產品裝配流程1。制定裝配線流程的基本原則和原始數據。
合理安排裝配順序，最大限度地減少鉗工裝配工作量，縮短裝配周期，提高裝配效率，保證裝配線的產品質量，是制定裝配線工藝的基本原則。制定裝配工藝的原始資料是產品驗收的技術標準、產品的生產程序和現有的生產條件。
2.裝配線工藝規程的內容
分析裝配線產品裝配圖，劃分裝配單元，確定各部件的裝配順序和裝配方法；確定裝配線上各工序的裝配技術要求、檢驗方法和檢驗工具；選擇和設計裝配過程中所需的工具、夾具和特殊設備；確定裝配線裝配過程中零件的運輸方法和手段；確定裝配線裝配的時間定額。
3.制定裝配線工藝規程的步驟
首先，分析裝配線上產品的原始數據；確定裝配線的裝配方式和組織形式；劃分裝配單元；確定裝配順序；劃分裝配過程；編制裝配工藝文件；制定產品檢驗和測試規範。
需要註意的事項
1.保證產品質量；延長產品的使用壽命。
2.合理安排裝配順序和工序，最大限度減少人工勞動，滿足裝配周期要求；提高裝配效率。
3.最小化裝配占地面積並提高單位面積的生產率。
4.盡量降低組裝成本。組裝、調試和測試以使其成為合格產品的過程。
電子產品組裝步驟
1.裝配特征
電子產品是技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是:
(1)裝配工作是由很多基礎技術組成的。如元器件篩選和引線成型技術；線材加工技術；焊接技術；安裝技術；質量檢測技術等。
(2)在許多情況下，裝配作業的質量難以定量分析。比如焊接的質量通常是通過目測來判斷，刻度板和旋鈕的裝配質量大多是通過觸摸來識別。
(3)從事裝配工作的人員必須經過培訓和選拔，不允許隨便上崗。
2.裝配技術要求
(1)構件的標記方向應符合圖紙要求，安裝後構件上的標記應清晰可見。如果裝配圖中未指明方向，標記應易於向外識別，並按照從左到右和從下到上的順序讀出。
(2)安裝元件的極性不得有誤，安裝前應套上相應的套管。
(3)安裝高度應符合規定要求，同壹規格的構件應盡可能安裝在同壹高度。
(4)壹般安裝順序是由低到高，由輕到重，由易到難，由壹般構件到特殊構件。
(5)印制板上的元器件分布應盡可能均勻，密度壹致，排列整齊美觀。不允許斜排、交叉和重疊排列。
(6)元器件引線直徑與印制板孔徑之間應有0.2~0.4mm的合理間隙。
(7)壹些特殊元件和MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行，以免靜電損壞器件。發熱元件應與印制板表面保持壹定距離，不允許安裝在表面上。較大構件的安裝應固定(綁紮、粘貼、支架固定等。).
6.1.2裝配方法
1.功能方法
功能法是將電子產品的壹部分放入壹個完整的結構部件中。
2.成分法
部件法是制造壹些外形尺寸和安裝尺寸統壹的零件，然後零件的功能完整性退居次要位置。
3.功能組件法
功能構件法兼顧了功能法和構件法的特點，產生了兼具功能完整性和標準化的結構尺寸和構件。
6.1.3連接方法
電子產品裝配的電氣連接主要采用印刷線連接、電線、電纜等導電體。
6.1.4接線和捆綁
1.接線
電子產品中常用的電線電纜有四種:裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜。
導體的選擇主要考慮流過導體的電流，決定了導體線芯的截面積。
使用不同顏色的導線，便於區分電路的性質和功能，減少接線錯誤。
2.布線原理
(1)電路分布參數應減少。
(2)避免相互幹擾和寄生耦合。
(3)盡量消除接地線的影響。
(4)應滿足裝配工藝的要求。
3.布線方法
(1)布線處理。
(2)接線的順序。
6.2印刷電路板的組裝
6.2.1組裝流程
1.元件引線的形成
引線成型的基本要求如下圖所示。照片裏的a？2mmr？2d；h:圖(a)為0~2 mm，圖(b) h？2mm；C=np(p為印刷電路板坐標網格尺寸，n為正整數)。
(a)水平安裝
(a)水平安裝(b)垂直安裝
2.組件的安裝方法
3.組件安裝註意事項
(1)元器件插上後，引線形狀要用彎頭、切割、成型等方法處理。，應根據要求進行處理，所有彎腿的彎折方向應與銅箔走線方向壹致。
(2)安裝二極管時，除了註意極性外，還要註意外殼包裝，特別是玻璃外殼易碎，引線彎曲時容易爆裂；對於大電流二極管，有的是用引線體做散熱器，所以引線的長度壹定要根據二極管說明書中的要求來確定。
(3)為了區分晶體管的電極和電解電容的正負極，通常在安裝時加彩色套管。
(4)大功率三極管壹般不適合安裝在印制板上。由於熱值高，印制板受熱容易變形。裝配工藝流程
