這次北京車展，亮相的新車實際上並沒有很多，但自動駕駛業界的幾家tier1卻是動作頻頻。我們也實地走訪了業內的幾家關鍵廠商，對它們近期的動向做了壹些了解，今天我們就來與大家分享壹下。
9月28日，在北京車展零部件展區，黑芝麻現場發布了名為FAD（Full?Autonomous?Driving）的全自動駕駛計算平臺，性能直接對標英偉達?Xavier、特斯拉FSD平臺。
黑芝麻智能科技發布的FAD全自動駕駛計算平臺，基於兩顆華山二號?A1000芯片的級聯方案打造，算力可達80TOPS-140TOPS，整體能效比高達?6TOPS/W。
官方表示，雙芯片的FAD平臺具備感知、定位、傳感器融合、路徑規劃以及車輛控制功能，可以滿足包括TJP?(Traffic?Jam?Pilot)、HWP(High?Way?Pilot)、CP(Car?Park?Pilot)等完整L2+/L3級智能駕駛場景的需求。
從現場展示的產品來看，該平臺電路板面積比較大，兩顆華山A1000芯片十分醒目，同時其散熱片面積也非常大。從現場的工作人員了解到，該平臺由於能效比較高，所以可以實現被動散熱，無風扇設計也可以壹定程度上提高系統穩定性。
據同時我們也了解到，該平臺是與壹汽集團合作開發的產物，故壹汽集團產品如紅旗或將率先采用這壹平臺，同時其他品牌也在與黑芝麻商洽中。
據悉，未來黑芝麻還會提供四芯片組合的方案，算力將達到280TOPS，可支持L4級別的自動駕駛場景。
同日，在零部件展館鐳神智能發布了車規級CH系列混合固態激光雷達CH120和CH64。分別具有120線和64線，以靈活地契合不同自動駕駛細分應用領域對視場角、分辨率等具體需求。
CH120為鐳神CH系列最新推出的產品，屬於120線混合固態激光雷達，水平視場角為60°，垂直視場角-13°~7°，探測距離可達250米，精度±2厘米，測點速率可達40萬點每秒。
CH120嚴格按照車規級標準設計，整體重量約2.15kg，可在-40℃~85℃的環境下工作，且功耗僅為10w。
與CH120相比，CH64體積更小、成本更低，重量約1.5kg，且水平視場角更大，可達120°，垂直視場角為-13.33°~7.67°，可靈活嵌入在各式車輛中。
目前，已有多家國內外自動駕駛公司提前拿到了CH120和CH64，並在礦卡、重卡、集卡、物流車、大巴、小巴等商用車上進行驗證和測試。
在現場與工作人員的溝通中筆者了解到，目前鐳神智能也在與多家整車廠商進行接洽，如理想的下壹代新車就極有可能搭載鐳神智能的固態雷達，這也意味著理想的下壹代自動駕駛平臺或將采用傳感器融合技術。
在9月25日的展前發布會上，華為推出了MDC車規級智能駕駛計算平臺、華為智能車雲服務2.0、Harmony?OS智能座艙、多合壹電驅動系統DriveONE等解決方案。
MDC車規級智能駕駛計算平臺采用了統壹的硬件π架構，提供48~160?TOPS強勁算力，其基於智能駕駛操作系統AOS、VOS及MDC?Core，可覆蓋L2+~L4級別的乘用車、商用車、作業車等多種智能駕駛應用場景。
其中，MDC?210擁有48TOPS的算力，主要面向L2+級自動駕駛，MDC?610可提供160TOPS算力，面向L3-L4級別自動駕駛，二者均滿足車規級安全要求。
據悉，華為的MDC解決方案，集成了華為自研的Host?CPU芯片、AI芯片、ISP芯片，並通過底層的軟硬件壹體化調優，在時間同步、傳感器數據精確處理、多節點實時通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全啟動等方面領先業界，平臺硬件遵循傳感器、執行器等主流接口標準。
此外，在華為展臺還展出了華為自行研發的多種零部件，如毫米波雷達，激光雷達，雙目攝像頭以及廣角鏡頭等等。
在北京車展上，地平線為我們帶來了征程2的叠代產品——征程3國產芯片。
據介紹，征程3采用16納米工藝，基於地平線自主研發的?BPU2.0架構，AI算力達到5?TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。
官方人員表示：“征程3具有極高的AI算力有效性，能耗比超越多款行業主流芯片，而且具有出色的圖像接入和處理能力，不僅支持基於深度學習的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼，是實現多通道AI計算和多通道數字視頻錄像的理想平臺。”
此外，地平線宣布即將推出性能更強大的征程5車規級芯片，面向高等級自動駕駛場景，單芯片達到96?TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384?TOPS算力，面向L3-L4級別自動駕駛，並滿足汽車行業最高安全級別ASIL?D要求。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。