其中，凈利潤增幅超過100%的半導體公司有54家，占比45%；凈利潤增幅0~100%(含)的企業25家；
壹季度凈利潤增長超100%的半導體公司(壹)
國內少有的集芯片設計、芯片制造、芯片封裝、測試於壹體的IDM龍頭企業，目前國內相當稀缺，是國內最大的IDM集成電路企業。
其技術和產品已成功覆蓋消費產品的多個領域，在多個技術領域保持領先地位，如綠色功率芯片技術、MEMS傳感器技術、LED照明和屏幕顯示技術、高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、數字音視頻技術等。
公司是電源管理驅動領域領先的芯片設計企業之壹，主營業務為電源管理驅動領域芯片的研發和銷售。目前產品主要有LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動芯片。主要產品是led照明驅動芯片，被譽為LED照明產品的心臟。
公司功率芯片驅動器產品覆蓋下遊所有大型LED照明廠商，如飛利浦、歐珀照明、NVC照明、陽光照明、三雄極光等，並與他們建立了長期的合作關系。
主營業務為單晶矽材料、矽零件、半導體級大尺寸矽片及其應用產品的研發、生產和銷售。
公司研發的熱系統密封技術、晶體生長穩態控制技術、多段晶體電阻率區間控制技術等核心技術達到行業先進水平。
公司掌握了半導體矽拋光片生產加工的核心技術，包括8英寸半導體矽拋光片；大部分技術指標和良品率達到或基本接近行業壹流廠商水平；
國內少數幾家能夠量產有機發光二極管檢測設備的領先設備公司；公司占有較大的市場份額，中臺設備已大規模銷售，前臺設備部分產品已銷售。是業內為數不多的能夠提供平板顯示三大制程檢測設備的公司。
有機發光二極管需要更多的檢測設備，壹般是LCD的1.5-2倍；客戶為國內外大型平板顯示器公司。
主要從事集成電路專用測試設備的R&D、生產和銷售，是壹家致力於提升我國集成電路專用測試技術水平，積極推動集成電路裝備產業升級的國家高新技術企業和軟件企業。
公司掌握了集成電路測試設備的相關核心技術，是國內為數不多的能夠自主研發生產集成電路測試設備的企業。
主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售，以及存儲芯片和模擬芯片的研發和銷售。
本公司是壹家集成電路設計企業。自成立以來，在嵌入式CPU、視頻編解碼、圖像信號處理、神經網絡處理器、AI算法等領域持續投入，形成了自主創新的核心技術。
基於這些核心技術，公司推出了兩條產品線:微處理器芯片和智能視頻芯片。公司自主創新的核心技術和產品突出的性價比優勢，使得公司近年來市場銷售保持良好的發展勢頭。
高性能模擬和數模混合集成電路設計企業；主營業務為高性能模擬和數模混合集成電路的設計、開發、封裝、測試和銷售。主要產品包括電源管理、LED控制與驅動、MOSFET及各種ASIC芯片，廣泛應用於各種終端電子產品；
手機芯片在快充市場比競爭對手優勢明顯；介紹業內集成MOS並通過PD3.0認證的PD控制器芯片；
國內最早從事高端靶材、特種稀土功能材料、高性能光電材料研究和生產的企業；友彥稀土磁粉產品已形成多個系列高性能耐熱磁粉產品品牌；
主營業務是圍繞北鬥衛星導航應用“組件-終端-系統”產業鏈提供產品和服務。主要產品包括北鬥衛星導航應用關鍵元器件、高性能集成電路、北鬥衛星導航終端和北鬥衛星導航定位應用系統；提供北鬥導航終端的關鍵部件；
主營業務為復雜電磁環境下電子戰用微波器件、混合集成電路及相關元器件、超寬帶信號處理微系統的設計、開發、生產、銷售和服務；R&D，生產和銷售通信天線，射頻設備和整體解決方案。
打印機兼容耗材在全球子行業處於領先地位；奔圖激光打印機處於國內信息安全打印機領先地位；
利盟激光打印機處於全球高端激光打印機的領先地位；集打印復印設備、打印耗材、各種打印配件、打印管理服務於壹體的綜合打印解決方案提供商；
主營業務包括R&D、集成電路產品的設計、生產和銷售、打印機主控SoC芯片、打印機通用耗材芯片、物聯網芯片等。
微電子材料平臺型高科技企業，以泛半導體材料和新能源材料為主，主導產品包括光刻膠及配套材料、超凈高純試劑、鋰電池材料、基礎化工材料等。超大規模集成電路用超凈高純過氧化氫技術突破了國外技術壟斷，產品質量可達到10 PPT以下，滿足SEMI設定的最高純度水平，成功填補國內空白。
專註於集成電路、LED芯片等微器件用等離子體刻蝕設備、深矽刻蝕設備、MOCVD設備等關鍵設備的研發、生產和銷售；
SMIC壹直是公司的核心客戶；中威半導體是第26批SMIC紹興IGBT模組生產線項目-深矽蝕刻機招標項目的中標候選人。
私人導航電動領袖；公司主要從事慣性、衛星、組合導航產品的研發和生產，形成了“慣性導航+衛星導航+組合導航”的自主研發生產能力；
5438年6月+2020年10月，擬收購專業通信、導航、監控系統解決方案提供商C . n . s . systems AB；
中國LED驅動芯片龍頭企業，產品主要有LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片，其中電源管理芯片榮獲“深圳市科技進步獎”；
營收第二、全球第六、國內盈利能力最強的中國半導體封裝測試公司；公司已基本覆蓋高、中、低端主流封裝技術產品；
持有倒裝芯片國際有限責任公司100%的股權，由WLCSP、倒裝芯片和晶圓凸點封裝。
高端電子元器件企業，主營業務為片式功率電感的研發、生產和銷售，廣泛應用於移動通信、消費電子、軍工電子等領域；
在射頻元器件方面，公司擁有不同磁導率和介電常數的幾大系列原料配方，可以充分滿足下遊客戶的個性化需求。電感得到了客戶的認可並量產。
國內軍用鉭電容器生產領域的龍頭企業；公司主要從事鉭電容器等軍用電子元器件的研發、生產、銷售及相關服務；
公司擁有軍工準入的多種主體資格和業務認證，擁有國防三級計量技術機構資質。該實驗中心已通過CNAS和DILAC的能力認證，並已成為大多數軍用鉭電容器用戶的合格供應商。
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