高通通過專利授權和基帶芯片賺錢，而高通從不玩通信設備。
華為的5G提交建議數量最多，三星在關鍵領域有大量應用。
但是，這並不能體現哪家更強。
現在高通開發了壹款驍龍X555G基帶芯片(第二代5G調制解調器)，下載速度可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps。同時還支持Category 22 LTE帶來高達2.5 Gbps的下載速度。覆蓋從5G到2G多模的所有主要頻段，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式。
高通還宣布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片(SoC)。
高通公布了2019年使用驍龍X50 5GNR基帶芯片的18 OEM合作夥伴。手機制造商包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通和HMD。
顯然，高通目前仍然是絕對的國王。
但是三星自立門戶，與高通決裂。
蘋果和高通不和，蘋果有可能自主研發5G基帶(否則就采用英特爾)。
華為、聯發科、英特爾也應該開發自己的5G芯片。
5G顯然進入了混戰階段。
……
除了這個MWC，高通總統克裏斯蒂亞諾·阿蒙還發布了另壹個大動作:
“超過20家原始設備制造商和20家移動運營商承諾今年發布基於我們5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。當第壹批旗艦5G終端發布時，我們將把我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成到單個SoC中。”根據這個時間點，我們將很可能看到驍龍855或集成5G全模式基帶的下壹代SoC平臺。
為了進壹步降低手機廠商的手機設計和優化難度，高通還配合驍龍X55的發布發布了第二代5G射頻前端解決方案，包括毫米波天線模塊、sub-6功放、包絡跟蹤器和天線調諧器。其中，新壹代5G毫米波天線模塊QTM525，在上壹代產品已經支持28GHz和39GHz頻段的基礎上，新模塊還增加了對26GHz頻段的支持。更重要的是，其尺寸進壹步縮小，完全可以適應日益輕薄的智能手機設計要求。
也正是“基帶芯片+射頻前端”這兩個關鍵部件，讓手機廠商開發5G手機變得容易得多，我們終於會在MWC上看到這麽多5G手機了。
……
基帶要求很高。蘋果在4G選擇英特爾代替高通，導致信號不好。
高通的信號質量和基帶服務成熟度遠遠超過其他競爭對手。
……
5G混戰已經開始，未來我無法預測。
5G到底是不是壹塊大蛋糕？，還是壹片“紅海”？第壹批進入5G領域的公司有多少能活下來？還有哪些公司會崛起？
5G已經打開了高速無線網絡的大門。
但5G會主導“高速無線網絡”，還是通往“高速無線網絡”的過客？
5G是壹場看不到方向的賭博，也不知道有多少公司加入了這場“5G競賽”