1.手控式
要安裝的組件？鉛塑形？外掛？調整位置？剪引線？固定位置？焊接？試驗
1.整機裝配的結構形式
(1)插件結構。
(2)單元箱的結構形式。
(3)插盒結構。
(4)底板的結構形式。
(5)身體的結構。
2.整機結構的裝配工藝要求
(1)結構裝配技術要相對獨立。
(2)機械結構裝配應有可調節的環節，以保證裝配精度。
(3)機械結構裝配中使用的連接結構應保證安裝方便和連接可靠。
(4)機械結構裝配應便於產品調整和維修。
(5)線束的固定和安裝應有利於組織生產，並使整機裝配整齊美觀。
(6)合理使用緊固件。
(7)提高產品抗沖擊和抗振動的措施。
(8)應保證線路連接的可靠性。
(9)操作調音機構應能準確、靈活、平穩地工作，手動操作手感較好。
1.整個機器裝配的內容
整個機器的裝配包括機械和電氣工作。具體來說，總裝的內容包括將所有零件、部件和整體零件(如機電元件、印刷電路板、底座、面板和安裝在其上的元器件)按設計要求安裝在不同的位置，組合成壹個整體，然後用導線(線)將零件電連接起來，完成壹個完整的功能。
2.整機裝配的基本原理
整機裝配的目標是通過合理的安裝工藝實現預定的技術指標。整機安裝的基本原則是:先輕後重，先小後大，先鉚後裝，先焊後裝，先內後外，先下後上，先平後高，易碎件先裝後裝，上道工序不影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠，不損傷元器件，避免損傷機箱和元器件的塗層，不損傷元器件的絕緣性能。安裝零件的方向和位置應正確。
3.整個機器裝配過程
組裝整機的工藝流程如下:
準備好了嗎？機架？面板？組件？運動？有線連接？傳導機制？總裝檢驗？包裝。微組裝技術簡介
微組裝技術(MPT)是組裝技術發展的最新階段。從技術上來說，還是屬於？組裝？範疇，但離我們通常所說的組裝還很遠，前面提到的壹般工藝流程也無法實現。這項技術是在微電子、半導體技術，特別是集成電路技術和計算機輔助系統的基礎上發展起來的，是當代最先進的組裝技術。
6.4.2微裝配技術水平的劃分
1.多芯片模塊(MCM)。
2.矽片組裝(WSI/HWSI)。
3.三維裝配(3D)。
電子產品組裝步驟電子產品組裝工主要是指組裝後的裝夾、電氣安裝和質量檢查。生產實踐證明，良好的電氣接觸是保證電子產品質量和可靠性的重要因素，電子產品的故障與電氣安裝質量密切相關。比如焊接時有假焊、虛焊、錯焊、漏焊，接線會松動，觸點會短路或開路；如果高頻器件中的布線過長、不合理，高頻電路就會不穩定或異常。因此，要使裝配好的產品達到預期的設計目的，就必須非常註重裝配質量，生產操作人員必須認真做好每壹個生產小環節。裝配工作是壹項復雜而細致的工作。電子產品的裝配原則是先輕後重，先鉚接後裝配，先內後外，先平後高，上道工序不得影響下道工序。
1，裝配前的技術準備和生產準備
(1)技術準備
技術準備主要是指閱讀和理解產品的圖紙和工藝文件，熟悉零部件和整機的設計圖紙、技術條件和工藝要求。
(2)生產準備
A.準備工具、夾具和測量工具。
b .根據工藝文件中的時間表準備所有材料、備件和各種輔助材料。2、裝配操作的基本要求
(1)零部件應清洗幹凈，妥善保管，以備後用。
(2)零部件、電線、電纜等加工件應滿足裝配要求。比如把元器件的引出線拉直，彎腳等。
(3)螺釘連接、鉚接等機械裝配應保質保量完成，防止松動。
(4)焊接安裝電氣設備時，應將準備好的元器件、引線等焊接在安裝底板規定的位置上，然後將多余的雜物和汙物全部清除，送至下道工序。電子產品裝配工藝通用技術要求
技術要求包括兩個方面:壹是機械裝配；
二是電氣安裝。
(1)機械裝配技術要求
A.螺紋連接
根據安裝圖紙和說明，選擇指定的螺釘和墊圈，並用合適的工具擰緊到指定的位置。
B.鉚接
鉚釘常用於連接裝配圖上壹些需要連接的地方，不會再拆卸。鉚接前應根據圖紙要求選擇鉚釘，鉚接應符合鉚接質量標準。
C.結合和其他
對於需要塗膠的部位，選擇符合塗膠要求的膠黏劑，按照塗膠工藝要求對接頭進行塗膠。
電氣安裝的工藝要求電氣安裝應保證電氣性能可靠，外觀美觀，整潔，產品壹致性好。
電氣安裝的技術要求是:
A.電氣安裝所用的材料、部件、備件和整件應有產品合格證；有些部件要按抽樣規定進行抽樣，符合要求才能使用。否則，不得用於安裝。
B.組裝時，各部件應方向壹致，整齊美觀；標記面應向外，以便於觀察和檢查。
C.焊接前，應按整機工藝文件的要求，將被焊件的引出線、芯線和接頭分別用插入、搭接或纏繞的方式固定。對於壹般的家用電器，經常采用插入式焊接。元件的引出線和裸線不應有切口或擠壓。