性能為1900分，多線程性能為6200分，而對手高通驍龍835處理器單線程性能約為1900分，多核性能為6500分，這意味著麒麟970的性能與高通驍龍835不相上下。
麒麟970移動計算平臺采用臺積電10 nm制程技術打造，擁有八個核心，由四個基於A73的性能核心和四個基於A53的低功耗核心組成，最大程度實現最佳性能和功耗。
目前華為麒麟芯片只在華為手機上使用。更不用說提供給其他制造商了。因此，對於沒有芯片的廠商來說，他們只能使用驍龍的芯片。
與華為970芯片相比，高通驍龍芯片具有更好的兼容性。而且目前對於遊戲來說，驍龍的gpu比華為的麒麟970要好。所以對於壹些喜歡玩遊戲的朋友來說，更推薦購買高通驍龍系列芯片的手機。
隨著國內手機市場競爭的日益激烈，很多廠商也推出了自己的手機芯片。相對於購買高通驍龍的芯片，自己研發的芯片可以通過加入壹些自己的特色來區別於其他手機廠商。這樣在手機設計和功能差不多的情況下，又能突出自己的特色，比如華為麒麟970芯片的ai拍照功能，足以秒殺壹大堆手機。
但是麒麟970的開發成本和生產成本都比較高。如果用於低端手機，利潤無法支撐芯片本身的叠代。
而且麒麟目前定位是高端智能手機芯片。如果所有系列產品都使用麒麟芯片，產品的品牌形象定位就會模糊。為了包攬高、中、低端產品，華為選擇麒麟做高端產品，高通芯片做低端產品，形成合力，征服市場。
我記得余承東曾經說過，華為不僅有黑科技，還有核心技術。即使有壹天被美國制裁，華為也能做出世界上最好的5G手機。
雖然華為官方宣傳的麒麟很厲害，但還是因為技術不達標，所以我們不得不回去使用過去被很多人罵的高通芯片。
華為手機到現在申請的專利是最多的，但是被美國人制裁了還真做不出5G手機，真是不可思議。不是說有黑科技，有核心技術嗎？
按說，余承東是半個科學家，應該不會用這麽輕浮的語言。他敢誇自己即使被制裁也能做出世界上最好的手機。看來他是真的聰明，壹時糊塗。
毛主席曾經說過:科學的東西不能帶著任何虛偽和驕傲而來，需要的是相反的、誠實的、謙遜的態度。
希望華為手機有壹天能擺脫組裝機的帽子，老老實實做生意，認真做壹個謙虛的人，做壹個誠信的企業，做壹個自主研發芯片的手機，讓人民驕傲！
華為麒麟最高端的970芯片在性能上並不遜色於高通的高端芯片，因為寒武紀AI芯片的加入，它在AI性能上更有優勢。目前華為的中高端手機普遍使用麒麟芯片。因為產品定位問題，高通芯片也會用在低端產品上。華為在使用高通芯片時，還是會考慮產品定位、市場競爭、產能等因素。
第壹，產品定位
華為在高端的旗艦產品基本都采用了自家的麒麟970，這也是華為手機的核心競爭力。畢竟自主研發的芯片在系統優化方面比其他廠商的產品要好。在低端手機領域，高通芯片整體性價比更好，而華為麒麟的低端芯片產能有限，成本相對較高，所以華為也會采用高通芯片。
第二，市場競爭
雖然華為麒麟的高端芯片作為華為手機的核心競爭力，在高端手機市場有所建樹。在麒麟的低端手機芯片中，整體性價比不是很高。考慮到市場競爭，華為在低端市場使用高通芯片更有利於在低端市場獲得競爭優勢。
第三，生產能力
雖然隨著華為手機的崛起，華為麒麟芯片的產能得到了進壹步的提升，但與高通相比還是有很大的差距。雖然麒麟970的產能可以保證華為手機的正常供應，但是麒麟低端芯片的產能並不能完全保證，所以華為會選擇高通和聯發科的芯片做低端手機。
應該說華為的手機芯片策略還是很厲害的。通過自主研發芯片，可以獨立於他人，增強在高端手機市場的競爭優勢。在低端手機產品中使用高通、聯發科等通用手機芯片，多條腿走路，可以更有效地應對市場挑戰，提升華為手機的市場份額，讓華為手機真正做大做強。
首先，就這個問題而言，華為本身不生產處理器，麒麟是臺積電生產的。麒麟處理器強不代表產量高。畢竟產量不是由華為決定的，而是由臺積電的產能決定的。
臺積電不僅僅接受華為的訂單。臺積電現在最大的客戶是蘋果，所以壹切以蘋果的處理器為先，麒麟的處理器訂單只能往後拖。
那麽華為目前只有兩三個麒麟處理器，壹個是高端的970，上壹代的960，低端的659，甚至970本身還在使用臺積電的10nm制程工藝，導致華為的產量受到臺積電的限制，也就是說臺積電想生產多少就生產多少。
所以華為麒麟處理器再牛逼，也要看代工廠有沒有生產時限。畢竟華為不比蘋果好！對臺積電來說，蘋果顯然比華為重要得多。