1．發展方向與學科前沿
(1)配合數控設備的技術創新(如主軸速度，精度創成)
數控設備的主要誤差來源可分為幾何誤差（***有21項）和熱誤差。對於重復出現的系統誤差，可采用軟件修正；對於隨機誤差較大的情況，要采用實時修正方法。對於熱誤差，壹般要通過溫度測量進行修正。中國機床行業市場萎縮同時又大量進口國外設備的原因之壹就是因為這方面的技術沒有得到推廣應用。為此，需要高速多通道激光幹涉儀：其測量速度達60m/min以上，采樣速度達5000次/sec以上，以適應熱誤差和幾何誤差測量的需要。空氣折射率實時測量應達到2×10的-7次方水平，其測量結果和長度測量結果可同步輸入計算機。
(2)運行和制造過程的監控和在線檢測技術
綜合運用圖像、頻譜、光譜、光纖以及其它光與物質相互作用原理的傳感器具有非接觸、高靈敏度、高柔性、應用範圍廣的優點。在這個領域綜合創新的天地十分廣闊，如振動、粗糙度、汙染物、含水量、加工尺寸及相互位置等。
(3)配合信息產業和生產科學的技術創新
為了在開放環境下求得生存空間，沒有自主創新技術是沒有出路的。因此應該根據有專利權、有技術含量、有市場等原則選擇壹些項目予以支持。根據當前發展現狀，信息、生命醫學、環保、農業等領域需要的產品應給予優先支持。如醫學中介入治療的精密儀器設備、電子工業中的超分辨光刻和清潔方法和機理研究等。
2．優先領域
在基礎研究的初期，對於能否有突破性進展是很難預測的。但是，當已經取得突破性進展時，則需要有壹個轉化機制以進入市場。
（1）納米溯源技術和系統。
(2)介入安裝和制造的坐標跟蹤測量系統。
關鍵理論和技術：超半球反射器(n=2或在機構上創新)，快速、多路幹涉儀(頻差3～5兆)，二維精密跟蹤測角系統(0.2″～0.5″)，通用信號處理系統(工作頻率5兆)，無導軌半導體激光測量系統(分辨率1μm)，熱變形仿真，力變形仿真。
這些內容不局限於壹種技術方案，而是幾種不同技術方案中概括出來的***同點。如采用無導軌幹涉儀，對跟蹤系統的要求可以降低；采用二維精密跟蹤測角系統在1M3測量範圍內可以得到高精度；有了超半球反射鏡可以提高4路跟蹤方案的精度。在現場進行介入制造和裝配不能等待很長時間，力和熱變形的補償是必須的而且需要足夠快，現在的技術還有相當大的差距，所以這些進展是關鍵性的。
應用範圍：新型並行機構機床的鑒定，飛機裝配型架的鑒定，大型設備安裝，用於生物芯片精密機器人校準等。
(3)非接觸測頭以及各種掃描探針顯微鏡。
航空航天行業對此已經提出迫切要求，這是今後坐標測量機發展的關鍵技術。目前接觸式測頭已完全被國外所壟斷，非接觸測頭還沒有發展成熟，我們有參與競爭的機遇。以前較多采用的激光三角法原理受到很多限制，難以有突破性進展，但可在原理創新上下功夫。應該突破0.1～0.5μm分辨率。
(4)計算機輔助測量理論。
信號處理系統的標準化、模塊化、兼容和集成。例如，目前多數采用ISA總線、IEEE488口，今後計算機可能取消ISA總線，用於筆記本電腦的USB接口將廣泛應用。過去，中國生產的儀器滿足於數字顯示，沒有數據交換接口，難以進入國際市場。國外生產的儀器普遍配備IEEE488(GPIB)口。RS232：目前有可能成為替代物的高性能標準是USB、IEEE1394和VXI。在此轉折期為我們提供了機遇。目前虛擬儀器的工作頻段在千赫數量級，對於幹涉信號處理顯得太低，可以采取聯合互補的方法形成模塊系列，同時降低成本，從總體上提高研發工作的效率。根據已有基礎，發展特長，有利於克服重復研究。
(5)新器件，新材料。
過去，科研評價體系存在偏重於整機和系統，忽視材料和器件的趨向。新的突破點可能出現在新光源、新型高頻探測器。目前探測器的響應頻率只有10的9次方，而光頻高達10的14次方，目前幹涉儀實際上是起著混頻器的作用，適應探測器的不足(如果探測器的響應果真能超過光頻，幹涉儀也就沒有用了)。如果探測器的性能得到顯著提高，對於通訊也是很大的突破。
(6)半導體激光器計量特性的研究和創新。
半導體激光器用於計量需要解決很多問題(如線寬、定標、變頻等)。但如果解決了諸多問題以後，半導體激光系統比氣體激光系統更復雜，就不會有競爭力。有些問題在物理層面上也沒有完全解決。例如半導體激光器如果能形成雙頻，無疑是壹種十分重要的特性，如果既能掃頻又有兩個相近的頻率掃描，就會成為壹種新的無導軌測量工具。