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產品裝配流程

產品的組裝流程是怎樣的?關於組裝過程有哪些流程?我已經為妳安排了組裝過程。希望妳喜歡!

產品裝配流程1。制定裝配線流程的基本原則和原始數據。

合理安排裝配順序,最大限度地減少鉗工裝配工作量,縮短裝配周期,提高裝配效率,保證裝配線的產品質量,是制定裝配線工藝的基本原則。制定裝配工藝的原始資料是產品驗收的技術標準、產品的生產程序和現有的生產條件。

2.裝配線工藝規程的內容

分析裝配線產品裝配圖,劃分裝配單元,確定各部件的裝配順序和裝配方法;確定裝配線上各工序的裝配技術要求、檢驗方法和檢驗工具;選擇和設計裝配過程中所需的工具、夾具和特殊設備;確定裝配線裝配過程中零件的運輸方法和手段;確定裝配線裝配的時間定額。

3.制定裝配線工藝規程的步驟

首先,分析裝配線上產品的原始數據;確定裝配線的裝配方式和組織形式;劃分裝配單元;確定裝配順序;劃分裝配過程;編制裝配工藝文件;制定產品檢驗和測試規範。

需要註意的事項

1.保證產品質量;延長產品的使用壽命。

2.合理安排裝配順序和工序,最大限度減少人工勞動,滿足裝配周期要求;提高裝配效率。

3.最小化裝配占地面積並提高單位面積的生產率。

4.盡量降低組裝成本。組裝、調試和測試以使其成為合格產品的過程。

電子產品組裝步驟

1.裝配特征

電子產品是技術密集型產品,組裝電子產品的主要特點是:

(1)裝配工作是由很多基礎技術組成的。如元器件篩選和引線成型技術;線材加工技術;焊接技術;安裝技術;質量檢測技術等。

(2)在許多情況下,裝配作業的質量難以定量分析。比如焊接的質量通常是通過目測來判斷,刻度板和旋鈕的裝配質量大多是通過觸摸來識別。

(3)從事裝配工作的人員必須經過培訓和選拔,不允許隨便上崗。

2.裝配技術要求

(1)構件的標記方向應符合圖紙要求,安裝後構件上的標記應清晰可見。如果裝配圖中未指明方向,標記應易於向外識別,並按照從左到右和從下到上的順序讀出。

(2)安裝元件的極性不得有誤,安裝前應套上相應的套管。

(3)安裝高度應符合規定要求,同壹規格的構件應盡可能安裝在同壹高度。

(4)壹般安裝順序是由低到高,由輕到重,由易到難,由壹般構件到特殊構件。

(5)印制板上的元器件分布應盡可能均勻,密度壹致,排列整齊美觀。不允許斜排、交叉和重疊排列。

(6)元器件引線直徑與印制板孔徑之間應有0.2~0.4mm的合理間隙。

(7)壹些特殊元件和MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行,以免靜電損壞器件。發熱元件應與印制板表面保持壹定距離,不允許安裝在表面上。較大構件的安裝應固定(綁紮、粘貼、支架固定等。).

6.1.2裝配方法

1.功能方法

功能法是將電子產品的壹部分放入壹個完整的結構部件中。

2.成分法

部件法是制造壹些外形尺寸和安裝尺寸統壹的零件,然後零件的功能完整性退居次要位置。

3.功能組件法

功能構件法兼顧了功能法和構件法的特點,產生了兼具功能完整性和標準化的結構尺寸和構件。

6.1.3連接方法

電子產品裝配的電氣連接主要采用印刷線連接、電線、電纜等導電體。

6.1.4接線和捆綁

1.接線

電子產品中常用的電線電纜有四種:裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜。

導體的選擇主要考慮流過導體的電流,決定了導體線芯的截面積。

使用不同顏色的導線,便於區分電路的性質和功能,減少接線錯誤。

2.布線原理

(1)電路分布參數應減少。

(2)避免相互幹擾和寄生耦合。

(3)盡量消除接地線的影響。

(4)應滿足裝配工藝的要求。

3.布線方法

(1)布線處理。

(2)接線的順序。

6.2印刷電路板的組裝

6.2.1組裝流程

1.元件引線的形成

引線成型的基本要求如下圖所示。照片裏的a?2mmr?2d;h:圖(a)為0~2 mm,圖(b) h?2mm;C=np(p為印刷電路板坐標網格尺寸,n為正整數)。

(a)水平安裝

(a)水平安裝(b)垂直安裝

2.組件的安裝方法

3.組件安裝註意事項

(1)元器件插上後,引線形狀要用彎頭、切割、成型等方法處理。,應根據要求進行處理,所有彎腿的彎折方向應與銅箔走線方向壹致。

(2)安裝二極管時,除了註意極性外,還要註意外殼包裝,特別是玻璃外殼易碎,引線彎曲時容易爆裂;對於大電流二極管,有的是用引線體做散熱器,所以引線的長度壹定要根據二極管說明書中的要求來確定。

(3)為了區分晶體管的電極和電解電容的正負極,通常在安裝時加彩色套管。

(4)大功率三極管壹般不適合安裝在印制板上。由於熱值高,印制板受熱容易變形。裝配工藝流程

1.手控式

要安裝的組件?鉛塑形?外掛?調整位置?剪引線?固定位置?焊接?試驗

1.整機裝配的結構形式

(1)插件結構。

(2)單元箱的結構形式。

(3)插盒結構。

(4)底板的結構形式。

(5)身體的結構。

2.整機結構的裝配工藝要求

(1)結構裝配技術要相對獨立。

(2)機械結構裝配應有可調節的環節,以保證裝配精度。

(3)機械結構裝配中使用的連接結構應保證安裝方便和連接可靠。

(4)機械結構裝配應便於產品調整和維修。

(5)線束的固定和安裝應有利於組織生產,並使整機裝配整齊美觀。

(6)合理使用緊固件。

(7)提高產品抗沖擊和抗振動的措施。

(8)應保證線路連接的可靠性。

(9)操作調音機構應能準確、靈活、平穩地工作,手動操作手感較好。

1.整個機器裝配的內容

整個機器的裝配包括機械和電氣工作。具體來說,總裝的內容包括將所有零件、部件和整體零件(如機電元件、印刷電路板、底座、面板和安裝在其上的元器件)按設計要求安裝在不同的位置,組合成壹個整體,然後用導線(線)將零件電連接起來,完成壹個完整的功能。

2.整機裝配的基本原理

整機裝配的目標是通過合理的安裝工藝實現預定的技術指標。整機安裝的基本原則是:先輕後重,先小後大,先鉚後裝,先焊後裝,先內後外,先下後上,先平後高,易碎件先裝後裝,上道工序不影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠,不損傷元器件,避免損傷機箱和元器件的塗層,不損傷元器件的絕緣性能。安裝零件的方向和位置應正確。

3.整個機器裝配過程

組裝整機的工藝流程如下:

準備好了嗎?機架?面板?組件?運動?有線連接?傳導機制?總裝檢驗?包裝。微組裝技術簡介

微組裝技術(MPT)是組裝技術發展的最新階段。從技術上來說,還是屬於?組裝?範疇,但離我們通常所說的組裝還很遠,前面提到的壹般工藝流程也無法實現。這項技術是在微電子、半導體技術,特別是集成電路技術和計算機輔助系統的基礎上發展起來的,是當代最先進的組裝技術。

6.4.2微裝配技術水平的劃分

1.多芯片模塊(MCM)。

2.矽片組裝(WSI/HWSI)。

3.三維裝配(3D)。

電子產品組裝步驟電子產品組裝工主要是指組裝後的裝夾、電氣安裝和質量檢查。生產實踐證明,良好的電氣接觸是保證電子產品質量和可靠性的重要因素,電子產品的故障與電氣安裝質量密切相關。比如焊接時有假焊、虛焊、錯焊、漏焊,接線會松動,觸點會短路或開路;如果高頻器件中的布線過長、不合理,高頻電路就會不穩定或異常。因此,要使裝配好的產品達到預期的設計目的,就必須非常註重裝配質量,生產操作人員必須認真做好每壹個生產小環節。裝配工作是壹項復雜而細致的工作。電子產品的裝配原則是先輕後重,先鉚接後裝配,先內後外,先平後高,上道工序不得影響下道工序。

1,裝配前的技術準備和生產準備

(1)技術準備

技術準備主要是指閱讀和理解產品的圖紙和工藝文件,熟悉零部件和整機的設計圖紙、技術條件和工藝要求。

(2)生產準備

A.準備工具、夾具和測量工具。

b .根據工藝文件中的時間表準備所有材料、備件和各種輔助材料。2、裝配操作的基本要求

(1)零部件應清洗幹凈,妥善保管,以備後用。

(2)零部件、電線、電纜等加工件應滿足裝配要求。比如把元器件的引出線拉直,彎腳等。

(3)螺釘連接、鉚接等機械裝配應保質保量完成,防止松動。

(4)焊接安裝電氣設備時,應將準備好的元器件、引線等焊接在安裝底板規定的位置上,然後將多余的雜物和汙物全部清除,送至下道工序。電子產品裝配工藝通用技術要求

技術要求包括兩個方面:壹是機械裝配;

二是電氣安裝。

(1)機械裝配技術要求

A.螺紋連接

根據安裝圖紙和說明,選擇指定的螺釘和墊圈,並用合適的工具擰緊到指定的位置。

B.鉚接

鉚釘常用於連接裝配圖上壹些需要連接的地方,不會再拆卸。鉚接前應根據圖紙要求選擇鉚釘,鉚接應符合鉚接質量標準。

C.結合和其他

對於需要塗膠的部位,選擇符合塗膠要求的膠黏劑,按照塗膠工藝要求對接頭進行塗膠。

電氣安裝的工藝要求電氣安裝應保證電氣性能可靠,外觀美觀,整潔,產品壹致性好。

電氣安裝的技術要求是:

A.電氣安裝所用的材料、部件、備件和整件應有產品合格證;有些部件要按抽樣規定進行抽樣,符合要求才能使用。否則,不得用於安裝。

B.組裝時,各部件應方向壹致,整齊美觀;標記面應向外,以便於觀察和檢查。

C.焊接前,應按整機工藝文件的要求,將被焊件的引出線、芯線和接頭分別用插入、搭接或纏繞的方式固定。對於壹般的家用電器,經常采用插入式焊接。元件的引出線和裸線不應有切口或擠壓。

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